一种基于MEM的光纤光栅传感器封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种基于MEM的光纤光栅传感器封装装置，包括基座、打印平台、喷嘴、喷头、丝管、材料挂轴、丝材、水平校准器、自动对高块、双头线；基座上方安装竖台，竖台下部通过自动对高块连接有打印平台，打印平台与基座抵接；竖台上部通过滑轨安装有喷头，喷头下部设有喷嘴，喷嘴通过双头线与对高块连接，喷嘴通过水平校准器与打印平台垂直布置；喷头通过丝管与材料挂轴上的丝材连接，材料挂轴布置在竖台的侧壁上。本实用新型专利技术创新性的将MEM技术应用于光纤光栅传感器封装领域，相对于传统的手工封装方式效率更高，成本更低，方便快捷，且可参数定制光纤光栅传感器。

【技术实现步骤摘要】
一种基于MEM的光纤光栅传感器封装装置
本技术涉及一种光纤光栅传感器封装装置，特别涉及一种基于MEM熔融挤压快速成形技术的光纤光栅传感器封装装置。
技术介绍
光纤光栅的粘贴封装工艺对应变传递、温度特性、光谱谱形等有重要的影响，而这些参数直接关系到测量的精度，因此光纤光栅的粘贴封装工艺对传感器的性能有重要影响。光纤光栅传感器作为一种测量器具，光纤在传感元件内的粘结性能受到的影响因素很多，且其以往封装方式主要依靠手工注胶，工人注胶手法不同也可能使传感元件内部胶层有气泡等瑕疵，致使传感器的灵敏度系数等参数受到影响。
技术实现思路
针对现有传感器封装技术存在的缺陷，本技术是一种可以弥补目前封装方式不足的光纤光栅传感器封装装置。本技术较好的降低了胶层剪切模量对光纤光栅传感器应变传递率的影响，缩小了基体应变与光纤表面应变差，使传感器测量数据更加真实可靠，并且封装方式操作简单。为达到上述目的，本技术的技术方案是：一种基于MEM的光纤光栅传感器封装装置，包括基座、打印平台、喷嘴、喷头、丝管、材料挂轴、丝材、水平校准器、自动对高块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于MEM的光纤光栅传感器封装装置，其特征在于：包括基座、打印平台、喷嘴、喷头、丝管、材料挂轴、丝材、水平校准器、自动对高块、双头线；/n基座上方安装竖台，竖台下部通过自动对高块连接有打印平台，打印平台与基座抵接；/n竖台上部通过滑轨安装有喷头，喷头下部设有喷嘴，喷嘴通过双头线与对高块连接，喷嘴通过水平校准器与打印平台垂直布置；/n喷头通过丝管与材料挂轴上的丝材连接，材料挂轴布置在竖台的侧壁上。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于MEM的光纤光栅传感器封装装置，其特征在于：包括基座、打印平台、喷嘴、喷头、丝管、材料挂轴、丝材、水平校准器、自动对高块、双头线；
基座上方安装竖台，竖台下部通过自动对高块连接有打印平台，打印平台与基座抵接；
竖台上部通过滑轨安装有喷头，喷头下部设有喷...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙丽，张春巍，梁天琦，李闯，赵子豪，
申请(专利权)人：沈阳建筑大学，
类型：新型
国别省市：辽宁;21