【技术实现步骤摘要】
一种基于PCB高温高压注塑防护的主板
本技术涉及主板
,具体是一种基于PCB高温高压注塑防护的主板。
技术介绍
PCB板是电子元器件电气连接的载体,减小布线和装配的错误,是现代电子设备中常用的电路板,在安装时一般直接卡在卡槽内。本技术的申请人发现,现有的PCB板在使用时,卡接的稳定性较差,造成装置的稳定性较差,影响装置的正常使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种基于PCB高温高压注塑防护的主板,以解决现有技术中卡接的稳定性较差,造成装置的稳定性较差的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种基于PCB高温高压注塑防护的主板,包括电路板主体和安装座,所述电路板主体的两侧下部安装有安装板,所述安装板与电路板主体固定相连,所述安装板上安装有第一固定板和第二固定板,所述安装板上设置有限位槽,所述限位槽与第一固定板、第二固定板相匹配,所述第一固定板和第二固定板整体近似为L字形板,所述第二固定板的水平端部中部凸出形成第一连接凸起,所述第一固定板的水平端部两侧凸出形成第二连接凸起,所述第一固定板的水平端部中部凹陷形成第一连接凹槽,所述第二固定板的水平端部两侧凹陷形成第二连接凹槽,所述第一连接凸起和第二连接凸起的端部均为倾斜设置,所述第一连接凹槽与第一连接凸起相匹配,所述第二连接凹槽与第二连接凸起相匹配,所述第一固定板和第二固定板的竖直端部内侧凸出形成卡接凸起,所述安装座与第一固定板、第二固定板相匹配,所述安装座的侧壁两侧开设有卡接槽,所述卡接凸起卡入卡接槽内。优 ...
【技术保护点】
1.一种基于PCB高温高压注塑防护的主板,包括电路板主体(1)和安装座(4),其特征在于:所述电路板主体(1)的两侧下部安装有安装板(2),所述安装板(2)与电路板主体(1)固定相连,所述安装板(2)上安装有第一固定板(3)和第二固定板(6),所述安装板(2)上设置有限位槽(5),所述限位槽(5)与第一固定板(3)、第二固定板(6)相匹配,所述第一固定板(3)和第二固定板(6)整体近似为L字形板,所述第二固定板(6)的水平端部中部凸出形成第一连接凸起(8),所述第一固定板(3)的水平端部两侧凸出形成第二连接凸起(10),所述第一固定板(3)的水平端部中部凹陷形成第一连接凹槽(11),所述第二固定板(6)的水平端部两侧凹陷形成第二连接凹槽(9),所述第一连接凸起(8)和第二连接凸起(10)的端部均为倾斜设置,所述第一连接凹槽(11)与第一连接凸起(8)相匹配,所述第二连接凹槽(9)与第二连接凸起(10)相匹配,所述第一固定板(3)和第二固定板(6)的竖直端部内侧凸出形成卡接凸起(7),所述安装座(4)与第一固定板(3)、第二固定板(6)相匹配,所述安装座(4)的侧壁两侧开设有卡接槽(12 ...
【技术特征摘要】
1.一种基于PCB高温高压注塑防护的主板,包括电路板主体(1)和安装座(4),其特征在于:所述电路板主体(1)的两侧下部安装有安装板(2),所述安装板(2)与电路板主体(1)固定相连,所述安装板(2)上安装有第一固定板(3)和第二固定板(6),所述安装板(2)上设置有限位槽(5),所述限位槽(5)与第一固定板(3)、第二固定板(6)相匹配,所述第一固定板(3)和第二固定板(6)整体近似为L字形板,所述第二固定板(6)的水平端部中部凸出形成第一连接凸起(8),所述第一固定板(3)的水平端部两侧凸出形成第二连接凸起(10),所述第一固定板(3)的水平端部中部凹陷形成第一连接凹槽(11),所述第二固定板(6)的水平端部两侧凹陷形成第二连接凹槽(9),所述第一连接凸起(8)和第二连接凸起(10)的端部均为倾斜设置,所述第一连接凹槽(11)与第一连接凸起(8)相匹配,所述第二连接凹槽(9)与第二连接凸起(10)相匹配,所述第一固定板(3)和第二固定板(6)的竖直端部内侧凸出形成卡接凸起(7),所述安装座(4)...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁国俊,宁晓华,王仰鹏,
申请(专利权)人:东莞市凯晶电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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