用于制造印刷电路板的喷墨油墨制造技术

制造印刷电路板(PCB)的方法，其中使用喷墨印刷步骤，其特征在于，在喷墨印刷步骤中，在基材上喷射和固化可辐射固化的喷墨油墨，所述油墨包含具有根据式I的化学结构的粘合促进剂，

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造印刷电路板的喷墨油墨
本专利技术涉及可辐射固化的喷墨油墨，该油墨可用于制造PCBs，例如用作抗蚀喷墨油墨，以及制造此类PCBs的方法。
技术介绍
印刷电路板(PCBs)的制造工作流程正逐渐从标准工作流程向数字工作流程转变，以减少过程步骤的量，并降低PCBs制造的成本和环境影响，尤其对小批量制造而言。从在阻焊层上的抗蚀剂到文字印刷(legendprinting)，喷墨是PCB制造方法的不同步骤中优选的数字制造技术之一。因此，优选的喷墨油墨为可UV固化的喷墨油墨。在不同的制造步骤中，喷墨油墨对不同基材的粘合至关重要。为了使粘合性能最大化，通常需要粘合促进剂。在抗蚀剂应用中，必须使粘合与经喷射和固化的抗蚀剂的剥离性能平衡。剥离时，必须在碱性介质中从金属表面上完全去除抗蚀剂，这需要精确控制量的可去质子官能团。在现有技术中已公开了几类粘合促进剂，其中大多数有酸性性质。WO2004/026977(Avecia)公开一种非水性抗蚀喷墨油墨，该油墨包含1至30重量%含有一个或多个酸性基团的丙烯酸酯官能单体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.制造印刷电路板(PCB)的方法，其中使用喷墨印刷步骤，其特征在于，在喷墨印刷步骤中，在基材上喷射和固化可辐射固化的喷墨油墨，所述油墨包含具有根据式I的化学结构的粘合促进剂，/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180302 EP 18159698.21.制造印刷电路板(PCB)的方法，其中使用喷墨印刷步骤，其特征在于，在喷墨印刷步骤中，在基材上喷射和固化可辐射固化的喷墨油墨，所述油墨包含具有根据式I的化学结构的粘合促进剂，



其中
X选自O和NR3，
L1和L2独立表示包含2至20个碳原子的二价连接基团，
R1选自氢、取代或未取代的烷基和取代或未取代的芳基，
R2选自取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的炔基、取代或未取代的烷芳基、取代或未取代的芳烷基和取代或未取代的(杂)芳基，
R3选自氢、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的炔基、取代或未取代的烷芳基、取代或未取代的芳烷基和取代或未取代的(杂)芳基，
n表示0至4的整数，
任何L1、L2和R2可表示形成5至8元环所必需的原子。


2.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合促进剂具有根据式II的化学结构，



其中
X、L1、L2和R1如权利要求1中所定义。


3.根据权利要求1或2所述的方法，其中X表示氧。


4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中L1和L2独立表示取代或未取代的亚烷基。

【专利技术属性】
技术研发人员：J·罗库费尔，R·托夫斯，
申请(专利权)人：爱克发格法特公司，
类型：发明
国别省市：比利时;BE