一种天线系统及其介质天线制备方法技术方案

本申请公开了一种天线系统及其介质天线制备方法，该介质天线制备方法包括：制作与介质天线相同三维几何形状的内支架；在内支架的内表面/或外表面上形成导电层；按照导电层的外表面划分为若干部分；制作与导电层的每部分外表面对应的若干外壳，其中，若干外壳由介质材料制成；将导电层与若干外壳进行粘合，组成介质天线。上述方案，通过将由介质材料制成的外壳分成若干部分进行制作和粘合，能够有效解决介质天线外壳的缩水问题。

【技术实现步骤摘要】
一种天线系统及其介质天线制备方法
本申请涉及无线通信
，特别是涉及一种天线系统及其介质天线制备方法。
技术介绍
天线是一种变换器，它把传输线上传播的电流，变换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波，或者进行相反的变换，因此是在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作。此外，在用电磁波传送能量方面，非信号的能力辐射也需要天线。目前，5G通信频带由传统的6GHz以下，提升到毫米波频带，约是30GHz～30GHz的频带范围。此时，天线设计也会变得多元化。目前在毫米波天线设计中，存在一种设计成为介质天线。这种介质天线的设计原理就是透过外加一个介质材料来聚焦天线场型来增加天线增益，具体请参阅图1，图1是现有技术中介质天线的结构示意图。图1的介质天线设计的优点在于组装方便且易于制作，缺点在于介质材料在制作过程中会有严重的缩水问题，对天线的机构尺寸和天线增益有很大的影响。专利技术内容本申请本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种介质天线制备方法，其特征在于，所述介质天线制备方法包括：/n制作与所述介质天线相同三维几何形状的内支架；/n在所述内支架的内表面和/或外表面上形成导电层；/n按照所述导电层的外表面划分为若干部分；/n制作与所述导电层的每部分外表面对应的若干外壳，其中，若干所述外壳由介质材料制成；/n将所述导电层与若干所述外壳进行粘合，组成所述介质天线。/n

【技术特征摘要】
1.一种介质天线制备方法，其特征在于，所述介质天线制备方法包括：
制作与所述介质天线相同三维几何形状的内支架；
在所述内支架的内表面和/或外表面上形成导电层；
按照所述导电层的外表面划分为若干部分；
制作与所述导电层的每部分外表面对应的若干外壳，其中，若干所述外壳由介质材料制成；
将所述导电层与若干所述外壳进行粘合，组成所述介质天线。


2.根据权利要求1所述的介质天线制备方法，其特征在于，
所述将所述导电层与若干所述外壳进行粘合的步骤包括：
在所述导电层的外表面设置填充材料；
在所述填充材料背离所述导电层的一面粘合若干所述外壳；
其中，所述填充材料为吸波材料。


3.根据权利要求1所述的介质天线制备方法，其特征在于，所述导电层为金属层；
所述在所述内支架的内表面/或外表面上形成导电层的步骤，包括：
将所述内支架的外表面打磨光滑；
通过电镀工艺或粘贴工艺在所述内支架的外表面上形成所述导电层。


4.根据权利要求1所述的介质天线制备方法，其特征在于，
所述将所述导电层与若干所述外壳进行粘合的步骤，包括：
将所述导电层每部分外表面对应的外壳按照所述导电层的形状进行粘合；
将所述导电层插入粘合后的外壳，并进行固定。


5.根据权利要求1所述的介质...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志凯，饶佩宗，陈诚，
申请(专利权)人：深圳捷豹电波科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44