一种晶圆蚀刻载具设备制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆蚀刻载具设备，其结构包括蚀刻箱、控制器、观察窗口、排液管、滑块，控制器通过螺栓连接于蚀刻箱前侧，观察窗口嵌设于蚀刻箱右上表面，排液管贯穿于蚀刻箱右壁，滑块通过活动卡合连接于蚀刻箱前侧，本发明专利技术的有益效果在于：将晶圆放置在置物槽中，晶圆下压夹紧板使受压的支撑杆向下挤压支撑弹簧，使得夹紧板两端翘起将晶圆夹持固定，避免在蚀刻过程中晶圆晃动，置物板在底板表面滑动的过程中晶圆与擦拭块接触，晶圆推动刷拭器使转辊转动至挡板右端与限位辊接触状态，在弹性片的弹力与支撑块的支撑下使得刷条能够来回摆动，便于对晶圆表面进行刷拭，以免晶圆表面含有杂质影响后续对晶圆的安装。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆蚀刻载具设备
本专利技术涉及晶圆蚀刻领域，尤其是涉及到一种晶圆蚀刻载具设备。
技术介绍
晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，在对晶圆加工时，使用晶圆蚀刻载具设备将已被切割的晶圆进行固定转移，再通过化学反应对晶圆进行蚀刻。目前现有的一种晶圆蚀刻载具设备，在对晶圆进行蚀刻时，首先将晶圆进行固定在蚀刻篮中的托盘上，置放晶圆时需置放于托盘中部，对于晶圆的固定通过粘性材料进行粘附，导致在取下蚀刻后的晶圆表面含有粘性，不及时进行刮除容易沾有灰尘在晶圆表面，影响对晶圆的安装。
技术实现思路
针对现有的一种晶圆蚀刻载具设备，在对晶圆进行蚀刻时，首先将晶圆进行固定在蚀刻篮中的托盘上，置放晶圆时需置放于托盘中部，对于晶圆的固定通过粘性材料进行粘附，导致在取下蚀刻后的晶圆表面含有粘性，不及时进行刮除容易沾有灰尘在晶圆表面，影响对晶圆的安装的不足，本专利技术提供一种晶圆蚀刻载具设备来解决上述技术问题。本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆蚀刻载具设备，其结构包括蚀刻箱、控制器、观察窗口、排液管、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆蚀刻载具设备，其结构包括蚀刻箱(1)、控制器(2)、观察窗口(3)、排液管(4)、滑块(5)，所述控制器(2)通过螺栓连接于蚀刻箱(1)前侧，所述观察窗口(3)嵌设于蚀刻箱(1)右上表面，所述排液管(4)贯穿于蚀刻箱(1)右壁，所述滑块(5)通过活动卡合连接于蚀刻箱(1)前侧，其特征在于：/n所述蚀刻箱(1)包括隔板(11)、底板(12)、升降器(13)、顶板(14)、置物板(15)、擦拭块(16)，所述隔板(11)垂直嵌固于蚀刻箱(1)左内部，所述底板(12)底部通过焊接连接于蚀刻箱(1)内底部表面，所述升降器(13)底端通过配合安装于底板(12)上表面，所述顶板(14)嵌固于升...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆蚀刻载具设备，其结构包括蚀刻箱(1)、控制器(2)、观察窗口(3)、排液管(4)、滑块(5)，所述控制器(2)通过螺栓连接于蚀刻箱(1)前侧，所述观察窗口(3)嵌设于蚀刻箱(1)右上表面，所述排液管(4)贯穿于蚀刻箱(1)右壁，所述滑块(5)通过活动卡合连接于蚀刻箱(1)前侧，其特征在于：
所述蚀刻箱(1)包括隔板(11)、底板(12)、升降器(13)、顶板(14)、置物板(15)、擦拭块(16)，所述隔板(11)垂直嵌固于蚀刻箱(1)左内部，所述底板(12)底部通过焊接连接于蚀刻箱(1)内底部表面，所述升降器(13)底端通过配合安装于底板(12)上表面，所述顶板(14)嵌固于升降器(13)顶部，所述置物板(15)下表面紧贴于顶板(14)上表面。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆蚀刻载具设备，其特征在于：所述置物板(15)包括限位板(151)、夹紧板(152)、置物槽(153)，所述限位板(151)底部焊接在置物板(15)上表面，所述夹紧板(152)嵌固于限位板(151)内侧，所述置物槽(153)嵌设于夹紧板(152)上表面。


3.根据权利要求2所述的一种晶圆蚀刻载具设备，其特征在于：所述夹紧板(152)包括定位块(a1)、支撑杆(a2)、推块(a3)，所述定位块(a1)与夹紧板(152)底部为一体化结构，所述支撑杆(a2)通过间隙连接于定位块(a1)上壁，所述推块(a3)底部紧贴于支撑杆(a2)顶端。


4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李娜，
申请(专利权)人：李娜，
类型：发明
国别省市：上海;31