【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种光学器件,包括负的或接近零膨胀的基片和通过熔融封接剂封接于其上的光学元件。常用熔融封接作为连接元件的方法以形成复合制品。以前,熔融封接用于制造电灯泡、阴极射线管和其它显示仪表这类制品。制造这类制品需考虑的主要问题是热膨胀系数(CTE)的匹配。要求最终封接剂的CTE与被封接部件的CTE合理地接近并匹配。例如,在阴极射线管中,习惯上要求玻璃元件的CTE在95-105×10-7/℃的数量级。本专利技术涉及光学制品或器件,如平面波导、波导光栅(gratings)、耦合器和滤波器。在这些制品中,将光纤与具有接近零或相对较大的负CTE的基片连接。从该目的出发,熔融封接剂必须紧密地粘合在基片和光纤上。其粘结强度必须足以使应变传递穿过玻璃料封接剂(即在基片和光纤之间传递)。UV光会引起光纤(如二氧化硅和氧化锗-氧化硅光纤)的折射率变化。如此变化的光纤适用于制造复杂的、窄波段光学元件,如滤波器和波道增加/下降器件。这类器件可作为多波长通讯系统的重要组成部分。反射光栅(或Bragg光栅)是一种光敏器件,它在很窄的波段反射光线。通常这些器件具有以纳米计的波道间距 ...
【技术保护点】
一种光学器件,包括具有接近零或负的热膨胀系数的基片和用熔融封接剂固定在基片上的光学元件,所述封接剂是具有正CTE的低熔点玻璃料和含有具有负的有效CTE的玻璃-陶瓷球磨添加剂的熔融产物。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:GL弗郎,RM莫雷纳,
申请(专利权)人:康宁股份有限公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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