用于制造电子设备的积木式系统技术方案

一种用于制造电子设备(1)的积木式系统包括形成容置空间(15)的壳体(10)，和印制电路板(12)，所述印制电路板可沿推入方向(E)插入所述壳体(10)的容置空间(15)并在安装位置中容置在所述容置空间(15)中。至少一个冷却元件(16)可如此地与所述印制电路板(12)连接，使得在将印制电路板(12)插入容置空间(15)的过程中，所述至少一个冷却元件(16)通过第一导引装置(163)以可在壳体(10)的第二导引装置(107)上沿推入方向(E)移动的方式被导引。这样便提供一种用于在使用积木式系统的情况下制造可视用途而配置的电子设备的积木式系统，借此能够在实现在工作中的高效冷却的情况下简单且低成本地安装电子设备。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造电子设备的积木式系统
本专利技术涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的用于制造电子设备的积木式系统以及一种使用积木式系统来制造电子设备的方法。这种用于制造电子设备的积木式系统包括形成容置空间的壳体，和印制电路板，其可沿推入方向插入壳体的容置空间并在安装位置中容置在容置空间中。这种电子设备可以与其他电子设备一起沿串接方向被组合在一起，使得数个电子设备沿串接方向串接。例如可以将该电子设备与其他电子设备一起容置在安装导轨上，从而提供一种例如能够在工业设备范围内承担控制或评价功能的电气总成。在此情况下，电子构件布置在可以插入壳体的印制电路板上，从而形成该电子设备。印制电路板在安装位置中例如平行于壳体的侧壁，容置空间构建在这些侧壁之间，且印制电路板以受保护的方式被包围在壳体中。
技术介绍
期望提供一种电子设备，其易于安装，以便特别是将印制电路板插入并固设在壳体中，并且因印制电路板的电子构件的技术方案而异，例如以便为其装配接头或其他功能组件。在此需要考虑在内的是，视情况而定需要为印制电路板上的电气或电子器件提供冷却，从而将在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制造可沿串接方向(T)与其他电子壳体串接的电子设备(1)的积木式系统，包含形成容置空间(15)的壳体(10)，并且包含印制电路板(12)，所述印制电路板可沿推入方向(E)插入所述壳体(10)的容置空间(15)并且在安装位置中容置在所述容置空间(15)中，其特征在于至少一个冷却元件(16)，其具有用于在壳体(10)的第二导引装置(107)上进行导引的第一导引装置(163)，其中所述至少一个冷却元件(16)是可如此地与所述印制电路板(12)连接，使得在将印制电路板(12)插入容置空间(15)的过程中，所述至少一个冷却元件(16)通过所述第一导引装置(163)以可在壳体(10)的第二导引...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180515 BE BE2018/53171.一种用于制造可沿串接方向(T)与其他电子壳体串接的电子设备(1)的积木式系统，包含形成容置空间(15)的壳体(10)，并且包含印制电路板(12)，所述印制电路板可沿推入方向(E)插入所述壳体(10)的容置空间(15)并且在安装位置中容置在所述容置空间(15)中，其特征在于至少一个冷却元件(16)，其具有用于在壳体(10)的第二导引装置(107)上进行导引的第一导引装置(163)，其中所述至少一个冷却元件(16)是可如此地与所述印制电路板(12)连接，使得在将印制电路板(12)插入容置空间(15)的过程中，所述至少一个冷却元件(16)通过所述第一导引装置(163)以可在壳体(10)的第二导引装置(107)上沿推入方向(E)移动的方式被导引。


2.根据权利要求1所述的积木式系统，其特征在于，所述壳体(10)具有两个沿串接方向(T)相隔一定距离的在其间形成容置空间(15)的侧壁(100，101)，其中所述印制电路板(12)在所述安装位置中在垂直于所述串接方向(T)的位置中被容置在所述容置空间(15)中。


3.根据权利要求2所述的积木式系统，其特征在于，所述至少一个冷却元件(16)在所述安装位置中将所述侧壁(100，101)形状配合地连接在一起。


4.根据权利要求2或3所述的积木式系统，其特征在于，所述至少一个冷却元件(16)具有两个第一导引装置(163)，以及，每个侧壁(100，101)均具有一个第二导引装置(107)。


5.根据权利要求4所述的积木式系统，其特征在于，为了安装所述壳体(10)，所述第一导引装置(163)与所述第二导引装置(107)可如此地相互卡合，使得所述至少一个冷却元件(16)在垂直于所述推入方向(E)延伸的平面中与所述侧壁(100，101)固定连接，但可沿推入方向(E)相对所述侧壁(100，101)移动。


6.根据权利要求4或5所述的积木式系统，其特征在于，通过将条边(107)卡入凹槽，每个第一导引装置(163)能够形状配合地与一个对应的第二导引装置(107)卡合。


7.根据权利要求4至6中任一项所述的积木式系统，其特征在于，所述第二导引装置(107)分别具有一个条边，以及，所述第一导引装置(163)分别具有一个可与对应的第二导引装置(107)的条边相卡合的凹槽。


8.根据权利要求6或7所述的积木式系统，其特征在于，所述第一导引装置(163)分别具有一个锁止条(163A)，其沿垂直于所述推入方向(E)且垂直于所述串接方向(T)的横向(Q)如此地限制所述凹槽，使得所述对应的条边沿所述横向(Q)与所述凹槽保持卡合。


9.根据上述权利要求中任一项所述的积木式系统，其特征在于，所述至少一个冷却元件(16)具有底部区段(160)，其用于将所述至少一个冷却元件(16)与所述印制电路板(12)连接。


10.根据权利要求9所述的积木式系统，其特征在于，所述至少一个待冷却的、与所述印制电路板(12)电连接的器件(125)是布置在所述底部区段(160)上。


11.根据权利要求9或10所述的积木式系统，其特征在于，所述至少一个冷却元件(16)具有至少一个横壁(161)，其沿垂直于所述推入方向(E)延伸的平面从所述底部区段(160)伸出。


12.根据权利要求11所述的积木式系统，其特征在于，所述至少一个待冷却的、与所述印制电路板(12)电连接的器件(...

【专利技术属性】
技术研发人员：赫尔穆特·奥斯特贺茨，
申请(专利权)人：菲尼克斯电气公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE