【技术实现步骤摘要】
一种引线框架电镀下料装置
本技术涉及电镀加工设备
，具体为一种引线框架电镀下料装置。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架在生产成形后需要进行电镀加工，电镀完成以后，需要进行下料处理，现有的下料工作一般是采用人工操作，但人工操作劳动强度大，耗时多，并且效率低，且提高了加工成本，无法快速大规模操作，操作时容易夹伤，也容易对电镀后的产品造成损伤，因此我们需要提出一种引线框架电镀下料装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种引线框架电镀下料装置，设置有多组上下料组件，并且可以实现自动上下料，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种引线框架电镀下料装置，包括基板，所述基板的上端固定连接有支撑杆，且支撑杆设置有两组，两组所述支撑杆的上端固定连接有支撑板，所述...
【技术保护点】
1.一种引线框架电镀下料装置，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上端固定连接有支撑杆(2)，且支撑杆(2)设置有两组，两组所述支撑杆(2)的上端固定连接有支撑板(3)，所述基板(1)的上端固定安装有电机(5)，所述电机(5)的上端设置有转盘轴承(4)，所述电机(5)输出轴的一端固定插接于转盘轴承(4)的内圈，所述转盘轴承(4)的上端固定连接有连接板(6)，所述连接板(6)的上端固定安装有电动推杆(7)，所述电动推杆(7)活塞杆的一端固定焊接有挂杆(8)，所述挂杆(8)的一端固定连接有固定板(9)，所述固定板(9)的下端固定安装有夹固组件(10)；/n所述夹固组件(...
【技术特征摘要】
1.一种引线框架电镀下料装置，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上端固定连接有支撑杆(2)，且支撑杆(2)设置有两组，两组所述支撑杆(2)的上端固定连接有支撑板(3)，所述基板(1)的上端固定安装有电机(5)，所述电机(5)的上端设置有转盘轴承(4)，所述电机(5)输出轴的一端固定插接于转盘轴承(4)的内圈，所述转盘轴承(4)的上端固定连接有连接板(6)，所述连接板(6)的上端固定安装有电动推杆(7)，所述电动推杆(7)活塞杆的一端固定焊接有挂杆(8)，所述挂杆(8)的一端固定连接有固定板(9)，所述固定板(9)的下端固定安装有夹固组件(10)；
所述夹固组件(10)包括连接块(11)，所述连接块(11)的下端固定连接有第一电磁铁(19)，所述连接块(11)的一侧固定连接有圆杆(12)，所述圆杆(12)的外壁上设置有套筒(14)，所述套筒(14)的下端固定连接有第二电磁铁(13)，所述第一电磁铁(19)和第二电磁铁(13)的下端均固定连接有连接杆(15...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱敏雄，李蓝屏，王元锋，李盛伟，王元钊，
申请(专利权)人：深圳中宝新材科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。