键盘装置制造方法及图纸

一种键盘装置，包括基板、连接卡勾、键帽及升降连接件。基板具有顶面，顶面设有组装区。连接卡勾设置于组装区上，连接卡勾包括固定座、直立部及补强块，固定座固设于基板上，直立部延伸自固定座并远离固定座，直立部的顶端弯折有勾部，勾部具有底缘，补强块连接于直立部与勾部的底缘。键帽设置于基板的组装区上。升降连接件连接于键帽与组装区之间，升降连接件包括轴杆，轴杆可滑移地枢设于连接卡勾的勾部的底缘，且轴杆的内侧设有避让槽，避让槽对应于补强块。

【技术实现步骤摘要】
键盘装置
本专利技术涉及一种输入装置，特别是指一种键盘装置。
技术介绍
键盘为目前电子装置十分常见的输入装置之一，举凡日常生活中常接触的电脑产品(例如笔记型电脑、桌上型电脑或平板电脑)或者工业上的大型控制设备或加工设备，多会使用键盘进行操作或文字输入。一般来说，键盘具有底板与设置于底板上的多个键帽，各键帽与底板之间通常设置有连接件(例如剪刀式连接件)，使各键帽受压时能通过连接件的导引相对于底板进行升降运动。然而，目前上述连接件大多都是组装于底板上一体弯折的卡勾，随着现今底板的轻量化与薄型化发展，导致卡勾的结构强度也随之降低，而容易发生受力变形甚至断裂等情形。
技术实现思路
鉴于上述，在一实施例中，提供一种键盘装置，包括基板、连接卡勾、键帽及升降连接件。基板具有顶面，顶面设有组装区。连接卡勾设置于组装区上，连接卡勾包括固定座、直立部及补强块，固定座固设于基板上，直立部延伸自固定座并远离固定座，直立部的顶端弯折有勾部，勾部具有底缘，底缘并沿一延伸方向具有延伸长度，延伸方向平行于顶面，补强块连接于直立部与勾部的底缘。键帽设置于基板的组装区上。升降连接件连接于键帽与组装区之间，升降连接件包括轴杆，轴杆可滑移地枢设于连接卡勾的勾部的底缘，轴杆包括相对的内侧与外侧，内侧相对于外侧邻近直立部，且轴杆的内侧设有避让槽，避让槽对应于补强块。综上，根据本专利技术实施例的键盘装置，通过补强块连接于连接卡勾的直立部与勾部底缘，除了能加强连接卡勾整体结构强度的外，还避免勾部受力时，应力集中于直立部与勾部之间的夹角处，防止勾部轻易发生断裂或超出弹性限度等情形，达到大幅提升连接卡勾的拉拔力。此外，通过轴杆内侧设有避让槽以对应于补强块，可避免升降连接件在运作过程中与补强块产生干涉，并且使升降连接件保持一定的结构强度。附图说明图1是本专利技术键盘装置一实施例的局部立体图。图2是本专利技术键盘装置一实施例的局部分解立体图。图3是本专利技术键盘装置一实施例的局部放大分解立体图。图4是本专利技术键盘装置一实施例的剖视图。图5是图4的5-5剖视图。图6是图4的6-6剖视图。【附图标记列表】1键盘装置10基板11顶面12组装区13固定件131嵌孔132嵌槽15薄膜电路板20连接卡勾21固定座211嵌合结构22直立部23勾部231底缘232第一侧233第二侧24补强块241曲线边缘30键帽40升降连接件41轴杆42内侧421避让槽43外侧431增厚部44内框架45外框架L延伸长度D宽度具体实施方式图1为本专利技术键盘装置一实施例的局部立体图，图2为本专利技术键盘装置一实施例的局部分解立体图，图3为本专利技术键盘装置一实施例的局部放大分解立体图。如图1至图3所示，本实施例的键盘装置1包括基板10、多个连接卡勾20、多个键帽30及多个升降连接件40。其中键盘装置1可应用于各式电子产品(例如桌上型电脑、笔记型电脑或其他电子装置的输入装置)，以供使用者操作而产生相应的信号。如图1与图2所示，举例来说，键盘装置1可为一电脑键盘，基板10上可设有一薄膜电路板15，多个键帽30可包括多个字母键、多个数字键、空白键(Spacekey)、输入键(Enterkey)及大写锁定键(CapsLockkey)等等，且多个键帽30排列设置于薄膜电路板15上，各升降连接件40连接于基板10与各键帽30之间以导引键帽30进行升降(如图2所示，在本例中仅以一组键帽30与升降连接件40示意)，当各键帽30受压时可朝薄膜电路板15下降而触发产生信号，当各键帽30释放时，可上升回复至未受压的位置。如图1至图3所示，基板10可为金属(例如铁、铝或合金等)或塑料材质所制成的硬质板体。基板10具有一顶面11，顶面11上设有多个组装区12，其中所述组装区12为基板10上供键帽30对应组装的区域(例如图2中基板10显露出薄膜电路板15的区域)。如图1至图3所示，基板10的各组装区12上设有多个连接卡勾20以供各升降连接件40组装，在本实施例中，基板10的组装区12上设有二连接卡勾20，但实际上连接卡勾20的数量并不局限。各连接卡勾20包括固定座21、直立部22及补强块24，固定座21固设于基板10上，直立部22延伸自固定座21并远离固定座21(如图3所示，在此直立部22是沿Z轴方向向上延伸而远离固定座21与基板10顶面11)，直立部22的顶端弯折有一勾部23，勾部23具有底缘231。请对照图3、图4与图5所示，其中图4为本专利技术键盘装置一实施例的剖视图，图5为图4的5-5剖视图，在本实施例中，各连接卡勾20的勾部23的底缘231沿一延伸方向而具有一延伸长度L(如图3所示，在此底缘231是朝Y轴方向延伸而平行于基板10的顶面11)。补强块24连接于直立部22与勾部23的底缘231，以达到结构补强的效果，加强勾部23的拉拔力，且补强块24的宽度D小于底缘231延伸长度L而不突出底缘231外部。如图2至图5所示，在一些实施例中，基板10的组装区12内设有多个固定件13，各连接卡勾20为独立构件并以固定座21对应固设于固定件13上。例如在本实施例中，各固定件13为一嵌孔131并贯穿基板10，各连接卡勾20的固定座21以嵌入成型(InsertMolding)的方式嵌合固定于嵌孔131中，而于嵌孔131内形成嵌合结构211。再如图5与图6所示，其中图6为图4的6-6剖视图，在本实施例中，嵌孔131的孔缘具有至少一个嵌槽132，嵌合结构211对应于嵌孔131的形状并对应嵌合固定于嵌槽132中，由此，本专利技术实施例的连接卡勾20为一体成型的结构而大幅提高结构强度，且相较于过去通过由基板10弯折的卡勾来说，由于本专利技术实施例的连接卡勾20为独立构件，因此，基板10的厚度可进一步缩减而不影响连接卡勾20的结构强度，使键盘装置1能够更薄型与轻量化。再如图3至图5所示，在本实施例中，各连接卡勾20的补强块24还连接于直立部22与勾部23的底缘231之间夹角处，且补强块24进一步向下延伸以连接至固定座21，达到提高补强块24的结构补强效果，进一步加强勾部23的拉拔力。在一些实施例中，各连接卡勾20的勾部23的底缘231包括相对的第一侧232与第二侧233，补强块24邻近于第一侧232或第二侧233，如图3与图4所示，在本实施例中，其中一个连接卡勾20的补强块24邻近第一侧232，另一个连接卡勾20的补强块24则是邻近于第二侧233，但此并不局限，补强块24也可位于勾部23的底缘231的第一侧232与第二侧233之间。如图1至图4所示，各键帽30设置于基板10的各组装区12上，各升降连接件40连接于键帽30与组装区12之间，升降连接件40包括多个轴杆41，各轴杆41可滑移地枢设于连接卡勾20本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种键盘装置，其特征在于，包括：/n基板，具有顶面，所述顶面设有组装区；/n连接卡勾，设置于所述组装区上，所述连接卡勾包括固定座、直立部及补强块，所述固定座固设于所述基板上，所述直立部延伸自所述固定座并远离所述固定座，所述直立部的顶端弯折有勾部，所述勾部具有底缘，所述底缘并沿一延伸方向具有延伸长度，所述延伸方向平行于所述顶面，所述补强块连接于所述直立部与所述勾部的所述底缘；/n键帽，设置于所述基板的所述组装区上；以及/n升降连接件，连接于所述键帽与所述组装区之间，所述升降连接件包括轴杆，所述轴杆可滑移地枢设于所述连接卡勾的所述勾部的所述底缘，所述轴杆包括相对的内侧与外侧，所述内侧相对于所述外侧邻近所述直立部，且所述轴杆的所述内侧设有避让槽，所述避让槽对应于所述补强块。/n

【技术特征摘要】
20190819 TW 108129534;20190619 US 62/863,4281.一种键盘装置，其特征在于，包括：
基板，具有顶面，所述顶面设有组装区；
连接卡勾，设置于所述组装区上，所述连接卡勾包括固定座、直立部及补强块，所述固定座固设于所述基板上，所述直立部延伸自所述固定座并远离所述固定座，所述直立部的顶端弯折有勾部，所述勾部具有底缘，所述底缘并沿一延伸方向具有延伸长度，所述延伸方向平行于所述顶面，所述补强块连接于所述直立部与所述勾部的所述底缘；
键帽，设置于所述基板的所述组装区上；以及
升降连接件，连接于所述键帽与所述组装区之间，所述升降连接件包括轴杆，所述轴杆可滑移地枢设于所述连接卡勾的所述勾部的所述底缘，所述轴杆包括相对的内侧与外侧，所述内侧相对于所述外侧邻近所述直立部，且所述轴杆的所述内侧设有避让槽，所述避让槽对应于所述补强块。


2.如权利要求1所述的键盘装置，其特征在于，所述升降连接件的所述轴杆的所述外侧还凸设有增厚部。

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【专利技术属性】
技术研发人员：崛内光雄，陈佳鑫，李柏欣，
申请(专利权)人：群光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71