粘合片制造技术

本发明专利技术提供粘合片。提供的粘合片包含：基材、层叠于上述基材的第一面的粘合剂层、和配置于上述基材与上述粘合剂层之间的金属网层。

【技术实现步骤摘要】
粘合片
本专利技术涉及一种粘合片。
技术介绍
随着具备电子器件(例如半导体元件)的电子设备的高功能化进展，来自电子器件等的发热量有增加的倾向。因此，具有散热性的电子器件制品等的设计的重要性增加。作为改善制品的散热性的一个方法，已知有在该制品的内部设置散热片。例如日本专利申请公开2018-171916号公报中记载了利用如下的发泡复合体作为散热片，所述发泡复合体具有：含有导热性填料的树脂发泡片、一个面借助粘合剂层粘接于上述树脂发泡片的导电性片、和设置于该导电性片的另一面的导电性粘合剂层。
技术实现思路
专利技术要解决的问题以往的散热片没有考虑该散热片的透明性。例如日本专利申请公开2018-171916号公报的发泡复合体由于具有含有导热性填料的树脂发泡片作为必需的构成要素，因此欠缺透明性。日本专利申请公开2018-171916号公报的发泡复合体中，作为导电性片的具体例而列举出的导电性无纺布、金属箔、树脂薄膜上具备金属膜的导电性树脂薄膜等也是损害透明性的构成要素，由此也可知，日本专利申请公开2018-171916号公报中没有考虑透明性。因此本专利技术的目的在于，提供兼具散热性和透明性的粘合片。关联的其他目的在于，提供具备所述粘合片的电子设备。用于解决问题的方案通过该说明书提供的粘合片包含：基材、层叠于上述基材的第一面的粘合剂层、和配置于上述基材与上述粘合剂层之间的金属网层。根据所述构成的粘合片，可以利用构成上述金属网层的金属的导热性从而发挥良好的散热性。另外，上述金属网层由于呈现具有多个开口部的网结构，因此根据上述粘合片，能够适当地兼顾上述的良好的散热性和对厚度方向的透明性。此处公开的粘合片的一些方式中，作为上述金属网层，优选可采用包含铜的金属网层。由包含铜的材料构成的金属网层从例如导热性、柔软性、对变形的耐久性等观点出发是有利的。此处公开的粘合片的一些方式中，上述粘合剂层可以含有导热性填料。通过使粘合剂层含有导热性填料，从而能够将供给至该粘合剂层的热效率良好地传递至上述金属网层并通过该金属网层散热。粘合剂层包含导热性填料的方式中，上述粘合剂层的折射率与上述导热性填料的折射率之差例如优选为±0.04的范围内。利用粘合剂层与导热性填料的折射率差处于上述范围内的粘合片，能抑制因使用上述导热性填料导致的透明性的降低，优选可实现平衡良好地兼顾散热性和透明性的粘合片。上述粘合剂层中的上述导热性填料的含量例如可以设为70重量％以下。此处公开的粘合片通过具备金属网层，从而像这样限制了导热性填料的含量的方式也能够发挥高的散热性。作为上述导热性填料，例如优选可采用水合金属化合物。通常水合金属氧化物的硬度较低，因此选择水合金属化合物作为导热性填料从防止与该导热性填料接触而导致的金属网层的损伤等的观点出发是有利的。一些优选的方式的粘合片中，上述粘合剂层的厚度TA[μm]相对于上述金属网层的厚度TM[μm]的比(TA/TM)为3.0以上。利用上述比(TA/TM)大的粘合片，容易使金属网层与粘合剂层良好地密合。另外，通过使TA/TM大，粘合片例如即使发生变形、暴露于温度变化中，也容易维持上述良好的密合状态。这从粘合片的散热性、性能(例如散热性能)的稳定性的观点出发是优选的。作为此处公开的粘合片的基材，优选可采用树脂薄膜。通过使用树脂薄膜作为基材，从而能够适当地实现兼具散热性和透明性的粘合片。一些优选的方式的粘合片的雾度值为50％以下。根据该说明书，可提供兼具雾度值为50％以下的程度的良好的透明性和散热性的粘合片。根据该说明书，可提供包含此处公开的任意粘合片的电子设备。由此，上述电子设备的散热性可得以改善。上述电子设备例如可以为显示器设备。此处公开的粘合片兼具散热性和透明性，因此也可优选用于显示器设备的散热。附图说明图1为示出一实施方式的粘合片的构成的截面示意图。图2为示出构成图1的粘合片的金属网层的平面形状的俯视图。图3为示出金属网层的平面形状的另一例的俯视图。图4为示出金属网层的平面形状的又一例的俯视图。图5为示意性地示出散热性评价的方法的说明图。附图标记说明1粘合片10基材10A第一面10B第二面12金属网层21粘合剂层21A粘合面31剥离衬垫50粘合片52基材54金属网层56粘合剂层62偏光板72聚苯乙烯发泡体74面状加热器76热电偶100带剥离衬垫的粘合片(粘合制品)具体实施方式以下说明本专利技术的适合的实施方式。需要说明的是，对于除本说明书中特别提及的事项以外的实施本专利技术所必需的事项，本领域技术人员基于本说明书中记载的关于专利技术的实施的教导和申请时的公知常识可以理解。本专利技术可以基于本说明书中公开的内容和本领域的公知常识来实施。需要说明的是，以下的附图中有时对发挥相同作用的构件·部位标记相同的符号来说明，有时省略或简化重复的说明。另外，附图记载的实施方式为了清楚地说明本专利技术而进行示意化，并不一定准确地表示实际提供的制品的尺寸、比例尺。在本说明书中，“丙烯酸系聚合物”是指在聚合物结构中包含源自(甲基)丙烯酸系单体的单体单元的聚合物，典型而言，是指以超过50重量％的比例包含源自(甲基)丙烯酸系单体的单体单元的聚合物。另外，(甲基)丙烯酸系单体是指在1分子中具有至少一个(甲基)丙烯酰基的单体。此处，“(甲基)丙烯酰基”是指包括丙烯酰基和甲基丙烯酰基的含义。因此，此处提及的(甲基)丙烯酸系单体的概念中可以包括具有丙烯酰基的单体(丙烯酸系单体)和具有甲基丙烯酰基的单体(甲基丙烯酸系单体)这两者。同样地，在本说明书中，“(甲基)丙烯酸”是指包括丙烯酸和甲基丙烯酸的含义，“(甲基)丙烯酸酯”是指包括丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的含义。该说明书中“活性能量射线”是指具有可引起聚合反应、交联反应、引发剂的分解等化学反应的能量的能量射线。此处所说的活性能量射线的例子中包含紫外线(UV)、可见光线、红外线这样的光、α射线、β射线、γ射线、电子束、中子射线、X射线这样的辐射线等。另外，此处所说的粘合片的概念中可以包含被称为粘合带、粘合薄膜、粘合标签等的物质。粘合片可以为卷形态，可以为片形态，也可以为根据用途、使用方式而通过切断、冲裁加工等形成适宜的形状的粘合片。<粘合片的结构例>图1为示意性地示出一实施方式的粘合片的截面图，图2为示出作为该粘合片的构成要素之一的金属网层的俯视图。参照附图对该实施方式的粘合片进行说明。如图1所示，该实施方式的粘合片1构成为如下的单面粘合片，其包含：具有第一面10A及第二面10B的片形状的基材10、和层叠于基材10的第一面10A的粘合剂层21。粘合片1还包含配置于基材10与粘合剂层21之间的金属网层12。金属网层12典型而言至少由导热性比粘合剂层21高的材料构成。金属网层12本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘合片，其包含：/n基材、/n层叠于所述基材的第一表面的粘合剂层、和/n配置于所述基材与所述粘合剂层之间的金属网层。/n

【技术特征摘要】
20190621 JP 2019-1154381.一种粘合片，其包含：
基材、
层叠于所述基材的第一表面的粘合剂层、和
配置于所述基材与所述粘合剂层之间的金属网层。


2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述金属网层包含铜。


3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合剂层含有导热性填料。


4.根据权利要求3所述的粘合片，其中，所述粘合剂层与所述导热性填料的折射率差为±0.04以内。


5.根据权利要求3或4所述的粘合片，其中，所述粘合剂层中...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木立也，横山纯二，平尾昭，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP