【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有可变盘绕光纤的光纤激光器
本专利技术涉及光纤激光器,并且更具体地涉及一种具有可变盘绕光纤的光纤激光器。
技术介绍
光纤激光器广泛用于工业过程(例如切割、焊接、覆层、热处理等),并且存在功率增加的趋势。在光纤激光器中,光增益介质由一根或多根光纤组成,所述光纤的芯掺杂有稀土元素。该稀土元素被来自一个或多个半导体激光源的光光激发(被“泵浦”)。在光纤激光器的持续发展和功率缩放中的关键挑战是增益光纤的热管理,增益光纤在吸收泵浦光之后产生热。增益光纤的过度加热可导致激光器的性能特性(例如光谱特性、效率等)的不期望的变化。更明显地,过度加热可导致用于涂覆和可能地灌封增益光纤的聚合物材料以及其他光纤和附近部件的损坏或失效。用于涂覆和灌封光纤的聚合物通常具有80-200℃的最高温度额定值,因此必须除去由光纤激光器产生的热量,同时保持聚合物温度低于最大限度。增益光纤的长度通常在1和100m之间,尽管其他值也是可能的。在大多数光纤激光器中,增益光纤(和其他光纤)被卷绕或缠绕以用于封装和热管理。光纤可以卷绕成平的螺旋形状,或者它可以卷 ...
【技术保护点】
1.一种光纤激光器,包括:/n可变盘绕光纤,其中所述可变盘绕光纤包括:/n第一长度,所述第一长度布置在多个第一环中,在所述第一环中的相继的第一环之间具有第一分离距离;和/n第二长度,所述第二长度布置在多个第二环中,在所述第二环中的相继的第二环之间具有第二分离距离;/n在所述第一环中的相继的第一环之间的第一分离距离大于在所述第二环中的相继的第二环之间的第二分离距离;和/n封装,所述封装去除在光纤激光器的操作期间由光纤激光器的光纤产生的热量,其中可变盘绕光纤固定地安装到封装的热导体的表面。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180312 US 62/641,9031.一种光纤激光器,包括:
可变盘绕光纤,其中所述可变盘绕光纤包括:
第一长度,所述第一长度布置在多个第一环中,在所述第一环中的相继的第一环之间具有第一分离距离;和
第二长度,所述第二长度布置在多个第二环中,在所述第二环中的相继的第二环之间具有第二分离距离;
在所述第一环中的相继的第一环之间的第一分离距离大于在所述第二环中的相继的第二环之间的第二分离距离;和
封装,所述封装去除在光纤激光器的操作期间由光纤激光器的光纤产生的热量,其中可变盘绕光纤固定地安装到封装的热导体的表面。
2.如权利要求1所述的光纤激光器,其中,所述表面包括平坦表面。
3.如权利要求2所述的光纤激光器,其中,所述封装包括圆盘或环形圈,并且其中所述表面包括所述圆盘或环形圈的侧部。
4.如权利要求2所述的光纤激光器,其中所述平坦表面包括热导体的第一侧,并且其中所述封装还包括附接至所述热导体的相对的第二侧的热交换器。
5.如权利要求1所述的光纤激光器,其中,所述表面包括非平坦表面。
6.如权利要求5所述的光纤激光器,其中所述热导体包括圆柱体,并且其中所述表面包括所述圆柱体的内表面。
7.如权利要求5所述的光纤激光器,还包括位于所述非平坦表面下方的液体冷却管。
8.如权利要求5所述的光纤激光器,其中所述热导体包括圆柱体,并且其中所述表面包括所述圆柱体的外表面。
9.如权利要求1所述的光纤激光器,还包括围绕所述热导体的表面的唇缘,所述唇缘限定用于容纳灌封材料的空间,其中所述光纤的第一侧与所述表面接触并且所述灌封材料覆盖所述光纤的相对的第二侧。
10.如权利要求9所述的光纤激光器,其中所述灌封材料包括第一层灌封材料,并且其中所述热导体的表面包括沉积在金属上的第二层相同或不同的灌封材料。
11.如权利要求1所述的光纤激光器,还包括形成在所述热导体的表面上或表面中的引导件,所述引导件包括限定所述第一分离距离的第一区段和限定所述第二分...
【专利技术属性】
技术研发人员:A·L·霍奇斯,N·米查姆,D·克莱纳,M·R·雷诺兹,
申请(专利权)人:恩耐公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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