一种锰铜分流器组件制造技术

本申请涉及一种锰铜分流器组件，通过在锰铜分流器的分流器底面和PCB板的PCB板顶面之间设置距离，形成缝隙，使得锰铜分流器的锰铜体没有直接与PCB板接触，避免了锰铜体受污染后电阻值变化。此外，通过在分流器底面和PCB板顶面之间设置支撑部件，使得锰铜分流器和PCB板共同经历波峰焊接时，支撑部件可以对锰铜分流器形成支撑作用，避免锰铜分流器和PCB板直接接触。

【技术实现步骤摘要】
一种锰铜分流器组件
本申请涉及电器元件
，特别是涉及一种锰铜分流器组件。
技术介绍
当前大多锰铜分流器的硬连接设计(没有软线焊接)，是将紫铜和锰铜带材通过激光束焊连接在一起，再将带材通过冲压工艺完成锰铜分流器的制作。由于锰铜分流器需要直接焊接在PCB板上，和PCB板组成锰铜分流器组件，需要从锰铜分流器引出焊脚。在传统的锰铜分流器组件中，为了增强锰铜分流器与PCB板的焊接牢固性，一般将锰铜分流器焊脚的插入PCB板中，采用波峰焊接的工艺使锰铜分流器和PCB板紧密焊接。然而，在波峰焊接的过程中存在一个很大的问题，锰铜分流器与PCB板之间没有设置间距，导致锰铜部分在锰铜分流器的日常使用过程中，易受污染后电阻值变化，影响锰铜分流器装配后形成的电表等电器的精准度。
技术实现思路
基于此，有必要针对传统锰铜分流器组件锰铜分流器与PCB板之间没有设置间距，导致锰铜部分易受污染后电阻值变化的问题，提供一种锰铜分流器组件。本申请提供一种锰铜分流器组件，所述锰铜分流器组件包括：锰铜分流器，具有分流器顶面和分流器底面；PCB板，与所述锰铜分流器波峰焊接，具有PCB板顶面和PCB板底面；PCB板的最短边的延伸方向为高度方向，PCB板的最长边的延伸方向为宽度方向，在高度方向上的长度为高度，在宽度方向上的长度为宽度；所述分流器底面和所述PCB板顶面之间设置有距离，以形成缝隙；所述锰铜分流器包括依次按顺序固定连接的第一紫铜体，锰铜体和第二紫铜体；所述PCB板设置有第一通孔、第二通孔和第三通孔；所述锰铜分流器组件还包括：第一引脚，一端与所述第一紫铜体的底面固定连接，另一端穿过所述第一通孔，所述第一引脚与第一通孔的孔表面焊接；第二引脚，一端与所述第二紫铜体的底面固定连接，另一端穿过所述第二通孔，所述第二引脚与第二通孔的孔表面焊接；所述第一引脚和第二引脚之间的距离等于所述锰铜体的宽度；支撑部件，设置于所述分流器底面和所述PCB板顶面之间的缝隙，以防止波峰焊接过程中，所述分流器底面与所述PCB板顶面直接接触；第三引脚，一端与支撑部件固定连接，另一端穿过所述第三通孔，所述第三引脚与第三通孔的孔表面焊接。进一步地，所述支撑部件包括：第一台阶，设置于所述第一紫铜体的底面和所述PCB板顶面之间；所述第一台阶的一端与所述第一紫铜体固定连接，另一端与所述第三引脚固定连接。进一步地，所述支撑部件包括：第一台阶，设置于所述第一紫铜体的底面和所述PCB板顶面之间；所述第一台阶的一端与所述第一紫铜体固定连接，另一端与所述第三引脚固定连接。进一步地，所述第二台阶的一端与所述第二紫铜体固定连接，另一端抵靠于所述PCB板顶面。进一步地，所述PCB板还设置有第四通孔，所述锰铜分流器组件还包括：第四引脚，一端与所述第二台阶固定连接，另一端穿过所述第四通孔，所述第四引脚与第四通孔的孔表面焊接；所述第二台阶的一端与所述第二紫铜体固定连接，另一端与所述第四引脚固定连接。进一步地，所述第三引脚、所述第一台阶、所述第四引脚和所述第四台阶均与所述锰铜分流器一体成型。进一步地，所述分流器底面和所述PCB板顶面之间的距离处于大于0.3毫米且小于0.7毫米的数值范围内。进一步地，所述第一台阶的宽度大于所述第三引脚的宽度，且小于所述第三引脚和所述第一引脚之间的距离。进一步地，所述第二台阶的宽度大于所述第四引脚的宽度，小于所述第四引脚和所述第二引脚之间的距离。进一步地，所述支撑部件包括：端钮盒组件，所述锰铜分流器设置于所述端钮盒组件的腔体内，以使所述锰铜分流器和所述端钮盒组件形成扣合关系；所述端钮盒组件的底面抵靠于所述PCB板顶面；所述腔体具有腔体内表面，所述分流器底面抵靠于所述腔体内表面，以防止波峰焊接过程中，分流器底面与PCB板顶面直接接触。本申请涉及一种锰铜分流器组件，通过在锰铜分流器的分流器底面和PCB板的PCB板顶面之间设置距离，形成缝隙，使得锰铜分流器的锰铜体没有直接与PCB板接触，避免了锰铜体受污染后电阻值变化。此外，通过在分流器底面和PCB板顶面之间设置支撑部件，使得锰铜分流器和PCB板共同经历波峰焊接时，支撑部件可以对锰铜分流器形成支撑作用，避免锰铜分流器和PCB板直接接触。附图说明图1为本申请一实施例提供的锰铜分流器组件中宽度方向和高度方向的示意图；图2为本申请一实施例提供的锰铜分流器组件的结构示意图；图3为本申请另一实施例提供的锰铜分流器组件的结构示意图；图4为本申请另一实施例提供的锰铜分流器组件的结构示意图；图5为本申请另一实施例提供的锰铜分流器组件的结构示意图。附图标记：10-锰铜分流器；111-分流器顶面；112-分流器底面；120-第一紫铜体；130-锰铜体；140-第二紫铜体；20-PCB板；211-PCB板顶面；212-PCB板底面；213-PCB板的最长边；214-PCB板的最短边；220-第一通孔；230-第二通孔；240-第三通孔；250-第四通孔；30-缝隙；410-第一引脚；420-第二引脚；430-第三引脚；440-第四引脚；50-支撑部件；510-第一台阶；520-第二台阶；530-端钮盒组件；531-腔体；532-腔体内表面具体实施方式为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。本申请提供一种锰铜分流器组件。需要说明的是，本申请提供的锰铜分流器组件的应用于任何种类的电器。可选地，本申请提供的锰铜分流器组件可以和其他电器元件装配形成电表。如图2所示，在本申请的一实施例中，所述锰铜分流器组件包括锰铜分流器10和PCB板20。所述锰铜分流器10与所述PCB板20波峰焊接。所述波峰锰铜分流器10，具有分流器顶面111和分流器底面112。所述PCB板20，具有PCB板顶面211和PCB板底面212。PCB板的最短边214的延伸方向为高度方向。PCB板的最长边213的延伸方向为宽度方向。在高度方向上的长度为高度。在宽度方向上的长度为宽度。所述分流器底面112和所述PCB板顶面211之间设置有距离，以形成缝隙30。所述锰铜分流器10包括依次按顺序固定连接的第一紫铜体120，锰铜体130和第二紫铜体140。所述PCB板20设置有第一通孔220、第二通孔230和第三通孔240。所述锰铜分流器组件还包括第一引脚410、第二引脚420、第三引脚430和支撑部件50。所述第一引脚410的一端与所述第一紫铜体120的底面固定连接。所述第一引脚410的另一端穿过所述第一通孔220。所述第一引脚410与第一通孔220的孔表面焊接。所述第二引脚420的一端与所述第二紫铜体140的底面固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种锰铜分流器组件，其特征在于，所述锰铜分流器组件包括：/n锰铜分流器，具有分流器顶面和分流器底面；/nPCB板，与所述锰铜分流器波峰焊接，具有PCB板顶面和PCB板底面；PCB板的最短边的延伸方向为高度方向，PCB板的最长边的延伸方向为宽度方向，在高度方向上的长度为高度，在宽度方向上的长度为宽度；/n所述分流器底面和所述PCB板顶面之间设置有距离，以形成缝隙；/n所述锰铜分流器包括依次按顺序固定连接的第一紫铜体，锰铜体和第二紫铜体；所述PCB板设置有第一通孔、第二通孔和第三通孔；/n所述锰铜分流器组件还包括：/n第一引脚，一端与所述第一紫铜体的底面固定连接，另一端穿过所述第一通孔，所述第一引脚与第一通孔的孔表面焊接；/n第二引脚，一端与所述第二紫铜体的底面固定连接，另一端穿过所述第二通孔，所述第二引脚与第二通孔的孔表面焊接；所述第一引脚和第二引脚之间的距离等于所述锰铜体的宽度；/n支撑部件，设置于所述分流器底面和所述PCB板顶面之间的缝隙，以防止波峰焊接过程中，所述分流器底面与所述PCB板顶面直接接触；/n第三引脚，一端与支撑部件固定连接，另一端穿过所述第三通孔，所述第三引脚与第三通孔的孔表面焊接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种锰铜分流器组件，其特征在于，所述锰铜分流器组件包括：
锰铜分流器，具有分流器顶面和分流器底面；
PCB板，与所述锰铜分流器波峰焊接，具有PCB板顶面和PCB板底面；PCB板的最短边的延伸方向为高度方向，PCB板的最长边的延伸方向为宽度方向，在高度方向上的长度为高度，在宽度方向上的长度为宽度；
所述分流器底面和所述PCB板顶面之间设置有距离，以形成缝隙；
所述锰铜分流器包括依次按顺序固定连接的第一紫铜体，锰铜体和第二紫铜体；所述PCB板设置有第一通孔、第二通孔和第三通孔；
所述锰铜分流器组件还包括：
第一引脚，一端与所述第一紫铜体的底面固定连接，另一端穿过所述第一通孔，所述第一引脚与第一通孔的孔表面焊接；
第二引脚，一端与所述第二紫铜体的底面固定连接，另一端穿过所述第二通孔，所述第二引脚与第二通孔的孔表面焊接；所述第一引脚和第二引脚之间的距离等于所述锰铜体的宽度；
支撑部件，设置于所述分流器底面和所述PCB板顶面之间的缝隙，以防止波峰焊接过程中，所述分流器底面与所述PCB板顶面直接接触；
第三引脚，一端与支撑部件固定连接，另一端穿过所述第三通孔，所述第三引脚与第三通孔的孔表面焊接。


2.根据权利要求1所述的锰铜分流器组件，其特征在于，所述支撑部件包括：
第一台阶，设置于所述第一紫铜体的底面和所述PCB板顶面之间；所述第一台阶的一端与所述第一紫铜体固定连接，另一端与所述第三引脚固定连接。


3.根据权利要求2所述的锰铜分流器组件，其特征在于，所述支撑部件还包括：
第二台阶，设置于所述第二紫铜体的底面和所述PCB板顶面之间。

【专利技术属性】
技术研发人员：林国龙，胡德亮，赵娜，朱程鹏，侯燕，汪继伟，李双全，
申请(专利权)人：杭州海兴电力科技股份有限公司，宁波恒力达科技有限公司，南京海兴电网技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33