一种莲子去皮设备制造技术

本实用新型专利技术涉及莲子加工领域，公开了一种莲子去皮设备，其包括：支架；两个传送杆，均水平设置且位于同一水平面内，均安装在所述支架上；传送轴，与所述传送杆平行设置，位于所述传送杆的下方，且与所述支架转动连接，该传送轴的周向表面设有呈螺旋状分布的传送槽；其中，该传送槽与两个所述传送杆形成传送莲子的传送空间；动力部，用于带动所述传送轴转动；喷头，朝向所述传送空间；传送部，用于将所述莲子传送至所述传送空间。本实用新型专利技术能够有效对莲子去皮。

【技术实现步骤摘要】
一种莲子去皮设备
本技术涉及莲子加工
，尤其涉及一种莲子去皮设备。
技术介绍
莲子具有补脾止泻，止带，益肾涩精，养心安神之功效，既能食用，又有药用价值，因而深受人们的喜爱，莲子的加工产业也越来越有经济价值。传统的莲子加工，从采摘、脱粒、割壳、分壳、剥皮全是手工劳作，十分辛苦，效率非常低，由于在莲子外包裹有半透明的外皮，外皮的味苦且没有药用价值，所以需要将外皮去掉，而手工去皮比较容易伤到莲肉，灰尘等也容易粘到莲肉上。在申请号：201711338516.7中公开了一种莲子去皮除芯装置，包括加工台，所述加工台的顶部设有辊轴，所述辊轴的外部包裹传动链带，所述传动链带的左上侧固定连接加工板，所述加工板的顶部设有多个固定柱，所述固定柱的内部设有凹腔，所述固定柱设为可固定莲子，所述加工台的中间位置处设有固定杆，所述固定杆通过可拆的方式与加工台连接，所述固定杆的顶部固定连接横架板，所述横架板的左侧固定连接去皮除芯组件。该技术方案在对莲子去皮时，利用刀刃去皮，容易损伤莲子，效果差，有待进一步改进。
技术实现思路
为解决
技术介绍
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【技术保护点】
1.一种莲子去皮设备，其特征在于，包括：/n支架；/n两个传送杆，均水平设置且位于同一水平面内，均安装在所述支架上；/n传送轴，与所述传送杆平行设置，位于所述传送杆的下方，且与所述支架转动连接，该传送轴的周向表面设有呈螺旋状分布的传送槽；其中，该传送槽与两个所述传送杆形成传送莲子的传送空间；/n动力部，用于带动所述传送轴转动；/n喷头，朝向所述传送空间；/n传送部，用于将所述莲子传送至所述传送空间。/n

【技术特征摘要】
1.一种莲子去皮设备，其特征在于，包括：
支架；
两个传送杆，均水平设置且位于同一水平面内，均安装在所述支架上；
传送轴，与所述传送杆平行设置，位于所述传送杆的下方，且与所述支架转动连接，该传送轴的周向表面设有呈螺旋状分布的传送槽；其中，该传送槽与两个所述传送杆形成传送莲子的传送空间；
动力部，用于带动所述传送轴转动；
喷头，朝向所述传送空间；
传送部，用于将所述莲子传送至所述传送空间。


2.根据权利要求1所述的莲子去皮设备，其特征在于，所述传送杆与所述支架转动连接；
所述动力部包括：
输出轴；
第一电机，与所述输出轴传动连接；
第一皮带，安装在所述传送轴、输出轴上；
第二皮带，安装在两个所述传送杆、所述输出轴上。


3.根据权利要求1或2所述的莲子去皮设备，其特征在于，该设备还包括接料板，该接料板位于所述传送槽的一端的下方。


4.根据权利要求3所述的莲子去皮设备，其特征在于，该接料板具有第一段和第二段，该第一段绕所述传送轴呈弧形设置；该第二段逐渐向下倾斜设置。


5.根据权利要求1或2所述的莲子去皮设备，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗琴，陈立群，曾还柱，
申请(专利权)人：江西鲜莲设备制造有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36