光模块制造技术

本实用新型专利技术涉及的光模块中的激光器芯片包括衬底、以及集成在衬底的上表面的波导，衬底的上表面还设置有给波导进行温度补偿的加热单元，加热单元靠近波导，通过在激光器芯片的衬底的上表面靠近波导位置处设置有给波导进行温度补偿的加热单元，实现加热单元与波导之间的直接传热，避免了热量的损失，极大提升加热效率，降低功耗，从而轻松实现工业级温度范围内对激光器芯片的中心波长进行调谐，得到满足5G前传MWDM波长范围的光模块，放宽了激光器芯片的波长范围，降低了光模块的功耗水平，提高了激光器芯片的良率，可以实现面向5G前传应用场景，从而不再使用昂贵的TEC进行温度调谐，节省了5G前传光模块的物料成本。

【技术实现步骤摘要】
光模块
本技术涉及一种光模块，属于光通信

技术介绍
对于光纤通信系统，为充分利用光纤在传输容量上的优势，需要构建波分复用系统，按着传统的划分方式，光纤传输带宽按照网格可分为稀疏波分复用CWDM(CoarseWavelengthDivisionMultiplexing)间隔，密集波分复用间隔，Lan-WDM复用间隔。随着5G系统的建设，提出了新的波分网络的划分方式，称之为Open-WDM/MWDM的方案。激光器芯片的工作波长随着温度变化存在一定的漂移，漂移系数约为0.1nm/℃，工温级环境温度下，全温范围内激光器波长漂移范围约为9.5nm。为了保证通道之间的串扰控制，对于CWDM复用方式，要求波长偏移范围不超过6.5nm，对于其他复用系统，偏移量的控制更加严格。传统技术方案是使用热电制冷器TEC(ThermalElectricCooler)来控制激光器工作环境温度，但是由于TEC工作时需要专用的芯片加以控制，并且TEC在加热和制冷的工作状态，随着温度控制范围的增加，效率会随之降低，导致产生大量的无效电能损耗。随着模块功耗上的限制，往往不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块，其特征在于，所述光模块包括壳体、设置在所述壳体内的光发射组件、以及与所述光发射组件连接的电路板，所述光发射组件包括激光器芯片，所述激光器芯片包括衬底、以及集成在所述衬底的上表面的波导，所述衬底的上表面还设置有给所述波导进行温度补偿的加热单元，所述加热单元靠近所述波导。/n

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，所述光模块包括壳体、设置在所述壳体内的光发射组件、以及与所述光发射组件连接的电路板，所述光发射组件包括激光器芯片，所述激光器芯片包括衬底、以及集成在所述衬底的上表面的波导，所述衬底的上表面还设置有给所述波导进行温度补偿的加热单元，所述加热单元靠近所述波导。


2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述加热单元与所述波导之间的距离为10um～100um。


3.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述加热单元通过导热胶固定在所述衬底上表面。


4.如权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述加热单元完全固定在所述衬底上表面。


5.如权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述加热单元部分固定在所述衬底上表面。


6.如权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述光模块包括基板，所述激光器芯片设置在所述基板上，所述加热单元与所述基板之间设置有用以隔热的绝热...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐俊，郑睿，陈亦凡，
申请(专利权)人：易锐光电科技安徽有限公司，苏州易锐光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34