【技术实现步骤摘要】
并网监控装置
本专利技术涉及电子电流
,具体地讲,涉及一种并网监控装置。
技术介绍
现有的并网监控装置在电路结构上存在以下缺陷:1)容易遭受电磁干扰,散热性差,导致设备寿命短;2)安装方式单一,不便于现场应用;3)针对高温降容、过电压冲击等特殊工况,缺乏处理措施,导致供电不稳定。因此,有必要对现有的并网监控装置进行改进和优化。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中存在的上述不足,而提供一种并网监控装置,该并网监控装置的稳定性大大提高。本专利技术解决上述问题所采用的技术方案是:一种并网监控装置,包括外壳,其特征在于:还包括电源板、核心板和底板;所述外壳采用横截面为矩形的筒式结构,其内部设有多个PCB导槽,其前后面板采用铝板;所述电源板、核心板和底板分别通过PCB导槽安装在外壳内部;所述电源板分别与核心板和底板电性连接,所述核心板和底板电性连接;所述电源板包括共模滤波回路和定制互感器;共模滤波回路包括压敏电阻R1、安规电容C1、C2、C3、C4、C5、C6、共模电感J ...
【技术保护点】
1.一种并网监控装置,包括外壳(4),其特征在于:还包括电源板(1)、核心板(2)和底板(3);所述外壳(4)采用横截面为矩形的筒式结构,其内部设有多个PCB导槽,其前后面板采用铝板;所述电源板(1)、核心板(2)和底板(3)分别通过PCB导槽安装在外壳(4)内部;所述电源板(1)分别与核心板(2)和底板(3)电性连接,所述核心板(2)和底板(3)电性连接;所述电源板(1)包括共模滤波回路和定制互感器;共模滤波回路包括压敏电阻R1、安规电容C1、C2、C3、C4、C5、C6、共模电感JP1、JP2、电感L1、L2以及电源模块U8;共模电感JP1和JP2均具有两个输入端AC2 ...
【技术特征摘要】
1.一种并网监控装置,包括外壳(4),其特征在于:还包括电源板(1)、核心板(2)和底板(3);所述外壳(4)采用横截面为矩形的筒式结构,其内部设有多个PCB导槽,其前后面板采用铝板;所述电源板(1)、核心板(2)和底板(3)分别通过PCB导槽安装在外壳(4)内部;所述电源板(1)分别与核心板(2)和底板(3)电性连接,所述核心板(2)和底板(3)电性连接;所述电源板(1)包括共模滤波回路和定制互感器;共模滤波回路包括压敏电阻R1、安规电容C1、C2、C3、C4、C5、C6、共模电感JP1、JP2、电感L1、L2以及电源模块U8;共模电感JP1和JP2均具有两个输入端AC220N、AC220L,以及两个输出端;压敏电阻R1和安规电容C2并联,压敏电阻R1的两端分别与AC220N、AC220L连接,安规电容C2的两端分别与AC220N、AC220L连接;安规电容C1的一端与AC220L连接,安规电容C1的另一端连接大地;安规电容C3的一端与AC220N连接,安规电容C3的另一端连接大地;共模电感JP1的输出端连接共模电感JP2的输入端,共模电感JP2的一个输出端与电感L1的输入端连接,共模电感JP2的另一个输出端与电感L2的输入端连接,电感L1、L2的输出端均与电源模块U8连接;安规电容C4、C5、C6作为第二级保护分别连接共模电感JP2的输入端与大地以及共模电感JP1的输出端之间,具体连接关系为:共模电感JP1的两个输出端分别通过两条导线连接共模电感JP2的两个输入端,安规电容C5的两端分别搭接连接在两条导线上,安规电容C4的一端连接在一条导线上,另一端与大地连接,安规电容C6的一端连接在另一条导线上,另一端与大地连接;
所述核心板(2)集成有CPU电路、Flash电路、SRAM电路、第一晶振电路、第二晶振电路和滤波储能电容;CPU电路通过FMSC总线连接Flash电路和SRAM电路;第一晶振电路为CPU电路的主振荡器;第二振荡电路为CPU电路的时钟振荡器;滤波储能电路为CPU电路信号采集提供干扰滤除以及信号采集储能;
所述底板(3)包括调理电路、掉电能量单元以及通讯接口和过电压保护电路,其中,所述调理电路与核心板(2)上的CPU电路连接,以将采集的电信号发送至CPU,由CPU对电信号进行滤波放大及缓冲,并通过模数转换器将模拟信号转换为数字信号;掉电能量单元为整个装置提供掉电时一定时间内的能量供应;通讯接口和过电压保护电路上端连接核心板(2)的CPU电路,下端出口为通讯接口;
所述调理电路包括电阻R17、R21、R30、R34、R38、R42,电容C43、C48、C53、C59、C8,放大器U112A、U112B、U101;放大器U112A具有1脚、2脚和3脚,U11...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘保松,张伟,张春岗,卢成志,魏超,张宁宁,张乐平,王安民,许新瑞,
申请(专利权)人:华电电力科学研究院有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江;33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。