一种高精度浮动式电源插接结构制造技术

本发明专利技术涉及电源插接技术领域，具体涉及一种高精度浮动式电源插接结构，包括放置架、安装于放置架的顶升装置、及安装于放置架并位于顶升装置的插接装置；插接装置包括插接底座、安装于插接底座至少一组的插接模组、及位于插接模组一侧用于电源固定的固定槽；插接模组朝向固定槽位置设置插接头；顶升装置包括安装于放置架的顶升气缸、安装于顶升气缸驱动端的顶升板、及安装于顶升板的若干组顶针，插接底座对应顶针开设有顶升孔，顶升孔与所述顶针相对，顶升孔连通至所述插接模组；本发明专利技术对比传统的插接精度更高，稳定性更好，精度更高，有利于提升整体测试线的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种高精度浮动式电源插接结构
本专利技术涉及电源插接
，特别是涉及一种高精度浮动式电源插接结构。
技术介绍
随着社会的发展，人们对电子产品的质量要求越来越高，为了提高电子产品的出厂质量，在出厂前需要对电子产品进行老化测试。在老化测试过程中需要将电源放置到治具上，而电源在放置过程中需要与治具上的插接头进行插接，经过插接后方能对电源的老化进行测试。现有技术中，针对各种电子产品的充电电源测试过程中，由于电源的接头一般采用USBType-C，而USBType-C的尺寸较小，才插接过程中容易出现偏差，从而导致插接头的损坏或者操作电源接口的损坏，即使在插接口对准后由于角度不对，在插接过程中也容易导致插接头的损坏，故需要针对以上问题针对插接结构做进一步改进。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供一种对比传统的插接精度更高，稳定性更好，精度更高，有利于提升整体测试线的工作效率的高精度浮动式电源插接结构。本专利技术所采用的技术方案是：一种高精度浮动式电源插接结构，包括放置架、安装于放置架的顶升装置、及安装于放置架并位于顶升装置的插接装置；对上述方案的进一步改进为，所述插接装置包括插接底座、安装于插接底座至少一组的插接模组、及位于插接模组一侧用于电源固定的固定槽；所述插接模组朝向固定槽位置设置插接头；所述顶升装置包括安装于放置架的顶升气缸、安装于顶升气缸驱动端的顶升板、及安装于顶升板的若干组顶针，所述插接底座对应顶针开设有顶升孔，所述顶升孔与所述顶针相对，所述顶升孔连通至所述插接模组。对上述方案的进一步改进为，所述放置架包括旋转驱动模组、安装于旋转驱动模组的旋转架、及安装于旋转架的输送模组。对上述方案的进一步改进为，所述旋转驱动模组包括旋转底座、安装于旋转底座的分割器、安装于旋转底座并与分割器驱动连接的旋转驱动电机。对上述方案的进一步改进为，所述旋转架安装于所述分割器驱动端、其包括连接板、安装于连接板的挡板、安装于挡板首尾两端的端板，所述输送模组安装于端板。对上述方案的进一步改进为，所述输送模组包括安装于端板的输送电机、驱动连接于输送电机的主动轮、安装于端板的从动轮、及传动于从动轮与主动轮之间的输送带。对上述方案的进一步改进为，所述插接底座表面均布有多组的固定槽，每组的固定槽均安装有放置框，每组的放置框均对应安装有插接模组。对上述方案的进一步改进为，所述插接模组包括底壳、安装于底壳的PCB板、将PCB板固定于底壳的上壳、安装于上壳并与PCB板连接的接触端子、及穿设于上壳、PCB板和底壳并与插接底座连接的连接螺钉，所述连接螺钉外径套设有固定轴，所述固定轴穿过上壳、PCB板和底壳。对上述方案的进一步改进为，所述插接头与PCB板连接，所述PCB板设置有若干线路将接触端子与插接头连接。对上述方案的进一步改进为，所述底壳安装有若干定位销，所述插接底座对应定位销开设定位孔，所述定位孔的直径尺寸大于定位销的直径尺寸。对上述方案的进一步改进为，所述底壳靠近插接头一面设置有下限位台，所述上壳对应下限位台设置有上限位台。本专利技术的有益效果是：相比传统的电源自动插接治具，本专利技术增加了顶升结构，在插接过程中用于对插接装置进行顶升，而插接装置安装位置本身具有一定的浮动空间，从而在经过顶升时方便电源的插入，进而提升插接精度和插接效率，对比传统的插接精度更高，稳定性更好，精度更高，有利于提升整体测试线的工作效率。具体是，设置了放置架、安装于放置架的顶升装置、及安装于放置架并位于顶升装置的插接装置；整体结构简单，采用顶升和插接配合即可，使用方便。其中，插接装置包括插接底座、安装于插接底座至少一组的插接模组、及位于插接模组一侧用于电源固定的固定槽；所述插接模组朝向固定槽位置设置插接头；在使用中，通过插接底座作用为测试治具的底板，固定槽用于放置电源进行固定，二插接模组配合插接头用于与电源插接，以便后续连接实现测试。其中，顶升装置包括安装于放置架的顶升气缸、安装于顶升气缸驱动端的顶升板、及安装于顶升板的若干组顶针，所述插接底座对应顶针开设有顶升孔，所述顶升孔与所述顶针相对，所述顶升孔连通至所述插接模组，采用的是顶升气缸驱动顶升板带动顶针用于将插接模组顶起，从而使得插接模组浮动，在插接过程中对准度更高，插接可活动性更大，从而能够在经过顶起后插接精度更高，顶针采用的是弹性顶针，能够在顶起过程中使得结构更具浮动性，插接精度进一步提升。附图说明图1为本专利技术的立体结构示意图；图2为本专利技术的爆炸结构示意图；图3为本专利技术去除插接装置的立体示意图；图4为本专利技术的插接装置的立体示意图；图5为本专利技术的插接装置的爆炸示意图；图6为本专利技术的插接模组的爆炸示意图；图7为本专利技术的顶针与插接模组配合的结构示意图。附图标记说明：放置架100、旋转驱动模组110、旋转底座111、分割器112、旋转驱动电机113、旋转架120、连接板121、挡板122、端板123、输送模组130、输送电机131、主动轮132、从动轮133、输送带134、顶升装置200、顶升气缸210、顶升板220、顶针230、插接装置300、插接底座310、放置框311、定位孔312、顶升孔313、插接模组320、底壳321、定位销321a、下限位台321b、PCB板322、上壳323、上限位台323a、接触端子324、连接螺钉325、固定轴326、固定槽330、插接头340。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术作进一步的说明。如图1～图7所示，一种高精度浮动式电源插接结构，包括放置架100、安装于放置架100的顶升装置200、及安装于放置架100并位于顶升装置200的插接装置300。参阅图3所示，放置架100包括旋转驱动模组110、安装于旋转驱动模组110的旋转架120、及安装于旋转架120的输送模组130，具体是，通过旋转驱动模组110可用于驱动旋转架120旋转，旋转架120和输送模组130是用于插接装置300的放置，从而方便将电源插入至插接装置300后进行运输。旋转驱动模组110包括旋转底座111、安装于旋转底座111的分割器112、安装于旋转底座111并与分割器112驱动连接的旋转驱动电机113，通过旋转驱动电机113来驱动分割器112，分隔器在旋转过程中带动旋转架120旋转。旋转架120安装于所述分割器112驱动端、其包括连接板121、安装于连接板121的挡板122、安装于挡板122首尾两端的端板123，所述输送模组130安装于端板123，采用端板123和挡板122的配合下，方便对插接装置300的定位，从而方便后续的插装。参阅图7所示，输送模组130包括安装于端板123的输送电机131、驱动连接于输送电机131的主动轮132、安装于端板123的从动轮133、及传动于从动轮133与主动轮132之间的输送带134，设置输送电机131驱动作用下，使得输送带134来带动插接装置300的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高精度浮动式电源插接结构，其特征在于：包括放置架、安装于放置架的顶升装置、及安装于放置架并位于顶升装置的插接装置；/n所述插接装置包括插接底座、安装于插接底座至少一组的插接模组、及位于插接模组一侧用于电源固定的固定槽；所述插接模组朝向固定槽位置设置插接头；所述顶升装置包括安装于放置架的顶升气缸、安装于顶升气缸驱动端的顶升板、及安装于顶升板的若干组顶针，所述插接底座对应顶针开设有顶升孔，所述顶升孔与所述顶针相对，所述顶升孔连通至所述插接模组。/n

【技术特征摘要】
1.一种高精度浮动式电源插接结构，其特征在于：包括放置架、安装于放置架的顶升装置、及安装于放置架并位于顶升装置的插接装置；
所述插接装置包括插接底座、安装于插接底座至少一组的插接模组、及位于插接模组一侧用于电源固定的固定槽；所述插接模组朝向固定槽位置设置插接头；所述顶升装置包括安装于放置架的顶升气缸、安装于顶升气缸驱动端的顶升板、及安装于顶升板的若干组顶针，所述插接底座对应顶针开设有顶升孔，所述顶升孔与所述顶针相对，所述顶升孔连通至所述插接模组。


2.根据权利要求1所述的高精度浮动式电源插接结构，其特征在于：所述放置架包括旋转驱动模组、安装于旋转驱动模组的旋转架、及安装于旋转架的输送模组。


3.根据权利要求2所述的高精度浮动式电源插接结构，其特征在于：所述旋转驱动模组包括旋转底座、安装于旋转底座的分割器、安装于旋转底座并与分割器驱动连接的旋转驱动电机。


4.根据权利要求3所述的高精度浮动式电源插接结构，其特征在于：所述旋转架安装于所述分割器驱动端、其包括连接板、安装于连接板的挡板、安装于挡板首尾两端的端板，所述输送模组安装于端板。


5.根据权利要求4所述的高精度浮动式电源插接结构，其特征在于：所述输送模组包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘坚辉，罗成，
申请(专利权)人：东莞市冠佳电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44