一种高精度PCB电路板的打孔成型设备及其打孔成型工艺制造技术

本申请涉及PCB电路板加工技术领域，尤其是一种高精度PCB电路板的打孔成型设备及其打孔成型工艺，其包括工作台，工作台的上表面设置有放置架和打孔机，放置架上放置有PCB电路板，打孔机包括机头和机身，机头内安装有驱动电机，驱动电机的输出轴固定连接有钻头，钻头穿出机头且位于PCB电路板上方，钻头呈中空设置，钻头靠近驱动电机的端部外壁设置有多个进气孔，机头内设置有气腔，进气孔与气腔连通，钻头穿出机头的端部设置有多个出气孔，工作台上设置有风机，风机设置有出风口，出风口与气腔连通，机头上设置有收集装置；该种高精度PCB电路板的打孔成型设备及其打孔成型工艺能够方便除去PCB孔洞内的孔渣。

【技术实现步骤摘要】
一种高精度PCB电路板的打孔成型设备及其打孔成型工艺
本申请涉及PCB电路板加工领域，尤其是涉及一种高精度PCB电路板的打孔成型设备及其打孔成型工艺。
技术介绍
PCB(printedcircuitboard)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。在PCB电路板的生产过程中，需要对其进行打孔，钻的孔洞有的是为了制作导通孔以便给各层电路镀铜，有的是用于制作定位孔等。然而，相关技术中，PCB电路板在经过机械打孔后，形成的孔洞内会有部分铜丝和PP粉尘存积在孔内以形成孔渣，孔渣主要为铜箔、铜丝、玻璃纤维和PP粉等各种粉尘，给后面的电镀生产加工留下孔内镀铜厚度不均和孔内电镀无金属等隐患；从而间接降低了PCB电路板的加工质量，故需要改进。
技术实现思路
为了方便除去PCB孔洞内的孔渣，本申请提供一种高精度PCB电路板的打孔成型设备及其打孔成型工艺。第一方面，本申请提供的一种高精度PCB电路板的打孔成型设备采用如下的技术方案：一种高精度PCB电路板的打孔成型设备，包括工作台，所述工作台的上表面设置有放置架和打孔机，所述放置架上放置有PCB电路板，所述打孔机包括机头和机身，所述机头内安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴固定连接有钻头，所述钻头穿出机头且位于PCB电路板上方，所述钻头呈中空设置，所述钻头靠近驱动电机的端部外壁设置有多个进气孔，所述机头内设置有气腔，所述进气孔与气腔连通，所述钻头穿出机头的端部设置有多个出气孔，所述工作台上设置有风机，所述风机设置有出风口，所述出风口与气腔连通，所述机头上设置有收集装置。通过采用上述技术方案，将PCB电路板放置于放置架上，启动打孔机，机头下压，驱动电机的输出轴转动，以带动钻头对PCB电路板进行打孔，同时，启动风机，风机的出风口向气腔吹风，气流从进气孔进入到钻头的内部，并从出气孔喷出，以使钻头在打孔的同时，气流将孔洞内的孔渣吹出至孔洞外侧，最后通过收集装置实现收集，从而能够去除孔洞内的大部分孔渣，以减少孔洞内的孔渣对后面的电镀生产加工留下孔内镀铜厚度不均和孔内电镀无金属等隐患，从而间接提高了PCB电路板的加工质量。优选的，所述收集装置包括多个竖直设置的弹簧，所述弹簧固定连接于机头的表面，所述弹簧的端部固定连接有连接环，所述连接环位于钻头的下方，所述连接环的上表面与机头的表面之间固定连接有布套，所述风机包括呈中空设置的收集桶和电动风扇，所述电动风扇安装于收集桶内，所述收集桶有抽风口，所述抽风口与布套连通，所述收集桶内设置有过滤件。通过采用上述技术方案，钻头在打孔时，机头下压，以带动弹簧向下运动，当连接环的端面与PCB电路板的上表面相抵时，布袋与PCB电路板之间形成密闭空间，机头继续下压，弹簧收缩，钻头在打孔时产生的孔渣被吹出至布袋内，电动风扇转动以对布套内的孔渣产生吸力，孔渣通过抽风口被吸入至收集桶内，同时，过滤件将气流中的孔渣滤出，进而完成对孔渣的收集。优选的，所述机头的下表面固定连接有水雾喷头，所述水雾喷头朝向钻头的端部，所述水雾喷头位于布套的内部，所述水雾喷头的一端设置有水管，所述水管穿出布套且连接有供水设备，所述连接环的下表面设置有压力传感器，所述压力传感器与供水设备的开关电连接。通过采用上述技术方案，机头下压，当压力传感器与PCB电路板的上表面相抵时，弹簧被收缩，同时，压力传感器在受到弹簧的作用力时，压力传感器想喷水设备传递信号，以控制喷水设备启动，进而通过水雾喷头向孔洞喷射水雾，以使扬起的孔渣尽可能的凝聚在一起，进而方便孔渣通过抽风口被吸入至收集桶内，同时，水雾也起到了润滑作用，以间接提高了钻头打磨孔洞的效率。优选的，所述过滤件设置为滤布，所述滤布设置于收集桶内，所述滤布位于电动风扇下方，所述出风口位于收集桶的顶部，所述抽风口位于收集桶的侧壁且位于滤布下方。通过采用上述技术方案，电动风扇转动后，产生的气流将布袋内的孔渣抽入至收集桶后，滤布将孔渣隔绝于电动风扇的一侧，孔渣由于气流的吸附作用紧贴合于滤布的表面，同时，电动风扇另一侧产生的气流进入到气腔内，因此，仅需通过电动风扇这一个单一的动力源和滤网的作用便能实现气流的循环，以使设备结构简化且能够在一定程度上起到节约资源的作用。优选的，所述收集桶的侧壁活动插接有接料盒，所述接料盒位于抽风口的下方，所述接料盒包括盒体和盖体，所述盒体和盖体固定连接，所述收集桶的侧壁设置有插接口，所述盒体和插接口插接配合，所述插接口的外侧周向设置有凹槽，所述盖体和凹槽插接配合，所述凹槽的槽壁设置有密封垫，所述密封垫与盖体抵接配合。通过采用上述技术方案，打孔完毕后，关闭电动风扇，孔渣由于重力的作用下掉落于接料盒内，当使用一端时间后，将盖体从凹槽中抽出，以便于对盒体的内孔渣进行清理，同时，密封垫与盖体抵接配合，进而提高了盖体与凹槽的连接密封性，以减少气流从盖体与凹槽之间的缝隙流出的情况发生。优选的，所述收集桶包括上桶和下桶，所述上桶和下桶铰接配合，所述电动风扇安装于上桶内，所述下桶内滑移设置有安装环，所述滤布安装于安装环的内壁，所述安装环的两个侧壁固定连接有插接块，所述下桶的内壁沿竖直方向开设有两个插槽，所述插槽贯穿下桶的端面，两个所述插接块分别与两个插槽插接配合，所述插接块一端面与上桶的端面抵接配合。通过采用上述技术方案，滤网使用一段之间后，当设备闲置时，打开上桶，将安装环从下桶内抽出，以对安装环上的滤网进行清洗，清洗完毕后，将两个插接块分别插入至两个插槽内，盖合上桶，上桶与下桶的端面以及插接块的端面抵接配合，进而实现对安装环的固定。优选的，所述上桶的端面固定连接有密封圈，所述下桶的端面设置有容置槽，所述密封圈与容置槽插接配合。通过采用上述技术方案，密封圈与容置槽插接配合，进而提高了上桶和下桶之间的连接密封性，以减少气流从上桶和下桶之间的缝隙中流出的情况发生。优选的，所述放置架包括多个支脚和放置板，多个所述支脚固定连接于放置板的下表面，所述放置板的表面设置有放置槽，所述放置槽贯穿放置板的上、下表面，所述放置板的下表面固定连接有导管，所述导管一端的开口围绕放置槽的槽口设置，所述导管的另一端与收集桶的侧壁连通，所述导管与收集桶的连接处位于盒体和滤布之间，所述导管上设置有控制阀门。通过采用上述技术方案，初始状态时，控制阀门关闭，以隔绝导管与收集桶，打孔时，孔洞内的部分孔渣从放置槽落入至导管内，打孔完成后，打开阀门，孔渣从导管流入至收集桶内，从而对该部分孔渣的收集。优选的，所述放置板的上表面设置有防护罩，所述防护罩的顶部呈开口设置，所述防护罩围合PCB电路板设置。通过采用上述技术方案，防护罩围合PCB电路板设置，以减少部分孔渣和水雾飞出放置架，进而污染工作台的情况发生本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高精度PCB电路板的打孔成型设备，其特征在于：包括工作台(1)，所述工作台(1)的上表面设置有放置架(2)和打孔机(3)，所述放置架(2)上放置有PCB电路板，所述打孔机(3)包括机头(31)和机身(32)，所述机头(31)内安装有驱动电机(5)，所述驱动电机(5)的输出轴固定连接有钻头(6)，所述钻头(6)穿出机头(31)且位于PCB电路板上方，所述钻头(6)呈中空设置，所述钻头(6)靠近驱动电机(5)的端部外壁设置有多个进气孔(61)，所述机头(31)内设置有气腔(311)，所述进气孔(61)与气腔(311)连通，所述钻头(6)穿出机头(31)的端部设置有多个出气孔(62)，所述工作台(1)上设置有风机(7)，所述风机(7)设置有出风口，所述出风口与气腔(311)连通，所述机头(31)上设置有收集装置(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种高精度PCB电路板的打孔成型设备，其特征在于：包括工作台(1)，所述工作台(1)的上表面设置有放置架(2)和打孔机(3)，所述放置架(2)上放置有PCB电路板，所述打孔机(3)包括机头(31)和机身(32)，所述机头(31)内安装有驱动电机(5)，所述驱动电机(5)的输出轴固定连接有钻头(6)，所述钻头(6)穿出机头(31)且位于PCB电路板上方，所述钻头(6)呈中空设置，所述钻头(6)靠近驱动电机(5)的端部外壁设置有多个进气孔(61)，所述机头(31)内设置有气腔(311)，所述进气孔(61)与气腔(311)连通，所述钻头(6)穿出机头(31)的端部设置有多个出气孔(62)，所述工作台(1)上设置有风机(7)，所述风机(7)设置有出风口，所述出风口与气腔(311)连通，所述机头(31)上设置有收集装置(8)。


2.根据权利要求1所述的一种高精度PCB电路板的打孔成型设备，其特征在于：所述收集装置(8)包括多个竖直设置的弹簧(81)，所述弹簧(81)固定连接于机头(31)的表面，所述弹簧(81)的端部固定连接有连接环(82)，所述连接环(82)位于钻头(6)的下方，所述连接环(82)的上表面与机头(31)的表面之间固定连接有布套(83)，所述风机(7)包括呈中空设置的收集桶(72)和电动风扇(71)，所述电动风扇(71)安装于收集桶(72)内，所述收集桶(72)有抽风口，所述抽风口与布套(83)连通，所述收集桶(72)内设置有过滤件。


3.根据权利要求2所述的一种高精度PCB电路板的打孔成型设备，其特征在于：所述机头(31)的下表面固定连接有水雾喷头(11)，所述水雾喷头(11)朝向钻头(6)的端部，所述水雾喷头(11)位于布套(83)的内部，所述水雾喷头(11)的一端设置有水管(111)，所述水管(111)穿出布套(83)且连接有供水设备(12)，所述连接环(82)的下表面设置有压力传感器(13)，所述压力传感器(13)与供水设备(12)的开关电连接。


4.根据权利要求2所述的一种高精度PCB电路板的打孔成型设备，其特征在于：所述过滤件设置为滤布(91)，所述滤布(91)设置于收集桶(72)内，所述滤布(91)位于电动风扇(71)下方，所述出风口位于收集桶(72)的顶部，所述抽风口位于收集桶(72)的侧壁且位于滤布(91)下方。


5.根据权利要求4所述的一种高精度PCB电路板的打孔成型设备，其特征在于：所述收集桶(72)的侧壁活动插接有接料盒(10)，所述接料盒(10)位于抽风口的下方，所述接料盒(10)包括盒体(101)和盖体(102)，所述盒体(101)和盖体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾庆恒，曾庆朋，温永亮，
申请(专利权)人：广州华创精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44