多功能物联网传感器制造技术

本发明专利技术提供了一种多功能物联网传感器，包括外部壳体、传感器、电池组、PCB主板，其中：外部壳体包括前盖和后盖，前盖和后盖可拆卸连接，前盖和后盖内部形成容纳空间；传感器、电池组、PCB主板均嵌入在外部壳体中；电池组给传感器和PCB主板供电。本发明专利技术集成了物联网传感器的多功能，既可实现传感器的数据采集与传输；也同时可实现对第三方设备的控制；本发明专利技术实现了便携式结构设计、无线数据传输，摆脱了电源、数据线的束缚；易于放置在不同的位置，解决了工程现场不利点数据监测的难题。

【技术实现步骤摘要】
多功能物联网传感器
本专利技术涉及传感器领域，具体地，涉及一种多功能物联网传感器。
技术介绍
物联网(TheInternetofthings)也称传感网，物联网(TheInternetofthings)的定义是：通过射频识别(RFID)、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网连接起来，进行信息交换和通讯，以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。现有的物联网传感器功能单一，无法满足用户需求。专利文献为CN208420032U的技术专利公开了一种具有防护装置的物联网传感器，包括箱体，所述箱体的底部放置有物联网传感器，所述箱体的左右两端内壁均固定连接有用于物联网传感器夹紧的夹紧装置，所述箱体的内壁设有防尘装置，所述箱体的顶面设有干燥除尘装置，所述箱体前端内壁设有开口，所述开口的内壁转动连接有密封门，所述箱体的前端侧壁固定连接有卡槽，所述密封门远离箱体内壁的一端转动连接有卡扣。本技术不仅可以对物联网传感器附近的环境进行干燥除尘，便于物联网传感器的使用，增加物联网传感器的使用寿命；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多功能物联网传感器，其特征在于，包括外部壳体、传感器、电池组、PCB主板，其中：/n外部壳体包括前盖和后盖，前盖和后盖可拆卸连接，前盖和后盖内部形成容纳空间；/n传感器、电池组、PCB主板均嵌入在外部壳体中；/n电池组给传感器和PCB主板供电。/n

【技术特征摘要】
1.一种多功能物联网传感器，其特征在于，包括外部壳体、传感器、电池组、PCB主板，其中：
外部壳体包括前盖和后盖，前盖和后盖可拆卸连接，前盖和后盖内部形成容纳空间；
传感器、电池组、PCB主板均嵌入在外部壳体中；
电池组给传感器和PCB主板供电。


2.根据权利要求1所述的多功能物联网传感器，其特征在于，所述PCB主板通过RS485接口电路与电池组和传感器通信。


3.根据权利要求1所述的多功能物联网传感器，其特征在于，所述外部壳体上设置有RS485通信接口，PCB主板通过RS485通信接口与第三方设备通信。


4.根据权利要求1所述的多功能物联网传感器，其特征在于，还包括智能无线数据传输模组，PCB主板嵌入智能无线数据传输模组实现采集的数据的无线传输。


5.根据权利要求1所述的多功能物联网传感器，其特征在于，还包括RSS...

【专利技术属性】
技术研发人员：周明华，
申请(专利权)人：集锐智能科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31