桌面空调装置制造方法及图纸

技术编号:26871621 阅读:31 留言:0更新日期:2020-12-29 13:02
本实用新型专利技术涉及一种桌面空调装置,包括:机壳、半导体芯片、第一散热件、第一风扇与超声波雾化器。机壳包括第一面板,第一面板设有第一出风口。半导体芯片、第一散热件与第一风扇均设置于机壳内。第一散热件与半导体芯片的其中一端面相贴合。第一风扇的出风侧对着第一散热件,第一风扇吹出的风经第一散热件后通过第一出风口向外排。超声波雾化器的出气端对着第一出风口。一方面,第一风扇吹出的风经第一散热件后由第一出风口向外排,第一散热件能使得半导体芯片其中一端面上的热量或冷量较好地向外传递,能增大制热制冷效率;另一方面,超声波雾化器的出气端排放的雾气通过第一出风口向外排放,从而实现了桌面空调装置的加湿功能。

【技术实现步骤摘要】
桌面空调装置
本技术涉及空调
,特别是涉及一种桌面空调装置。
技术介绍
随着空调技术的发展,压缩机形式的空调装置由于体积较大,一般是用于对整个房间进行温度控制,能耗也相对较大,如此出现了体积相对较小能耗较低的桌面空调技术。桌面空调主要是用于调节桌面环境区域的空气温度,为用户提供温度适宜的办公环境。传统技术中,桌面空调装置包括半导体制冷器与散热风扇,散热风扇将风吹向半导体制冷器的冷面或热面,并通过桌面空调装置的出风口向外排出,给用户提供冷风或热风。然而,传统的桌面空调装置无法较好地调节桌面环境的湿度,功能单一。
技术实现思路
基于此,有必要克服现有技术的缺陷,提供一种桌面空调装置,它不仅能实现较好地制冷制热,还能较好地调节桌面环境的湿度,功能较多。其技术方案如下:一种桌面空调装置,所述桌面空调装置包括:机壳,所述机壳包括第一面板,所述第一面板设有第一出风口;半导体芯片、第一散热件与第一风扇,所述半导体芯片、所述第一散热件与所述第一风扇均设置于所述机壳内,所述第一散热件与所述半导体芯片的其中一端面相贴合,所述第一风扇的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种桌面空调装置,其特征在于,所述桌面空调装置包括:/n机壳,所述机壳包括第一面板,所述第一面板设有第一出风口;/n半导体芯片、第一散热件与第一风扇,所述半导体芯片、所述第一散热件与所述第一风扇均设置于所述机壳内,所述第一散热件与所述半导体芯片的其中一端面相贴合,所述第一风扇的出风侧对着所述第一散热件,所述第一风扇吹出的风经所述第一散热件后通过所述第一出风口向外排;及/n超声波雾化器,所述超声波雾化器的出气端对着所述第一出风口。/n

【技术特征摘要】
1.一种桌面空调装置,其特征在于,所述桌面空调装置包括:
机壳,所述机壳包括第一面板,所述第一面板设有第一出风口;
半导体芯片、第一散热件与第一风扇,所述半导体芯片、所述第一散热件与所述第一风扇均设置于所述机壳内,所述第一散热件与所述半导体芯片的其中一端面相贴合,所述第一风扇的出风侧对着所述第一散热件,所述第一风扇吹出的风经所述第一散热件后通过所述第一出风口向外排;及
超声波雾化器,所述超声波雾化器的出气端对着所述第一出风口。


2.根据权利要求1所述的桌面空调装置,其特征在于,所述的桌面空调装置还包括第二散热件与第二风扇;所述第二散热件与所述第二风扇均设置于所述机壳内,所述第二散热件与所述半导体芯片的另一端面相贴合,所述第二风扇的出风侧对着所述第二散热件,所述机壳还包括与所述第一面板的两侧分别相连的两个第二面板,所述第二面板上设有第二出风口,所述第二风扇吹出的风经所述第二散热件后通过所述第二出风口向外排。


3.根据权利要求2所述的桌面空调装置,其特征在于,所述机壳还包括顶板与底板;所述顶板与所述第一面板、所述第二面板的顶部相连,所述顶板设有第一进风口,所述第一风扇的进风侧对着所述第一进风口;所述底板与所述第一面板、所述第二面板的底部相连,所述底板设有第二进风口,所述第二风扇的进风侧对着所述第二进风口。


4.根据权利要求3所述的桌面空调装置,其特征在于,所述的桌面空调装置还包括支架,所述第一散热件、所述半导体芯片、所述第二散热件及所述第二风扇由上至下叠置设置;所述第一风扇设置于所述支架上并位于所述第一散热件的旁侧。


5.根据权利要求4所述的桌面空调装置,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑志丽温耀生麦鉴忠栾东方廖家君
申请(专利权)人:广东富信科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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