拼接金属包覆光纤的方法技术

技术编号:2683146 阅读:171 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供拼接金属包覆光纤及保护这种拼接的方法。这种方法包括以下步骤:通过熔化光纤的拼接面而粘合金属包覆光纤;在下板的金属V形槽上校准粘合后的金属包覆光纤;在金属V形槽两侧面上放置金属粘合剂;用另一槽板密封粘合后的光纤;涂覆并硬化拼合部分上的金属粘合剂。因而光纤拼合部分由焊膏保护,提供了高抗拉强度且拼接部分较短。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种拼接光纤的方法,更具体来说,涉及一种拼接金属包覆光纤并保护光纤的拼接部分的方法。一般来说,金属包覆光纤,与包覆现有塑料的光纤相比,具有大得多的抗拉强度,并具有很高的抵抗精细弯曲和缠绕的能力。但是,当熔接和用现有热收缩管保护光纤时,难于保持高的抗拉强度,并且不能充分利用抵抗弯曲和缠绕的特性。附图说明图1是由采用热收缩管的普通拼接法拼接的金属包覆光纤的视图。现参阅图1,当一根金属包覆光纤1和另一根金属包覆光纤2熔接之后,将一热收缩管3移至拼接部分并包住拼接部分。然后使管3受热收缩,支承金属包覆光纤1和2以保护拼接部分。这里,普通的使用热收缩管拼接的光纤部分的长度很长,长达大约60mm,因此,这种拼接的光纤不能挠性地使用在缠绕时要求光纤弯曲的部位。为解决上述问题,本专利技术的目的是提供一种拼接金属包覆光纤的光路。与普通的金属包覆光纤拼接方法相比,其具有高的抗拉强度、利用减小拼接部分长度而使布线更为容易,并且可更为紧凑地安装。为实现上述目的提供一种,它包括以下步骤使用一熔接器熔化待拼接的光纤的拼接表面,使两根金属包覆光纤相互面对的粘合在一起;在一块下板的金属V形槽上校准粘合后的金属包覆光纤;在下板的金属V形槽的两侧面上放置金属粘合剂;将一块上板的金属V形槽放在下板的金属V形槽上,从而密封粘合的光剂;向金属V形槽施放高温空气,从而使光纤的拼接部分上的金属粘合剂均匀涂覆并硬化。现对照以下附图详述本专利技术的推荐实施例,进一步阐明本专利技术的上述目的和优点。图1是使用热收缩管的普通拼接法拼接的金属包覆光纤的视图2是一拼接装置和一金属包覆光纤的外观视图,用于说明按照本专利技术的。现参阅图2,金属包覆光纤20和22是按下述方式拼接的,即,使用一个未画出的熔接器熔化两根光纤的接触部分。然后,将作为金属粘合剂的焊接膏(soldering cream)26放在一块下块的金属V形槽24的两个侧面上,放置的量应可包覆拼接部分30。将一块上板25′的金属V形槽28放置在下板25的金属V形槽上以密封拼接部分30。接着,向金属V形槽24和28施放高温空气,因而使作为金属粘合剂的焊接膏26均匀地包覆和固化在拼接部分上,在拼接部分中光纤的包层(clad)32相互接触。这里,能够直接传热的焊接烙铁或高温腔室可以用来加热金属V形槽24和28。此时,由于拼接部分30的长度可减至大约10mm至30mm,从而可以形成小的接头部分,而普通拼接光纤法形成的接头部分约长60mm。如上所述,按照本专利技术的金属包覆光纤拼接方法,光纤的拼接部分是由粘附其上的焊接膏保护的,因此保持了金属包覆光纤的高抗拉强度。另外,拼接部分的长度较短,因而更容易布线,而且使拼接的光纤可以安装在小空间中。权利要求1.一种,包括以下步骤使用熔接器熔化待拼接的光纤的拼接表面,从而使金属包覆光纤相互面对地粘合在一起;在一块下板的金属V形槽上校准粘合的金属包覆光纤;在下板的金属V形槽的两个侧面上放置金属粘合剂;将一块上板的金属V形槽放置在下板的金属V形槽上,从而密封粘合的光纤;向金属V形槽施放高温空气,使金属粘合剂在光纤的拼接部分上均匀地包覆并硬化。2.根据权利要求1所述的,其特征在于所述金属粘合剂是焊接膏。全文摘要本专利技术提供拼接金属包覆光纤及保护这种拼接的方法。这种方法包括以下步骤:通过熔化光纤的拼接面而粘合金属包覆光纤;在下板的金属V形槽上校准粘合后的金属包覆光纤;在金属V形槽两侧面上放置金属粘合剂;用另一槽板密封粘合后的光纤;涂覆并硬化拼合部分上的金属粘合剂。因而光纤拼合部分由焊膏保护,提供了高抗拉强度且拼接部分较短。文档编号G02B6/255GK1180173SQ9711478公开日1998年4月29日 申请日期1997年7月28日 优先权日1996年7月30日专利技术者金性准, 李玲揆 申请人:三星电子株式会社本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种拼接金属包覆光纤的方法,包括以下步骤:使用熔接器熔化待拼接的光纤的拼接表面,从而使金属包覆光纤相互面对地粘合在一起;在一块下板的金属V形槽上校准粘合的金属包覆光纤;在下板的金属V形槽的两个侧面上放置金属粘合剂;将一块上板 的金属V形槽放置在下板的金属V形槽上,从而密封粘合的光纤;向金属V形槽施放高温空气,使金属粘合剂在光纤的拼接部分上均匀地包覆并硬化。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:金性准李玲揆
申请(专利权)人:三星电子株式会社
类型:发明
国别省市:KR[韩国]

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