一种用于光器件激光焊锡工艺的工装夹具制造技术

技术编号:26858127 阅读:35 留言:0更新日期:2020-12-29 12:29
本实用新型专利技术涉及一种用于光器件激光焊锡工艺的工装夹具,包括基座;激光器放置板、PCBA放置块及XY滑台分别固定于基座,XY滑台包括垂直的X及Y方向滑台结构,各滑台结构包括滑块、导轨,滑块滑动于导轨,导轨上固定有限位板,限位板上设有与滑块相贴槽孔,定位螺栓穿过槽孔与限位板螺接,导轨固定有连接件,连接件设有螺纹孔,调节螺栓安装于螺纹孔且与安装座相抵,安装座固定于滑块,Y方向滑台结构中的导轨固定于基座。本实用新型专利技术其结构简单且设计巧妙,避免人手直接操作十分安全,激光锡焊采用无接触焊锡方式,能把热量聚焦到小点并精确定位到指定部位焊锡;采用XY滑台对激光器放置板XY方向位置微量距离调节,使得定位精准可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种用于光器件激光焊锡工艺的工装夹具
本技术涉及激光焊锡的
,具体涉及一种用于光器件激光焊锡工艺的工装夹具。
技术介绍
随着5G部署的开展,其新型业务特性和更高指标要求对承载网络架构及各层技术方案均提出了新的挑战。光模块是5G网络高速互联的基础组件,考虑到5G前后代通信的兼容性以及高带宽的应用场景,选择以多波长的方式进行建设对于运营商来说可以降低铺设成本。由于可调谐25Gbps的光模块中激光器和PCBA采用FPC软板连接,在产品尺寸、成本、环保、性能等更高要求的驱动下,光模块的制作工艺必须寻求改变。传统的光模块中FPC软板焊锡工艺采用热压制程,将FPC软板和PCBA板上均电镀有焊锡材料,经过两片材料的对组后,经由脉冲式热压头机构进行接触分段式加热制程,但是这种热压焊锡方式,容易出现空焊及溢锡等不良。由于光模块的封装尺寸(SFP28)较小,所以对热压锡焊的精度要求会更高,这将直接导致成本及良率会下降。随着可持续发展的深入推进,环保概念日益重视,焊锡无铅化的推行必将成为大势所趋,但是无铅锡焊需要更高的焊接温度,这对FPC软板的工艺要求本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于光器件激光焊锡工艺的工装夹具,其特征在于,所述工装夹具包括基座(1)、用于放置激光器(16)的激光器放置板(3)、用于安装PCBA(18)的PCBA放置块(8)及XY滑台(15);/n所述激光器放置板(3)、所述PCBA放置块(8)及所述XY滑台(15)分别固定于所述基座(1)上,所述PCBA放置块(8)内设有与不同型号PCBA(18)尺寸相对应的第一放置区域,所述激光器放置板(3)内设有与激光器(16)尺寸相对应的第二放置区域,所述第一放置区域与所述第二放置区域相对,所述XY滑台(15)包括相互垂直固定的X方向滑台结构和Y方向滑台结构,所述X方向滑台结构与Y方向滑台结构的结构相同...

【技术特征摘要】
1.一种用于光器件激光焊锡工艺的工装夹具,其特征在于,所述工装夹具包括基座(1)、用于放置激光器(16)的激光器放置板(3)、用于安装PCBA(18)的PCBA放置块(8)及XY滑台(15);
所述激光器放置板(3)、所述PCBA放置块(8)及所述XY滑台(15)分别固定于所述基座(1)上,所述PCBA放置块(8)内设有与不同型号PCBA(18)尺寸相对应的第一放置区域,所述激光器放置板(3)内设有与激光器(16)尺寸相对应的第二放置区域,所述第一放置区域与所述第二放置区域相对,所述XY滑台(15)包括相互垂直固定的X方向滑台结构和Y方向滑台结构,所述X方向滑台结构与Y方向滑台结构的结构相同,各所述滑台结构包括滑块(151)、导轨(152)、限位板(153)、定位螺栓(154)、安装座(155)、连接件(156)及调节螺栓(157),所述滑块(151)滑动连接于所述导轨(152)上,所述导轨(152)上与其滑动导向方向平行的一侧面固定有所述限位板(153),所述限位板(153)上设有与所述滑块(151)一侧面相贴的槽孔,所述定位螺栓(154)穿过所述槽孔与所述限位板(153)螺纹连接,所述导轨(152)上与其滑动导向方向平行的另一侧面上固定有所述连接件(156),所述连接件(156)内设有螺纹孔,所述调节螺栓(157)安装于所述螺纹孔内且一端与所述安装座(155)的一面相抵,所述安装座(155)固定于所述滑块(151)另一侧面上,所述Y方向滑台结构中的导轨(152)固定安装于所述基座(1)上,所述X方向滑台结构中的滑块(151)与所述激光器放置板(3)固定连接,所述Y方向滑台结构中的滑块(151)与所述X方向滑台结构中的导轨(152)固定连接。

【专利技术属性】
技术研发人员:杨颖夏冰
申请(专利权)人:武汉华工正源光子技术有限公司
类型:新型
国别省市:湖北;42

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