半导体设备用支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体设备用支架，包括第一钣金件，中部通过冲压形成第一凹槽；第二钣金件，紧贴于第一钣金件设置，所述第二钣金件中部通过冲压形成与第一凹槽相对的第二凹槽，所述第二凹槽与第一凹槽围成通槽；以及第三钣金件，一端连接于第一钣金件，另一端弯折并与第一钣金件垂直。本实用新型专利技术提供的半导体设备用支架，生产成本低，加工周期短，安装方便快捷。

【技术实现步骤摘要】
半导体设备用支架
本技术涉及半导体设备
，具体地说，涉及一种半导体设备用支架。
技术介绍
请参考图1，现有技术的半导体设备用支架包括四个块体10部件，其中两个相对设置的块体10上开设半圆凹槽，相合形成圆形通槽11以夹持一圆柱。四个块体10部件均需要采用CNC加工，CNC加工费用高，加工周期长，加工设备昂贵，且加工需要更加专业的操作人员，导致支架生产成本非常高，在行业竞争中无任何优势可言，同时现有的支架结构复杂繁琐。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体设备用支架，生产成本低，加工周期短，安装方便快捷。本技术公开的半导体设备用支架所采用的技术方案是:一种半导体设备用支架，包括第一钣金件，中部通过冲压形成第一凹槽；第二钣金件，贴设于第一钣金件设置，所述第二钣金件中部通过冲压形成与第一凹槽相对的第二凹槽，所述第二凹槽与第一凹槽围成通槽；以及第三钣金件，一端连接于第一钣金件，另一端弯折并与第一钣金件垂直。作为优选方案，在所述第一钣金件与第三钣金件相合区域，所述第一钣金件与第三钣金件二者中的一个开设有第一腰形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体设备用支架，其特征在于，包括/n第一钣金件，中部通过冲压形成第一凹槽；/n第二钣金件，贴设于第一钣金件，所述第二钣金件中部通过冲压形成与第一凹槽相对的第二凹槽，所述第二凹槽与第一凹槽围成通槽；以及/n第三钣金件，一端贴设于第一钣金件，另一端弯折并与第一钣金件垂直。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备用支架，其特征在于，包括
第一钣金件，中部通过冲压形成第一凹槽；
第二钣金件，贴设于第一钣金件，所述第二钣金件中部通过冲压形成与第一凹槽相对的第二凹槽，所述第二凹槽与第一凹槽围成通槽；以及
第三钣金件，一端贴设于第一钣金件，另一端弯折并与第一钣金件垂直。


2.如权利要求1所述的半导体设备用支架，其特征在于，在所述第一钣金件与第三钣金件相合区域，所述第一钣金件与第三钣金件二者中的一个开设有第一腰形孔，另一个开...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈义，
申请(专利权)人：深圳市富力达工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44