机柜设备和机柜设备的温度控制方法技术

本发明专利技术公开了一种机柜设备和机柜设备的温度控制方法。其中，该机柜设备包括：柜体，该柜体的内部包括：通信设备、温控电路、风机和多个温度传感器，其中，通信设备至少包括主控板；其中：多个温度传感器包括：第一类传感器和第二类传感器；第一类传感器设置于主控板上，用于采集主控板的第一温度信息；第二类传感器设置于柜体内部的第一指定位置，用于采集柜体的内部空间的第二温度信息；温控电路，与多个温度传感器连接，用于依据第一温度信息和第二温度信息产生控制指令，并将控制指令发送至风机；风机，与温控电路连接，用于依据控制指令调整风机的运行状态。本发明专利技术解决了机柜设备的柜体内部难以调控温度的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
机柜设备和机柜设备的温度控制方法
本专利技术涉及机柜领域，具体而言，涉及一种机柜设备和机柜设备的温度控制方法。
技术介绍
通信设备大都安装在通信机房内的机架上或机柜内运行和工作。为了设备防尘，机架、机柜安装相对密闭。为满足用户功能需求，在密闭空间的机柜内部安装板件多，板件上的元器件也越来越密集。对于相对运行年限较长的设备，密闭空间内散热措施不到位，导致密闭空间温度高于元器件工作温度范围，设备因超工作温度界限运行，设备性能不能很好发挥，使用寿命大大缩短，运行稳定性可靠性无法保障，故障频发，经常出现死机或通信瘫痪。针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种机柜设备和机柜设备的温度控制方法，以至少解决机柜设备的柜体内部难以调控温度的技术问题。根据本专利技术实施例的一个方面，提供了一种机柜设备，包括：柜体，该柜体的内部包括：通信设备、温控电路、风机和多个温度传感器，其中，所述通信设备至少包括主控板；其中：所述多个温度传感器包括：第一类传感器和第二类传感器；所述第一类传感器设置于所述主控板上，用于采集所述主控板的第一温度信息；所述第二类传感器设置于所述柜体内部的第一指定位置，用于采集柜体的内部空间的第二温度信息；所述温控电路，与所述多个温度传感器连接，用于依据所述第一温度信息和第二温度信息产生控制指令，并将所述控制指令发送至风机；风机，与所述温控电路连接，用于依据所述控制指令调整所述风机的运行状态。可选地，所述机柜设备还包括：散热器，设置于所述主控板上，所述第一类传感器设置于所述散热器的表面。可选地，所述第一类传感器通过散热胶设置于所述散热器的表面。可选地，所述风机包括：第一类风机，与所述温控电路连接；所述第一类风机设置于所述散热器上，用于吸收所述散热器的热量。可选地，所述风机还包括：第二类风机，与所述温控电路连接，并设置于所述柜体内部的第二指定位置。可选地，所述第一类风机和第二类风机的额定转速是不同的。可选地，所述散热器具有凹槽结构，所述第一类传感器设置于所述凹槽结构所形成的内部空间中。根据本专利技术实施例的另一方面，还提供了一种机柜设备的温度控制方法，包括：温控电路获取所述机柜设备中通信设备的主控板的第一温度信息；所述温控电路获取所述机柜设备的柜体内部空间的第二温度信息；所述温控电路依据所述第一温度信息和第二温度信息控制所述机柜设备中风机的运行状态。可选地，所述温控电路依据所述第一温度信息和第二温度信息控制所述机柜设备中风机的运行状态，包括：所述温控电路在确定所述第一温度信息对应的温度值大于第一阈值时，控制第一类风机开始运行，并计算所述第一类风机的运行时长；在所述运行时长达到第二阈值，且所述第一温度信息对应的温度值仍然大于第一阈值时，则控制第二类风机开始运行；所述温控电路在确定所述第一温度信息对应的温度值大于第三阈值时，控制第一类风机和第二类风机同时开始运行，其中，第三阈值大于所述第一阈值。可选地，所述温控电路依据所述第一温度信息和第二温度信息控制所述机柜设备中风机的运行状态，包括：所述温控电路分别确定所述第一温度信息对应的第一温度值和第二温度信息对应的第二温度值；所述温控电路确定所述第一温度值所属的第一温度范围，以及确定所述第二温度所属的第二温度范围；所述温控电路确定所述第一温度范围对应的第一目标转速和所述第二温度范围对应的第二目标转速；所述温控电路控制第一类风机按照所述第一目标转速运行，并控制第二类风机按照所述第二目标转速运行。在本专利技术实施例中，采用柜体的内部包括通信设备、温控电路、风机和多个温度传感器的机柜设备，通过使用温度传感器采集柜体内部指定位置的温度并控制风机运行状态，达到了根据柜体内部指定位置的温度调节风机运行的目的，从而实现了对柜体内部指定位置的温度进行调节的技术效果，进而解决了机柜设备的柜体内部难以调控温度技术问题。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1是根据本专利技术实施例的机柜设备的结构示意图；图2是根据本专利技术实施例提供的机柜设备及降温组件连接关系示意图；图3是根据本专利技术优选实施方式的凹槽结构示意图；图4是根据本专利技术优选实施方式的机柜温度控制硬件连接示意图；图5是根据本专利技术实施例的机柜设备的温度控制方法的流程图；图6是根据本专利技术优选实施方式的温控电路控制风机流程图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。实施例1根据本专利技术实施例，提供了一种机柜设备，图1是根据本专利技术实施例的机柜设备的结构示意图，如图1所示，该机柜设备包括：柜体10，其中，柜体10包括：通信设备102，温控电路104，风机106和温度传感器，其中，其中，通信设备102至少包括主控板110；其中：多个温度传感器包括：第一类传感器112和第二类传感器114；第一类传感器112设置于主控板110上，用于采集主控板的第一温度信息；第二类传感器114设置于柜体10内部的第一指定位置，用于采集柜体的内部空间的第二温度信息，其中，第二类传感器114在柜体10内部的指定位置可以是柜体内的任意位置，例如，可以将第二类传感器114设置在柜体10的内壁或者柜体10的出风口处，便于将柜体内部的温度尽快散发到外部；温控电路104，与多个温度传感器连接，用于依据第一温度信息和第二温度信息产生控制指令，并将控制指令发送至风机；风机106，与温控电路104连接，用于依据控制指令调整风机的运行状态。在本专利技术实施例中，采用通信设备、温控电路、风机和多个温度传感器的机柜设备，通过使用温度传感器采集柜体内部指定位置的温度并控制风机运行状态，达到了根据柜体内部指定位置的温度调节风机运行的目的，从而实现了对柜体内部指定位置的温度进行调节的技术效果，进而解决了机柜设备的柜体内部难以调控温度技术问题。另外，在本专利技术实施例中，温控电路与多个温度传感器连接，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机柜设备，其特征在于，包括：柜体，该柜体的内部包括：通信设备、温控电路、风机和多个温度传感器，其中，所述通信设备至少包括主控板；其中：/n所述多个温度传感器包括：第一类传感器和第二类传感器；/n所述第一类传感器设置于所述主控板上，用于采集所述主控板的第一温度信息；所述第二类传感器设置于所述柜体内部的第一指定位置，用于采集柜体的内部空间的第二温度信息；/n所述温控电路，与所述多个温度传感器连接，用于依据所述第一温度信息和第二温度信息产生控制指令，并将所述控制指令发送至风机；/n风机，与所述温控电路连接，用于依据所述控制指令调整所述风机的运行状态。/n

【技术特征摘要】
1.一种机柜设备，其特征在于，包括：柜体，该柜体的内部包括：通信设备、温控电路、风机和多个温度传感器，其中，所述通信设备至少包括主控板；其中：
所述多个温度传感器包括：第一类传感器和第二类传感器；
所述第一类传感器设置于所述主控板上，用于采集所述主控板的第一温度信息；所述第二类传感器设置于所述柜体内部的第一指定位置，用于采集柜体的内部空间的第二温度信息；
所述温控电路，与所述多个温度传感器连接，用于依据所述第一温度信息和第二温度信息产生控制指令，并将所述控制指令发送至风机；
风机，与所述温控电路连接，用于依据所述控制指令调整所述风机的运行状态。


2.根据权利要求1所述的机柜设备，其特征在于，还包括：
散热器，设置于所述主控板上，所述第一类传感器设置于所述散热器的表面。


3.根据权利要求2所述的机柜设备，其特征在于，所述第一类传感器通过散热胶设置于所述散热器的表面。


4.根据权利要求2所述的机柜设备，其特征在于，所述风机包括：第一类风机，与所述温控电路连接；所述第一类风机设置于所述散热器上，用于吸收所述散热器的热量。


5.根据权利要求4所述的机柜设备，其特征在于，所述风机还包括：第二类风机，与所述温控电路连接，并设置于所述柜体内部的第二指定位置。


6.根据权利要求5所述的机柜设备，其特征在于，所述第一类风机和第二类风机的额定转速是不同的。


7.根据权利要求2所述的机柜设备，其特征在于，所述散热器具有凹槽结构，所述第一类传感器设置于所述凹槽结构所形成的内...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓玲，石秀，苏力华，陈良玉，吴刚，刘飞，
申请(专利权)人：张晓玲，陈良玉，
类型：发明
国别省市：北京;11