一种便于紫外LED的芯片封装结构储存装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种便于紫外LED的芯片封装结构储存装置，包括支撑板，所述支撑板的下端面安装有底座，所述支撑板的上端面安装有紫外LED芯片封装模块，所述紫外LED芯片封装模块的两侧均安装有连接架，所述连接架的一侧安装有夹板，所述夹板一侧的下端面安装有拉力弹簧，所述紫外LED芯片封装模块的上表面安装有透明保护壳，所述透明保护壳的下端安装有透镜，所述透镜的下端安装有紫外LED芯片，所述支撑板的外侧安装有透明外壳，所述透明外壳的两侧均安装有开关按钮，所述开关按钮一侧安装有定位钩，所述定位钩一端的一侧安装有弹簧座，本实用新型专利技术防止单个芯片模组丢失，操作便捷，固定效果好，提高了该装置的安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种便于紫外LED的芯片封装结构储存装置
本技术涉及芯片封装储存领域，尤其涉及一种便于紫外LED的芯片封装结构储存装置。
技术介绍
封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列特性，发展突飞猛进，现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。
技术实现思路
本技术的目的在于：为了解决封装模块体积较小不易保存，易丢失，易损坏，的问题，而提出的一种便于紫外LED的芯片封装结构储存装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种便于紫外LED的芯片封装结构储存装置，包括支撑板，所述支撑板的下端面安装有底座，所述支撑板的上端面安装有紫外LED芯片封装模块，所述紫外LED芯片封装模块的两侧均安装有连接架，所述连接架的一侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于紫外LED的芯片封装结构储存装置，包括支撑板(5)，其特征在于，所述支撑板(5)的下端面安装有底座(6)，所述支撑板(5)的上端面安装有紫外LED芯片封装模块(3)，所述紫外LED芯片封装模块(3)的两侧均安装有连接架(4)，所述连接架(4)的一侧安装有夹板(7)，所述夹板(7)一侧的下端面安装有拉力弹簧(10)，所述紫外LED芯片封装模块(3)的上表面安装有透明保护壳(8)，所述透明保护壳(8)的下端安装有透镜(12)，所述透镜(12)的下端安装有紫外LED芯片(11)，所述支撑板(5)的外侧安装有透明外壳(1)，所述透明外壳(1)的两侧均安装有开关按钮(2)，所述开关按钮(2)...

【技术特征摘要】
1.一种便于紫外LED的芯片封装结构储存装置，包括支撑板(5)，其特征在于，所述支撑板(5)的下端面安装有底座(6)，所述支撑板(5)的上端面安装有紫外LED芯片封装模块(3)，所述紫外LED芯片封装模块(3)的两侧均安装有连接架(4)，所述连接架(4)的一侧安装有夹板(7)，所述夹板(7)一侧的下端面安装有拉力弹簧(10)，所述紫外LED芯片封装模块(3)的上表面安装有透明保护壳(8)，所述透明保护壳(8)的下端安装有透镜(12)，所述透镜(12)的下端安装有紫外LED芯片(11)，所述支撑板(5)的外侧安装有透明外壳(1)，所述透明外壳(1)的两侧均安装有开关按钮(2)，所述开关按钮(2)的一侧安装有定位钩(15)，所述定位钩(15)一端的一侧安装有弹簧座(19)，所述弹簧座(19)的一侧安装有弹簧(18)，所述定位钩(15)另一端的外侧安装有底座(6)。


2.根据权利要求1所述的一种便于紫外LED的芯片封装结构储存装置，其特征在于，所述夹板(7)的一侧安装有限位条(9)，所述限位条(9)与连接架(4)通过移动槽连接。


3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：丛银梦，
申请(专利权)人：南充晟宇思创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51