【技术实现步骤摘要】
一种除尘型芯片检测设备
本专利技术涉及芯片领域，特别涉及一种除尘型芯片检测设备。
技术介绍
芯片是半导体元件产品的统称，芯片检测的过程是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等，经检测后的芯片，依其电气特性划分为不同等级，经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂，而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品芯片，所以检测设备是芯片制造中必不可少的设备之一。现有的芯片检测设备在进行检测时，若主体内过于潮湿时，会对芯片的品质的造成影响，不仅如此，现有的芯片检测设备在检测时，芯片上容易覆盖有灰尘和造成，从而对检测结果造成影响，降低检测精度，从而降低了现有的芯片检测设备的可靠性。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种除尘型芯片检测设备。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种除尘型芯片检测设备，包括主体、工作台和摄像头，所述摄像头固定在主体内的顶部，所述工作台固定在主体内...
【技术保护点】
1.一种除尘型芯片检测设备，包括主体(1)、工作台(3)和摄像头(2)，所述摄像头(2)固定在主体(1)内的顶部，所述工作台(3)固定在主体(1)内的底部，所述工作台(3)与摄像头(2)正对设置，所述工作台(3)的上方设有凹口，所述主体(1)的内部设有PLC，其特征在于，还包括两个除尘机构和两个除湿机构，两个除湿机构分别设置在主体(1)的两侧的内壁上，所述除湿机构与除尘机构一一对应，所述除湿机构与除尘机构连接；/n所述除湿机构包括抽气组件、干燥箱(7)、干燥网(8)和连管(9)，所述抽气组件设置在主体(1)的内壁上，所述干燥箱(7)固定在主体(1)的内壁上，所述抽气组件设置...
【技术特征摘要】
1.一种除尘型芯片检测设备，包括主体(1)、工作台(3)和摄像头(2)，所述摄像头(2)固定在主体(1)内的顶部，所述工作台(3)固定在主体(1)内的底部，所述工作台(3)与摄像头(2)正对设置，所述工作台(3)的上方设有凹口，所述主体(1)的内部设有PLC，其特征在于，还包括两个除尘机构和两个除湿机构，两个除湿机构分别设置在主体(1)的两侧的内壁上，所述除湿机构与除尘机构一一对应，所述除湿机构与除尘机构连接；
所述除湿机构包括抽气组件、干燥箱(7)、干燥网(8)和连管(9)，所述抽气组件设置在主体(1)的内壁上，所述干燥箱(7)固定在主体(1)的内壁上，所述抽气组件设置在干燥箱(7)的上方，所述抽气组件与干燥箱(7)连接，所述干燥网(8)水平固定在干燥箱(7)的内部，所述连管(9)的一端与干燥箱(7)的下方连通，所述连管(9)的另一端与除尘机构连接；
所述除尘机构包括连接盒(10)、连接管(11)、喷嘴(12)和固定组件，所述连接盒(10)固定在主体(1)的内壁上，所述连管(9)的远离干燥箱(7)的一端与连接盒(10)的内部连通，所述喷嘴(12)固定在工作台(3)的上方，两个喷嘴(12)正对设置，所述喷嘴(12)通过连接管(11)与连接盒(10)的内部连通，所述固定组件设置在连接盒(10)的下方，所述固定组件与凹口连接；
所述固定组件包括气筒(14)、活塞(15)、支管(13)、驱动板(19)、封板(21)、弹簧(22)、支杆(16)、滑块(17)、两个铰接杆(18)和两个驱动杆(20)，所述气筒(14)固定在连接盒(10)的下方，所述气筒(14)的靠近工作台(3)的一侧通过支管(13)与凹口的内部连通，所述活塞(15)设置在气筒(14)的内部，所述活塞(15)与气筒(14)的内壁密封连接，所述支杆(16)的形状为L形，所述支杆(16)的两端分别与活塞(15)的远离支管(13)的一侧和滑块(17)的上方固定连接，所述封板(21)抵靠在连管(9)的靠近连接盒(10)的一端上，所述弹簧(22)的两端分别与封板(21)的下方和连接盒(10)内的底部连接，两个驱动杆(20)的一端分别与封板(21)的两端固定连接，所述气筒(14)的上方设有两个第一圆孔，所述连接盒(10)的下方设有第二圆孔，所述第一圆孔与第二圆孔一一对应，所述第一圆孔与驱动杆(20)一一对应，所述驱动杆(20)的另一端依次穿过第二圆孔和第一圆孔设置在气筒(14)的内部，所述驱动杆(20)的另一端与驱动板(19...
【专利技术属性】
技术研发人员：王兴杰，
申请(专利权)人：深圳市琦美创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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