用于制造印刷电路板的喷墨油墨制造技术

制造印刷电路板(PCB)的方法，其中使用喷墨印刷步骤，其特征在于，在喷墨印刷步骤中，在基材上喷射和固化可辐射固化的喷墨油墨，所述油墨包含具有根据式I的化学结构的粘合促进剂，

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造印刷电路板的喷墨油墨
本专利技术涉及可辐射固化的喷墨油墨，该油墨可用于制造PCBs，例如用作抗蚀喷墨油墨，以及制造此类PCBs的方法。
技术介绍
印刷电路板(PCBs)的制造工作流程正逐渐从标准工作流程向数字工作流程转变，以减少过程步骤的量，并降低PCBs制造的成本和环境影响，尤其对小批量制造而言。从在阻焊层上的抗蚀剂到文字印刷(legendprinting)，喷墨是PCB制造方法的不同步骤中优选的数字制造技术之一。因此，优选的喷墨油墨为可UV固化的喷墨油墨。在不同的制造步骤中，喷墨油墨对不同基材的粘合至关重要。为了使粘合性能最大化，通常需要粘合促进剂。在抗蚀剂应用中，必须使粘合与经喷射和固化的抗蚀剂的剥离性能平衡。剥离时，必须在碱性介质中从金属表面上完全去除抗蚀剂，这需要精确控制量的可去质子官能团。在现有技术中已公开了几类粘合促进剂，其中大多数有酸性性质。WO2004/026977(Avecia)公开一种非水性抗蚀喷墨油墨，该油墨包含1至30重量%含有一个或多个酸性基团的丙烯酸酯官能单体，单体在剥离期间作为粘合促进剂和溶解促进剂。WO2004/106437(Avecia)公开一种抗蚀喷墨油墨，该油墨优选包含(甲基)丙烯酸酯酸性粘合促进剂，例如(甲基)丙烯酸酯化的羧酸、(甲基)丙烯酸酯化的磷酸酯和(甲基)丙烯酸酯化的磺酸。当使用酸性粘合促进剂时，那种单一化合物必须控制蚀刻期间的粘合，也控制剥离性质。因此，使用中性粘合促进剂与剥离控制单体组合是有利的，允许彼此独立地优化蚀刻性能和剥离性能两者。已公开了几类中性粘合促进剂，通常在牙科应用中。在DE10063332(GirrbackDentalGmbH)中，已报道丙烯酸酯化的硫醚在牙科应用中作为粘合促进剂。JP2010006977(FujiFilmCorporation)中还公开了丙烯酸酯化的硫醚在喷墨油墨中作为单体与主要针对在合成树脂上喷射的特定敏化剂的组合。然而，所公开的组合物均不能在PCB制造中用作抗蚀喷墨油墨。因此，需要用于PCB制造方法的可辐射固化的喷墨油墨的替代粘合促进剂。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供用于PCBs制造方法的可辐射固化的喷墨油墨，其特征在于良好的粘合性，同时保持优异的喷射、稳定性和剥离性能。本专利技术的目的通过权利要求1中定义的制造PCB的方法和权利要求13中定义的可辐射固化的喷墨油墨来实现。已发现，包含根据式I的粘合促进剂的可辐射固化的组合物显示优异的粘合性，同时保持优异的喷射、稳定性和剥离性能。从以下详述，本专利技术的其它目的将变得显而易见。具体实施方式定义术语“单官能”，例如在单官能可聚合化合物中，是指可聚合化合物包括一个可聚合基团。术语“双官能”，例如在双官能可聚合化合物中，是指可聚合化合物包括两个可聚合基团。术语“多官能”，例如在多官能可聚合化合物中，是指可聚合化合物包括多于两个可聚合基团。术语“烷基”是指对于烷基中的各数目的碳原子所有可能的变体，即，甲基；乙基；对于3个碳原子：正丙基和异丙基；对于4个碳原子：正丁基、异丁基和叔丁基；对于5个碳原子：正戊基、1,1-二甲基-丙基、2,2-二甲基丙基和2-甲基-丁基等。除非另外说明，否则取代或未取代的烷基优选为C1至C6烷基。除非另外说明，否则取代或未取代的烯基优选为C2至C6烯基。除非另外说明，否则取代或未取代的炔基优选为C2至C6炔基。除非另外说明，否则取代或未取代的芳烷基优选为包含一、二、三或更多个C1至C6烷基的苯基或萘基。除非另外说明，否则取代或未取代的烷芳基优选为包含苯基或萘基的C7至C20烷基。除非另外说明，否则取代或未取代的芳基优选为苯基或萘基。除非另外说明，否则取代或未取代的杂芳基优选为由一、二或三个氧原子、氮原子、硫原子、硒原子或其组合取代的五元环或六元环。在例如取代的烷基中，术语“取代的”是指烷基可以被除了通常存在于这种基团中的原子即碳和氢之外的其他原子取代。例如，取代的烷基可包括卤素原子或硫醇基。未取代的烷基仅包含碳和氢原子。除非另有说明，否则取代的烷基、取代的烯基、取代的炔基、取代的芳烷基、取代的烷芳基、取代的芳基和取代的杂芳基优选被一个或多个选自以下的成分取代：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基和叔丁基、酯、酰胺、醚、硫醚、酮、醛、亚砜、砜、磺酸酯、磺胺、-Cl、-Br、-I、-OH、-SH、-CN和-NO2。制造印刷电路板的方法根据本专利技术的制造印刷电路板(PCB)的方法包括至少一个喷墨印刷步骤，其特征在于，在喷墨印刷步骤中，使用包含下述粘合促进剂的可辐射固化的喷墨油墨。根据一个优选的实施方案，制造PCB的方法包括喷墨印刷步骤，其中在金属表面上提供抗蚀剂，优选在铜表面上。通过在金属表面上喷射和固化可辐射固化的喷墨油墨，在金属表面上提供抗蚀剂，从而形成金属表面的受保护区域。然后通过蚀刻从金属表面的未保护区域去除金属。在蚀刻后，从金属表面的受保护区域去除至少部分抗蚀剂。其中提供抗蚀剂的喷墨印刷步骤优选包括可辐射固化的喷墨油墨，该油墨包含如下所述的粘合促进剂和具有至少2.5的pKa的可聚合化合物。金属表面优选为附到基材的金属箔或金属片。对结合到金属片的基材的类型没有实际限制，只要不导电。基材可由陶瓷、玻璃或塑料制成，例如聚酰亚胺。金属片通常具有9和105µm之间的厚度。对金属表面的性质没有限制。金属表面优选由铜、铝、镍、铁、锡、钛或锌制成，但也可以为包括这些金属的合金。在一个非常优选的实施方案中，金属表面由铜制成。铜具有高电导率，并且是相对便宜的金属，这使其非常适合制造印刷电路板。该方法也可用于制造装饰性蚀刻金属板。所用金属表面可选自上述用于其中制备导电图案的实施方案的金属。在这种情况下，优选使用固体金属板。然而，也可使用附到基材的金属箔。对结合到金属箔的基材的类型没有实际限制。基材可由陶瓷、玻璃或塑料或甚至第二(更便宜的)金属板制成。金属也可以为合金。这样的装饰性金属板可用于纯装饰性以外的目的，例如提供信息。例如，还考虑将铝铭牌视为装饰性金属板，包括装饰元件，其中将抗蚀可辐射固化的喷墨油墨作为信息印刷，例如人或公司的名称，然后将其去除，以在垫蚀刻的背景上产生光泽闪光的名称。蚀刻引起金属表面的光学性质改变，例如光泽改变。在从金属表面去除经固化的可辐射固化的喷墨油墨后，在经蚀刻和未蚀刻金属表面之间产生美学效果。在喷墨印刷方法的优选实施方案中，在印刷可辐射固化的喷墨油墨之前清洗金属表面。在用手操控金属表面并且不戴手套时，这特别理想。清洗去除灰尘颗粒和油脂，这些灰尘颗粒和油脂会干扰可辐射固化的喷墨油墨粘合到金属表面。在PCB中，铜通常通过微蚀来清洗。去除铜的氧化物层，并引入粗糙度，以改善粘合性。喷墨方法也可用于制造装饰性蚀刻玻璃板。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.制造印刷电路板(PCB)的方法，其中使用喷墨印刷步骤，其特征在于，在喷墨印刷步骤中，在基材上喷射和固化可辐射固化的喷墨油墨，所述油墨包含具有根据式I的化学结构的粘合促进剂，/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180302 EP 18159698.21.制造印刷电路板(PCB)的方法，其中使用喷墨印刷步骤，其特征在于，在喷墨印刷步骤中，在基材上喷射和固化可辐射固化的喷墨油墨，所述油墨包含具有根据式I的化学结构的粘合促进剂，



其中
X选自O和NR3，
L1和L2独立表示包含2至20个碳原子的二价连接基团，
R1选自氢、取代或未取代的烷基和取代或未取代的芳基，
R2选自取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的炔基、取代或未取代的烷芳基、取代或未取代的芳烷基和取代或未取代的(杂)芳基，
R3选自氢、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的炔基、取代或未取代的烷芳基、取代或未取代的芳烷基和取代或未取代的(杂)芳基，
n表示0至4的整数，
任何L1、L2和R2可表示形成5至8元环所必需的原子。


2.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合促进剂具有根据式II的化学结构，



其中
X、L1、L2和R1如权利要求1中所定义。


3.根据权利要求1或2所述的方法，其中X表示氧。


4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中L1和L2独立表示取代或未取代的亚烷基。

【专利技术属性】
技术研发人员：J·罗库费尔，R·托夫斯，
申请(专利权)人：爱克发格法特公司，
类型：发明
国别省市：比利时;BE