一种全自动水果去核切分方法及设备技术

本发明专利技术涉及一种用于杏、李等核果类水果全自动去核切分方法和设备。去核切分方法包括选果、清洗、晾干、划皮和冲核切分步骤。去核切分设备包括：机架、传送机构、送料机构、划皮机构、冲核切分机构、动力机构、出料装置和自清洗装置。传送机构安装在机架上，由PLC控制驱动电机带动去核切分托盘组成的传送带行进，物料由所述去核切分托盘承载传送至送料机构定位，划皮机构划皮，冲核切分机构中气缸带动冲杆及刀头往复运动完成对物料的去核并切分，切分后的果肉由重力和震动作用从出料口滑出，完成对物料的加工。自清洗装置可在设备使用后对冲杆等关键部件进行清洗。使用本发明专利技术可实现对水果定向切分去核，加工出果肉切面平整损伤小，果核干净，可为后续加工提供合格优质原料。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动水果去核切分方法及设备
本专利技术涉及一种全自动水果去核切分方法及设备，尤其是指一种专门用于杏、李等核果类水果全自动去核切分方法及设备，并能实现对水果定向切瓣的设备。属于水果加工机械领域。
技术介绍
杏、李等核果类水果成熟期短，上市时间集中，不易储运，所以杏、李等核果类水果除鲜食外，多在产区加工成果干、果脯和罐头等产品流通于市场。对杏、李的去核及切分是对其加工过程中的重要工序，目前去核切分方法大部分依靠手工，质量不稳定，效率低，卫生差且成本高，而且产区匮乏的人工资源限制了相关产品的规模化生产。相应的机械化加工要么是绕杏子一周划切然后振动分离杏肉和杏核；要么是利用杠杆原理，脚踩踏板带动冲核杆去核；要么是简单电机带动凸轮滑杆机构带动冲核杆冲出杏核同时切分；以上方法加工出的杏瓣存在以下问题：绕杏子一周划切未完全切透杏肉导致核肉不分离，或者切口过深切破杏核造成污染；简单用冲杆冲出杏核并切分，杏核受冲杆的冲击力顶破杏肉，通常杏核都会带出一块杏肉，而杏肉的缺失，导致产品质量下降，无法满足生产果干、果脯和罐头等产品的要求。所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全自动水果去核切分设备，由机架（1）、传送机构（2）、送料机构（3）、划皮机构（4）、冲核切分机构（5）、动力机构（6）、出料装置（7）和自清洗装置（8）组成。/n

【技术特征摘要】
1.一种全自动水果去核切分设备，由机架（1）、传送机构（2）、送料机构（3）、划皮机构（4）、冲核切分机构（5）、动力机构（6）、出料装置（7）和自清洗装置（8）组成。


2.根据权利要求1所述的传送带（24）承载物料行进至划皮机构（4）处，随着压果轮（41）的转动压紧物料，同时位于压果轮（41）正下方的划皮刀组（42）正好穿过去核切分托盘25的圆孔下方，将物料底部沿传送带传送方向划开一条细缝。


3.根据权利要求1所述出料装置（7）内设有震动电机（71），可通过震动及重力作用促使托盘内已经切分的果肉掉落至出料口。


4.根据权利要求1所述的自清洗装置（8）的水管（81）外接水源，喷头（82）由PLC控制，压力由气源提供，可根据需要定期进行设备清洗作业，并设定去核切分作业完成后自动对设备进行清洗。


5.根据权利要求2所述的去核切分托盘25整体为条形结构，设有若干半圆孔251，所述半圆孔251两两对称分布在托盘纵向两侧；两块去核及切托盘25并排放置时，相邻的两个半圆孔251形成一个完整的圆孔252，所述圆孔252为上大下小且截面为椭圆弧形的通孔；沿去核切分托盘25横向方...

【专利技术属性】
技术研发人员：班婷，沈卫强，徐麟，刘佳，郭兆峰，马艳，邹平，杨莉玲，王庆惠，姜婷婷，
申请(专利权)人：新疆农业科学院农业机械化研究所，
类型：发明
国别省市：新疆;65