【技术实现步骤摘要】
一种安装有360水冷排的M-ATX机箱
本技术涉及冷却装置
，具体涉及一种可以应用于电脑机箱等电子产品中的冷却技术。
技术介绍
发热量大一直是电脑机箱普遍存在的问题，不仅会影响产品的性能，而且会影响使用寿命。所以如何最大效率地散热一直是业界在不遗余力进行研究解决的问题。传统技术中，对电脑机箱的散热主要是针对CPU、显卡、电源、硬盘等部件，一般采用散热对流孔、散热风扇等方式进行散热。然而，对于一些发热量大的高性能部件，如高性能的CPU、显卡等，光靠传统的散热方式已经不足以维持比较理想的散热效果了，其较高的温度已经会影响设备的正常工作。为此，人们专利技术了水冷散热装置，其能够将水冷与风冷结合起来，大幅提高散热效果。然而，有一些机箱因本身尺寸较小，内部结构紧凑，如M-ATX机箱，其高度一般在400毫米（如405毫米）左右。在这个尺寸条件下，靠近前板或后板的位置由于被底部的电源盒占据了一部分空间，导致机箱内部高度通常只有330毫米左右，最大只能装入240水冷排，而在许多应用条件下，240水冷排是不能满足要求的，且无法直接对电源
【技术保护点】
1.一种安装有360水冷排的M-ATX机箱，包括有机箱本体，机箱本体包括有前板、底板、顶板、后板及电源盒，电源盒安装在机箱内的底部，其特征在于：还包括360水冷排，在电源盒的前端顶部开设有一开口深度大于360水冷排厚度的安装口，由该安装口形成可使360水冷排倾斜装入的安装结构，360水冷排装好后有一部分伸出于电源盒上方，另一部分插入在电源盒中，使其上部的两风扇朝后板，下部的一风扇朝向电源盒；360水冷排的前面设有固定结构，360水冷排通过其固定结构与前板连接固定。/n
【技术特征摘要】
1.一种安装有360水冷排的M-ATX机箱，包括有机箱本体，机箱本体包括有前板、底板、顶板、后板及电源盒，电源盒安装在机箱内的底部，其特征在于：还包括360水冷排，在电源盒的前端顶部开设有一开口深度大于360水冷排厚度的安装口，由该安装口形成可使360水冷排倾斜装入的安装结构，360水冷排装好后有一部分伸出于电源盒上方，另一部分插入在电源盒中，使其上部的两风扇朝后板，下部的一风扇朝向电源盒；360水冷排的前面设有固定结构，360水冷排通过其固定结构与前板连接固定。
2.根据权利要求1所述的安装有360水冷排的M-ATX机箱，其特征在于：在安装口上设置有盖板，通过盖板将电源盒与360水冷排之间的空隙盖住。
3.根据权利要求1所述的安装有360水冷排的M-ATX机箱，其特征在于：在360水冷排的基座正面设有若干固定部，固定部上设置有螺丝孔；在前板上设有若干与固定部相配的固定耳，固定耳上设置有固定孔，通过螺丝从前板的正面装入将360水冷排与前板锁紧固定。
4.根据权利要求3所述的安装有360水冷排的M-ATX机箱，其特征在于：所述固定孔为竖直的条形孔，条形孔与固定部的螺丝孔对齐，形成上下位置可调的安装结构。
5.根据权利要求4所述的安装有36...
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