一种带金属半圆的圈数记录装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种带金属半圆的圈数记录装置，包括天线装置，用于发射和接收信号；用于固定天线装置的PCB堆叠；放大装置，连接天线装置，用于放大线圈信号；处理装置，连接放大装置，用于处理放大装置的信号；天线装置下方的轴向转动连接带半圆形金属盘；天线装置包括第一电感‑第五电感，第五电感固定于PCB堆叠的底部，第一电感‑第四电感均固定于PCB堆叠的第三层，放大装置与天线装置相互连接组成对称电路，用于放大天线装置的信号提高探测距离；本实用新型专利技术通过把接收线圈放置在PCB内层，解决接收线圈应外部污染引起的接收线圈工作不正常；通过两对三极管与接收线圈的两两相连，组成对称放大，提高灵敏度，增大距离。

【技术实现步骤摘要】
一种带金属半圆的圈数记录装置
本技术涉及到计量领域，尤其涉及到一种带金属半圆的圈数记录装置。
技术介绍
众所周知,计数计量在家居、石油、化工、纺织、机械、矿山、国防、农业、食品、印刷等各行业内均具有广泛的应用需求,通常以诸如水表、气表、热表等相关计量表具的形式对液态或气态流体的流量参数进行记录;而计数装置作为计量表具中的核心器件,其对计量数据的准确性具有至关重要的影响。目前市面上的无磁水表大多采用中国专利公开了一种专利号为ZL200680007522.8的技术专利，该专利皆在解决了传统磁性传感器容易被永磁体干扰的问题，但其线圈都在PCB表面，接收线圈易受金属污垢影响.而且直接和比较器连接探测距离短。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术提供一种带金属半圆的圈数记录装置来解决的上述问题。第一方面，本技术公开提供的技术方案如下：一种带金属半圆的圈数记录装置，包括天线装置，用于发射和接收信号；用于固定天线装置的PCB堆叠；放大装置，连接所述天线装置，用于放大线圈信号；处理装置，连接所述放大装置，用于处理放大装置的信号；所述天线装置下方的轴向转动连接带半圆形金属盘；所述天线装置包括第一电感-第五电感，所述第五电感固定于PCB堆叠的底部，所述第一电感-第四电感均固定于PCB堆叠的第三层，所述放大装置与天线装置相互连接组成对称电路，用于放大天线装置的信号提高探测距离。结合第一方面，在第一方面的第一种实施方式中，所述放大装置包括第一三极管-第四三极管和第一电容-第二电容；所述第一三极管至第四三极管的发射极均与处理装置连接，所述第一三极管的集电极、第二三极管的集电极和第一电容的第一端均与处理装置连接，所述第二三极管的集电极、第四三极管的集电极和第二电容的第一端均与处理装置连接，所述第一电容和第二电容的第二端均接地。结合第一方面，在第一方面的第二种实施方式中，所述第一电感-第四电感的第一端通过LE连接在一起，所述第一电感的第二端连接第一三极管的基极，所述第二电感的第二端连接第二三极管的基极，所述第三电感的第二端连接第三三极管的基极，所述第四电感的第二端连接第四三极管的基极，所述第五电感的第一端和第二端分别通过L5A和L5B与处理装置连接。结合第一方面，在第一方面的第三种实施方式中，所述PCB堆叠为多层层叠结构，第一层为走线层，第二层为铜箔层，所述第一电感-第四电感绘制在第三层上。结合第一方面，在第一方面的第四种实施方式中，所述第一电感-第四电感分别围绕第五电感为圆心以各自的四个端点顺时针方向向外绕制，四个端点分别为L1A、L2B、L3C和L4D，且四个端点的末端均汇聚在端点LE上，所述第五电感的绘制为环绕PCB底层顺时针从L5B起始，L5A结束。结合第一方面，在第一方面的第五种实施方式中，所述天线装置位于轴向转动圆盘的上方，所述轴向转动圆盘的上表面连接半圆形金属圆盘。上述方案的一种带金属半圆的圈数记录装置，通过采用多层PCB堆叠方式，把接收线圈放置在PCB内层，解决接收线圈应外部污染引起的接收线圈工作不正常；通过两对三极管与接收线圈的两两相连，组成对称放大，提高灵敏度，增大距离。附图说明为了更清楚的说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术功能结构模块图；图2为本技术PCB与金属半圆相对位置结构意图；图3为本技术天线装置在PCB的堆叠图；图4为本技术天线装置平面透视图；图5为本技术金属圆盘与天线装置的安装位置示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“固定”、“一体成型”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，在图中，结构相似的单元是用以相同标号标示。除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。如图1所示，本技术公开提供的一个实施例是：一种带金属半圆的圈数记录装置，包括天线装置11，用于发射和接收信号；用于固定天线装置的PCB堆叠；放大装置12，连接所述天线装置，用于放大线圈信号；处理装置13，连接所述放大装置，用于处理放大装置的信号；所述天线装置下方的轴向转动连接带半圆形金属盘；所述天线装置包括第一电感L1-第五电感L5，所述第五电感L5固定于PCB堆叠的底部，所述第一电感L1-第四电感L4均固定于PCB堆叠的第三层，所述放大装置与天线装置相互连接组成对称电路，用于放大天线装置的信号提高探测距离。如图3所示，所述放大装置包括第一三极管Q1-第四三极管Q4和第一电容C1-第二电容C2；所述第一三极管Q1至第四三极管Q4的发射极均与处理装置连接，所述第一三极管Q1的集电极、第二三极管Q2的集电极和第一电容C1的第一端均与处理装置连接，所述第二三极管Q2的集电极、第四三极管Q4的集电极和第二电容C2的第一端均与处理装置连接，所述第一电容C1和第二电容C2的第二端均接地。如图3所示，所述第一电感L1-第四电感L4的第一端通过LE连接在一起，所述第一电感L1的第二端连接第一三极管Q1的基极，所述第二电感L2的第二端连接第二三极管Q2的基极，所述第三电感L3的第二端连接第三三极管Q3的基极，所述第四电感L4的第二端连接第四三极管Q4的基极，所述第五电感L5的第一端和第二端分别通过L5A和L5B与处理装置连接。如图4所示，所述PCB堆叠为多层层叠结构，第一层为走线层，第二层为铜箔层，所述第一电感L1-第四电感L4绘制在第三层上。如图4所示，41为PCB绘制电感L5；42为PCB绘制电感L1,L2,L3,L4；43为PCB堆叠层第二层的铜箔层。如图5所示，所述第一电感L1-第四电感L4分别围绕第五电感L5为圆心以各自的四个端点顺时针方向向外绕制，四个端点分别为L1A、L2B、L3C和L4D，且四个端点的末端均汇聚在端点LE上，所述第五电感L5的绘制为环绕PCB底层顺时针从L5B起始，L5A结束。...

【技术保护点】
1.一种带金属半圆的圈数记录装置，其特征在于，包括天线装置，用于发射和接收信号；用于固定天线装置的PCB堆叠；/n放大装置，连接所述天线装置，用于放大线圈信号；/n处理装置，连接所述放大装置，用于处理放大装置的信号；/n所述天线装置下方的轴向转动连接带半圆形金属盘；/n所述天线装置包括第一电感-第五电感，所述第五电感固定于PCB堆叠的底部，所述第一电感-第四电感均固定于PCB堆叠的第三层，所述放大装置与天线装置相互连接组成对称电路，用于放大天线装置的信号提高探测距离。/n

【技术特征摘要】
1.一种带金属半圆的圈数记录装置，其特征在于，包括天线装置，用于发射和接收信号；用于固定天线装置的PCB堆叠；
放大装置，连接所述天线装置，用于放大线圈信号；
处理装置，连接所述放大装置，用于处理放大装置的信号；
所述天线装置下方的轴向转动连接带半圆形金属盘；
所述天线装置包括第一电感-第五电感，所述第五电感固定于PCB堆叠的底部，所述第一电感-第四电感均固定于PCB堆叠的第三层，所述放大装置与天线装置相互连接组成对称电路，用于放大天线装置的信号提高探测距离。


2.根据权利要求1所述一种带金属半圆的圈数记录装置，其特征在于，所述放大装置包括第一三极管-第四三极管和第一电容-第二电容；所述第一三极管至第四三极管的发射极均与处理装置连接，所述第一三极管的集电极、第二三极管的集电极和第一电容的第一端均与处理装置连接，所述第二三极管的集电极、第四三极管的集电极和第二电容的第一端均与处理装置连接，所述第一电容和第二电容的第二端均接地。


3.根据权利要求1所述一种带金属半圆的圈数记录装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：张卫红，
申请(专利权)人：深圳市源啓智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44