一种用于刀片服务器前后热源的风流道导风罩制造技术

本申请公开了一种用于刀片服务器前后热源的风流道导风罩，该导风罩适用于刀片服务器，导风罩包括：第一导风通道，第二导风通道和通道挡墙；第一导风通道位于导风罩的中部，第一导风通道的中间位置设置有进风口；第二导风通道位于第一导风通道的两侧，第二导风通道的中间位置安装有通道挡墙，通道挡墙的前端连接于第二导风通道的内壁，通道挡墙的后端连接于第一导风通道的进风口的末端，通道挡墙用于将第二导风通道内的空气导入进风口。通过本申请中的技术方案，降低流入后置CPU处的空气温度，同时提高流入后置CPU处的风量，提高前后CPU的温度均衡性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于刀片服务器前后热源的风流道导风罩
本申请涉及服务器设备的
，具体而言，涉及一种用于刀片服务器前后热源的风流道导风罩。
技术介绍
目前市场对服务器的性能要求日渐提高，CPU的功耗及内存容量、数量和功耗都在不断提高，在工作时，CPU产生的热量也相应地不断增加。当CPU温度过高时，服务器的正常运行就会受到影响，因此需要对CPU进行散热，并利用导风置来对流经CPU的空气进行管理，使更多的冷空气能流经CPU散热器，降低CPU的温度。在刀片服务器中，CPU为前后排布，通过设置导风罩，使得冷空气流经前置CPU及散热器后，再流到后置CPU及散热器处，并使尽量多的空气流经CPU及散热器。一方面，前置CPU及散热器会对流过它的空气产生阻力，从而使流经后置CPU及散热器的空气量减小；另一方面，流到后置CPU及散热器处的空气会被前置CPU及散热器加热，从而造成后置CPU的温度会比前置CPU的温度高，导致CPU的温度均衡性较差，从而造成整个系统的性能下降。
技术实现思路
本申请的目的在于：降低流入后置CPU处的空气温度，同时提高流入本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于刀片服务器前后热源的风流道导风罩，其特征在于，该导风罩(7)适用于刀片服务器，所述导风罩(7)包括：第一导风通道(71)，第二导风通道(72)和通道挡墙(76)；/n所述第一导风通道(71)位于所述导风罩(7)的中部，所述第一导风通道(71)的中间位置设置有进风口(710)；/n所述第二导风通道(72)位于所述第一导风通道(71)的两侧，所述第二导风通道(72)的中间位置安装有所述通道挡墙(76)，所述通道挡墙(76)的前端连接于所述第二导风通道(72)的内壁，所述通道挡墙(76)的后端连接于所述第一导风通道(71)的所述进风口(710)的末端，所述通道挡墙(76)用于将所述第二导...

【技术特征摘要】
1.一种用于刀片服务器前后热源的风流道导风罩，其特征在于，该导风罩(7)适用于刀片服务器，所述导风罩(7)包括：第一导风通道(71)，第二导风通道(72)和通道挡墙(76)；
所述第一导风通道(71)位于所述导风罩(7)的中部，所述第一导风通道(71)的中间位置设置有进风口(710)；
所述第二导风通道(72)位于所述第一导风通道(71)的两侧，所述第二导风通道(72)的中间位置安装有所述通道挡墙(76)，所述通道挡墙(76)的前端连接于所述第二导风通道(72)的内壁，所述通道挡墙(76)的后端连接于所述第一导风通道(71)的所述进风口(710)的末端，所述通道挡墙(76)用于将所述第二导风通道(72)内的空气导入所述进风口(710)。


2.如权利要求1所述的用于刀片服务器前后热源的风流道导风罩，其特征在于，所述导风罩(7)还包括：前置风帘(73)，侧边挡墙(75)和后置风帘(74)；
所述前置风帘(73)位于所述第二导风通道(72)的下方，所述前置风帘(73)的内测设置有所述侧边挡墙(75)，所述前置风帘(73)和所述侧边挡墙(75)用于形成前置内存风道，以使空...

【专利技术属性】
技术研发人员：周丽平，黄建新，倪健斌，赵黎明，胡显涛，舒彬，
申请(专利权)人：中科可控信息产业有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32