一种PCB中信号层厚度的确定方法、装置、设备及介质制造方法及图纸

本申请公开了一种PCB中信号层厚度的确定方法，包括：预估目标PCB中信号层的目标厚度范围，并获取信号层在目标厚度范围内的目标S参数；基于信号链路完整性原则，从目标S参数中选取最佳S参数；根据最佳S参数确定信号层的最佳厚度。显然，相较于现有技术而言，因为本申请所提供的信号层厚度确定方法，是通过信号层在目标厚度范围内所对应的信号链路完整性来选取信号层的最佳S参数，并利用信号层的最佳S参数来推算信号层的最佳厚度，因此，通过该方法就可以显著提高目标PCB中信号链路的完整性。相应的，本申请所提供的一种PCB中信号层厚度的确定装置、设备及介质，同样具有上述有益效果。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB中信号层厚度的确定方法、装置、设备及介质
本专利技术涉及叠层封装
，特别涉及一种PCB中信号层厚度的确定方法、装置、设备及介质。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)的叠层安排是设计PCB的基础，如果PCB中的叠层设计出现缺陷，将会影响整个PCB中信号链路的稳定运行。在现有技术中，PCB中信号层的厚度通常是由PCB中相邻层之间的串扰以及电源层的设置参数来决定，但是，由于此种设置方式没有考虑到PCB中信号层的通信质量，因此，经常会出现PCB中信号链路不完整的情况。目前，针对这一现象，还没有较为有效的解决办法。由此可见，如何提高PCB中信号链路的完整性，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种PCB中信号层厚度的确定方法、装置、设备及介质，以提高PCB中信号链路的完整性。其具体方案如下：一种PCB中信号层厚度的确定方法，包括：预估目标PCB中信号层的目标厚度范围，并获取所述信号层在所述目标厚度范围内的目标S本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB中信号层厚度的确定方法，其特征在于，包括：/n预估目标PCB中信号层的目标厚度范围，并获取所述信号层在所述目标厚度范围内的目标S参数；/n基于信号链路完整性原则，从所述目标S参数中选取最佳S参数；/n根据所述最佳S参数确定所述信号层的最佳厚度。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB中信号层厚度的确定方法，其特征在于，包括：
预估目标PCB中信号层的目标厚度范围，并获取所述信号层在所述目标厚度范围内的目标S参数；
基于信号链路完整性原则，从所述目标S参数中选取最佳S参数；
根据所述最佳S参数确定所述信号层的最佳厚度。


2.根据权利要求1所述的确定方法，其特征在于，所述获取所述信号层在所述目标厚度范围内的目标S参数过程，包括：
利用PowerSI获取所述信号层在所述目标厚度范围内的所述目标S参数。


3.根据权利要求1所述的确定方法，其特征在于，所述根据所述最佳S参数确定所述信号层的最佳厚度的过程之后，还包括：
判断所述最佳厚度是否满足预设条件；
若否，则提示预警信息。


4.根据权利要求1至3任一项所述的确定方法，其特征在于，还包括：
将所述最佳S参数导入预设通信链路模型，得到目标通信链路模型；
获取所述目标通信链路模型的目标眼图，并利用所述目标眼图对所述最佳S参数进行校正。

【专利技术属性】
技术研发人员：孙广元，荣世立，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37