半导体激光器光波导电信模块及其制造方法技术

技术编号:2680764 阅读:185 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术的一个方面是半导体激光器光波导电信模块的制造方法,其中包括:提供半导体激光器、壳体和氧化性气氛,使氧化性气氛与半导体激光器接触并被壳体所容纳。另一方面,本发明专利技术包括半导体激光器光波导电信模块,其中包括:半导体激光器,以及用于包封半导体激光器和与半导体激光器接触并由壳体所容纳的无O↓[2]氧化性气氛的壳体。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体激光器光波导电信模块的制造方法,其特征在于,包括下列步骤:提供一半导体激光器;提供一壳体;提供一无O↓[2]氧化性气氛;以及将所述半导体激光器和所述无O↓[2]氧化性气氛包封在所述壳体内。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:DC布克班德
申请(专利权)人:康宁股份有限公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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