光学集成电路制造技术

一方面，本发明专利技术提供了用于在大面积基片上形成光学器件的方法和装置。最好，大面积基片由石英、硅石或石英玻璃制成。大面积基片可以使更大的光学器件形成在单个模片上。另一方面，本发明专利技术提供了用于在大面积基片如石英基片、硅石基片和石英玻璃基片上形成集成光学器件的方法和装置。另一方面，本发明专利技术提供了利用镶嵌技术在大面积基片或硅基片上形成光学器件的方法和装置。另一方面，提供了通过将上覆盖层结合到下覆盖和芯上形成光学器件的方法。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于制造光学器件如光学集成电路的方法和装置。
技术介绍
使用光学部件(例如分路器(splitter)、路由器(router)、耦合器(coupler)、滤波器(filter)等)的通信系统现正被用于解决通信行业中的带宽问题。这样的光学部件可以被制成平面光学波导结构。图1为典型的波导结构100的横截面。平面光学波导结构在基片(substrate)102的平面表面上被形成，并且通常包含芯104，而芯104被一个或多个覆盖层(cladding layer)106、108包围。相对于一层或多层的覆盖材料，芯材料具有更高的折射率，以便将光束的传播在光学上限制在光学波导中。目前，单独的材料正在被用来形成芯104、下覆盖106、以及上覆盖108中的每一个。在硅以及硅石基片上制造平面光学部件的技术是现有的。这些制造方法试图便利地使用传统上被用于集成电路(IC)制造的加工设备。通常，在同一个基片上的光学器件以及集成电路的尺寸、形状和集成度受到基片的尺寸和形状的限制。此外，光学器件常常被限制到在一个平面中传播的通路(pathway)且严格限制通路的曲率，而不像IC的设计者，一般在IC器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于形成波导结构的方法，包括：在下覆盖中形成光传播通道；在光传播通道中填充芯材料以形成芯；在芯上形成上覆盖。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：塞西莉亚Y马克，约翰M怀特，甘S劳，丹梅达恩，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]