【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在与电学电路元件相连的共用支承件上封装各种光纤光学电路元件的装置。
技术介绍
无源光纤光学电路元件一般习惯于独立封装在无源平台上。平台一般由单片金属构成。光纤敷设在平台内沿着无源元件的位置加工。此外,无源平台上的元件易受湿热的影响,因此整个单元必须密封在壳罩内。壳罩的底面安装有热垫片以散发过多的热量。安装在无源平台单元内的无源元件包括(但不局限于)光纤线圈、耦合器、隔离器、滤光器和光纤线圈。平台与组装了这些元件的光纤作膨胀匹配。无源平台封装技术正如它被广泛接受的事实那样在实践中得到了很好的应用,但是它也存在由本专利技术克服的缺点。将光纤光学电路的无源元件从有源元件和支承有源元件的电学电路中分离出来不利于空间的充分利用。而且使传输光线的光纤进出密封的平台壳罩难以实现并且成本昂贵。为了确保光纤工作状态满足最低要求,还在壳罩内安装附加元件来监视环境状态。某种与有源光纤元件联用的电学电路应该尽可能地靠近它提供服务的有源元件。例如,众所周知,当光纤光学电路所用光电检测器安装在支持电路附近时将得到更为有效和可靠的操作结果。这种紧密相容安装方式不适于普通的无 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员:杰弗利A·杜米利特,保尔A·雅克布森,格兰得B·斯密特,罗伯特J·沃尔克,
申请(专利权)人:康宁股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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