高频微波多层板树脂塞孔方法技术

本发明专利技术公开了高频微波多层板树脂塞孔方法，包括步骤一，前处理；步骤二，塞孔加工；步骤三，固化干燥；步骤四，研磨处理；步骤五，检测存储；其中在上述步骤一中，人工选择弹性好、容易控制涨缩、透气、表面光滑的原料板，并将其清洗烘干；将选择的原料板倒上微蚀液，人工涂抹微蚀液进行微蚀，使原料板孔壁粗糙度增加，随后烘干存储；该高频微波多层板树脂塞孔方法采用微蚀液进行微蚀，增加原料板孔壁粗糙度，加强树脂与孔壁结合力，再采用塞孔压实、固化干燥与研磨处理加工，使得挥发物在树脂中无法膨胀长大，增加产品的可靠性，且增加高频微波多层板损害承受压力，使得高频微波多层板更不易损害，有利于提高产品质量。

【技术实现步骤摘要】
高频微波多层板树脂塞孔方法
本专利技术涉及PCB板
，具体为高频微波多层板树脂塞孔方法。
技术介绍
PCB板，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体；由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板；传统PCB板塞孔方法操作复杂，直接采用塞孔固化，降低PCB板孔壁粗糙度，导致树脂与孔壁结合力低，且直接固化加工时挥发物在树脂中极易膨胀长大，降低产品的可靠性，且降低PCB板厚度，导致PCB板损害承受压力低，极易损坏；针对这些缺陷，设计高频微波多层板树脂塞孔方法是很有必要的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供高频微波多层板树脂塞孔方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：高频微波多层板树脂塞孔方法，包括步骤一，前处理；步骤二，塞孔加工；步骤三，固化干燥；步骤四，研磨处理；步骤五，检测存储；其中在上述步骤一中，前处理包括以下步骤：1）人工选择弹性好、容易控制涨缩、透气、表面光滑的原料板，并将其清洗烘干；2）将选择的原料板倒上微蚀液，人工涂抹微蚀液进行微蚀，使原料板孔壁粗糙度增加，随后烘干存储；其中在上述步骤二中，塞孔加工包括以下步骤：1）将步骤一2）中烘干后的原料板表面铺上固定片，清理原料板表面孔，并记录原料板表面孔数与直径；2）人工将原料板表面烘干，孔内填入树脂，人工压实后放入压实机中，开启压实机进行压实；3）取出压实后的原料板，观察表面是否存在气泡，并进行淋水降温存储；其中在上述步骤三中，固化干燥包括以下步骤：1）人工将步骤二3）中加工后的原料板表面清洗，随后整齐摆放在固定机中；2）开启固定机，调高温度至100-200℃，烘烤固定化1-2h，随后升高温度至600-800℃，烘烤固化1-2h，人工翻面再次烘烤固化；3）取出固化后的原料板，静置冷却至室温；其中在上述步骤四中，研磨处理包括以下步骤：1）人工将步骤三3）中原料板放入研磨机中，采用陶瓷辊研磨表面溢出层，直至原料板表面平整；2）在通过陶瓷辊研磨原料板表面，直至表面光滑无毛刺，完成加工；其中在上述步骤五中，人工将步骤四2）中加工完成的高频微波多层板进行检测是否存在孔洞，检测完成后统一捆扎装箱，放置在阴凉地存储。根据上述技术方案，所述步骤一2）中微蚀液需要连续涂抹两遍。根据上述技术方案，所述步骤二3）中存在气泡的产品收集统一处理。根据上述技术方案，所述步骤三1）中原料板相互之间间隔为2-3cm。根据上述技术方案，所述步骤四2）研磨后需要人工检查手动研磨。根据上述技术方案，所述步骤五中装箱前需要进行紫外线照射杀菌。与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：该高频微波多层板树脂塞孔方法，操作简单，采用微蚀液进行微蚀，增加原料板孔壁粗糙度，加强树脂与孔壁结合力，再采用塞孔压实、固化干燥与研磨处理加工，使得挥发物在树脂中无法膨胀长大，增加产品的可靠性，且省时省力，增加高频微波多层板厚度，增加高频微波多层板损害承受压力，使得高频微波多层板更不易损害，有利于提高高频微波多层板产品质量。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是本专利技术的工艺流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术提供一种技术方案：高频微波多层板树脂塞孔方法，包括步骤一，前处理；步骤二，塞孔加工；步骤三，固化干燥；步骤四，研磨处理；步骤五，检测存储；其中在上述步骤一中，前处理包括以下步骤：1）人工选择弹性好、容易控制涨缩、透气、表面光滑的原料板，并将其清洗烘干；2）将选择的原料板倒上微蚀液，人工涂抹微蚀液进行微蚀，微蚀液需要连续涂抹两遍，使原料板孔壁粗糙度增加，随后烘干存储；其中在上述步骤二中，塞孔加工包括以下步骤：1）将步骤一2）中烘干后的原料板表面铺上固定片，清理原料板表面孔，并记录原料板表面孔数与直径；2）人工将原料板表面烘干，孔内填入树脂，人工压实后放入压实机中，开启压实机进行压实；3）取出压实后的原料板，观察表面是否存在气泡，并进行淋水降温存储，存在气泡的产品收集统一处理；其中在上述步骤三中，固化干燥包括以下步骤：1）人工将步骤二3）中加工后的原料板表面清洗，随后整齐摆放在固定机中，原料板相互之间间隔为2-3cm；2）开启固定机，调高温度至100-200℃，烘烤固定化1-2h，随后升高温度至600-800℃，烘烤固化1-2h，人工翻面再次烘烤固化；3）取出固化后的原料板，静置冷却至室温；其中在上述步骤四中，研磨处理包括以下步骤：1）人工将步骤三3）中原料板放入研磨机中，采用陶瓷辊研磨表面溢出层，直至原料板表面平整；2）在通过陶瓷辊研磨原料板表面，直至表面光滑无毛刺，研磨后需要人工检查手动研磨，完成加工；其中在上述步骤五中，人工将步骤四2）中加工完成的高频微波多层板进行检测是否存在孔洞，检测完成后统一捆扎装箱，装箱前需要进行紫外线照射杀菌，放置在阴凉地存储。基于上述，本专利技术的优点在于，该高频微波多层板树脂塞孔方法，操作简单，采用微蚀液进行微蚀，增加原料板孔壁粗糙度，加强树脂与孔壁结合力，再采用塞孔压实、固化干燥与研磨处理加工，使得挥发物在树脂中无法膨胀长大，增加产品的可靠性，且省时省力，增加高频微波多层板厚度，增加高频微波多层板损害承受压力，使得高频微波多层板更不易损害，有利于提高高频微波多层板产品质量。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。最后应说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高频微波多层板树脂塞孔方法，包括步骤一，前处理；步骤二，塞孔加工；步骤三，固化干燥；步骤四，研磨处理；步骤五，检测存储；其特征在于：/n其中在上述步骤一中，前处理包括以下步骤：/n1）人工选择弹性好、容易控制涨缩、透气、表面光滑的原料板，并将其清洗烘干；/n2）将选择的原料板倒上微蚀液，人工涂抹微蚀液进行微蚀，使原料板孔壁粗糙度增加，随后烘干存储；/n其中在上述步骤二中，塞孔加工包括以下步骤：/n1）将步骤一2）中烘干后的原料板表面铺上固定片，清理原料板表面孔，并记录原料板表面孔数与直径；/n2）人工将原料板表面烘干，孔内填入树脂，人工压实后放入压实机中，开启压实机进行压实；/n3）取出压实后的原料板，观察表面是否存在气泡，并进行淋水降温存储；/n其中在上述步骤三中，固化干燥包括以下步骤：/n1）人工将步骤二3）中加工后的原料板表面清洗，随后整齐摆放在固定机中；/n2）开启固定机，调高温度至100-200℃，烘烤固定化1-2h，随后升高温度至600-800℃，烘烤固化1-2h，人工翻面再次烘烤固化；/n3）取出固化后的原料板，静置冷却至室温；/n其中在上述步骤四中，研磨处理包括以下步骤：/n1）人工将步骤三3）中原料板放入研磨机中，采用陶瓷辊研磨表面溢出层，直至原料板表面平整；/n2）在通过陶瓷辊研磨原料板表面，直至表面光滑无毛刺，完成加工；/n其中在上述步骤五中，人工将步骤四2）中加工完成的高频微波多层板进行检测是否存在孔洞，检测完成后统一捆扎装箱，放置在阴凉地存储。/n...

【技术特征摘要】
1.高频微波多层板树脂塞孔方法，包括步骤一，前处理；步骤二，塞孔加工；步骤三，固化干燥；步骤四，研磨处理；步骤五，检测存储；其特征在于：
其中在上述步骤一中，前处理包括以下步骤：
1）人工选择弹性好、容易控制涨缩、透气、表面光滑的原料板，并将其清洗烘干；
2）将选择的原料板倒上微蚀液，人工涂抹微蚀液进行微蚀，使原料板孔壁粗糙度增加，随后烘干存储；
其中在上述步骤二中，塞孔加工包括以下步骤：
1）将步骤一2）中烘干后的原料板表面铺上固定片，清理原料板表面孔，并记录原料板表面孔数与直径；
2）人工将原料板表面烘干，孔内填入树脂，人工压实后放入压实机中，开启压实机进行压实；
3）取出压实后的原料板，观察表面是否存在气泡，并进行淋水降温存储；
其中在上述步骤三中，固化干燥包括以下步骤：
1）人工将步骤二3）中加工后的原料板表面清洗，随后整齐摆放在固定机中；
2）开启固定机，调高温度至100-200℃，烘烤固定化1-2h，随后升高温度至600-800℃，烘烤固化1-2h，人工翻面再次烘烤固化；
3）取出固化后的原料板，静置冷却至室温；...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄春琴，李炜炜，
申请(专利权)人：深圳市联创电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44