结合有集成半导体加工模块的自感知校正异构平台及其使用方法技术

本披露涉及一种大批量生产系统，用于在不离开该系统的受控环境(例如，亚大气压)的情况下按半导体加工序列加工和测量工件。系统加工室经由搬送室相互连接，这些搬送室用于在该受控环境中在加工室之间移动这些工件。这些搬送室包括带有专用工件支撑吸盘的测量区域，这些吸盘能够在测量期间平移和/或旋转工件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】结合有集成半导体加工模块的自感知校正异构平台及其使用方法相关申请的交叉引用本申请要求于2018年3月20日提交的名称为“SubstrateProcessingToolwithIntegratedMetrologyandMethodofUsing[利用集成计量的衬底加工工具及其使用方法]”的美国临时申请号62/645,685、于2019年1月2日提交的名称为“Self-AwareandCorrectingHeterogeneousPlatformincorporatingIntegratedSemiconductorProcessingModulesandMethodforusingsame[结合有集成半导体加工模块的自感知校正异构平台及其使用方法]”的美国临时申请号62/787,607、于2019年1月2日提交的名称为“Self-AwareandCorrectingHeterogeneousPlatformincorporatingIntegratedSemiconductorProcessingModulesandMethodforusingsame[结合有集本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种搬送模块，用于与一个或多个加工模块一起实施以将工件移入和移出该一个或多个加工模块以在工件上制造电子器件，该搬送模块包括：/n搬送室，该搬送室具有用于移动该工件的内部空间，该搬送室被配置为耦接到加工工件的一个或多个加工模块；/n搬送机构，该搬送机构被定位在该搬送室的内部空间内并且被配置为使一个或多个工件移动通过该内部空间，并选择性地移入和移出与该搬送室耦接的一个或多个加工模块；/n测量区域，该测量区域位于该搬送室的内部空间的专用区内，该测量区域可被该搬送机构访问，以至少在加工模块中加工工件之前或之后将该工件定位在该测量区域中；以及/n检查系统，该检查系统被配置为接合被定位在该测量区域中的...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180320 US 62/645,685;20190102 US 62/787,607;20191.一种搬送模块，用于与一个或多个加工模块一起实施以将工件移入和移出该一个或多个加工模块以在工件上制造电子器件，该搬送模块包括：
搬送室，该搬送室具有用于移动该工件的内部空间，该搬送室被配置为耦接到加工工件的一个或多个加工模块；
搬送机构，该搬送机构被定位在该搬送室的内部空间内并且被配置为使一个或多个工件移动通过该内部空间，并选择性地移入和移出与该搬送室耦接的一个或多个加工模块；
测量区域，该测量区域位于该搬送室的内部空间的专用区内，该测量区域可被该搬送机构访问，以至少在加工模块中加工工件之前或之后将该工件定位在该测量区域中；以及
检查系统，该检查系统被配置为接合被定位在该测量区域中的工件，该检查系统能够操作用于测量与该工件上的属性相关联的数据。


2.如权利要求1所述的搬送模块，其中，该搬送室被配置为与托管多个加工模块的生产平台耦接，在这些加工模块中，工件按加工序列通过多个工艺被加工。


3.如权利要求2所述的搬送模块，其中，该生产平台托管至少一个刻蚀模块和至少一个成膜模块。


4.如权利要求1所述的搬送模块，进一步包括支撑机构，该支撑机构用于支撑被定位该在测量区域中的工件。


5.如权利要求4所述的搬送模块，其中，该检查系统作为该支撑机构的一部分被嵌入。


6.如权利要求4所述的搬送模块，其中，该支撑机构被配置为执行平移该工件或旋转该工件中的至少一项。


7.如权利要求6所述的搬送模块，其中，该工件的平移包括在该搬送室内竖直移动。


8.如权利要求4所述的搬送模块，其中，该支撑机构包括用于控制该工件的温度的至少一个温度控制元件。


9.如权利要求4所述的搬送模块，其中，该支撑机构包括用于提供至少一个自由度的磁悬浮台。


10.如权利要求1所述的搬送模块，其中，该检查系统被定位在该搬送室的内部空间的外部，该检查系统被配置为通过将检查信号从该内部空间的外部引导到该测量区域中来接合该工件，以测量与该工件上的属性相关联的数据。


11.如权利要求10所述的搬送模块，进一步包括与该搬送室耦接的进入端口，该进入端口对于该检查信号从该检查系统进入该内部空间中到达该测量区域的通过过程是透明的。


12.如权利要求11所述的搬送模块，其中，该信号包括电磁信号、光学信号、粒子束、带电粒子束、或其中两项或更多项的组合中的至少一种。


13.如权利要求11所述的搬送模块，其中，该进入端口包括窗口、开口、阀、光闸或光圈、或其中两项或更多项的组合。


14.如权利要求11所述的搬送模块，其中，该检查系统位于该搬送模块上方。


15.如权利要求1所述的搬送模块，其中，该检查系统被定位在该搬送室的内部空间中并靠近该测量区域，该检查系统通过将检查信号引导到该测量区域中来接合该工件，以测量与该工件的属性相关联的数据。


16.如权利要求1所述的搬送模块，其中，该检查系统被定位在该搬送室的内部空间中并靠近该测量区域，该检查系统通过执行接触式测量或非接触式测量或其组合中的至少一项来接合该工件。


17.如权利要求1所述的搬送模块，其中，该检查系统被定位在该搬送室的内部空间中并靠近该测量区域，该检查系统通过对该工件的正面和/或该工件的背面执行测量来接合该工件。


18.如权利要求1所述的搬送模块，其中，该检查系统包括被配置为产生奇异光束的光源。


19.如权利要求18所述的搬送模块，其中，该检查系统检测该工件上的颗粒并进行计数。


20.如权利要求1所述的搬送模块，其中，该搬送室的内部空间和测量区域被维持为受控环境，该受控环境包括真空环境或惰性气体气氛中的至少一种。


21.一种搬送模块，用于与一个或多个加工模块一起实施以将工件移入和移出该一个或多个加工模块以在工件上制造电子器件，该搬送模块包括：
搬送室，该搬送室具有用于移动该工件的内部空间，该搬送室被配置为耦接到加工工件的一个或多个加工模块；
直通室，该直通室具有用于移动该工件的内部空间，该直通室被定位在该搬送室与另一腔室之间；该另一腔室包括加工模块或另一搬送室；
搬送机构，该搬送机构被定位在该搬送室的内部空间内并且被配置为使一个或多个工件移动通过该内部空间，并选择性地移入和移出与该搬送室耦接的一个或多个加工模块或该直通室；
测量区域，该测量区域位于该直通室的内部空间的专用区内，该测量区域可被该搬送机构访问，以至少在加工模块中加工工件之前或之后将该工件定位在该测量区域中；以及
检查系统，该检查系统被配置为接合被定位在该测量区域中的工件，该检查系统能够操作用于测量与该工件上的属性相关...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗伯特·克拉克，埃里克·柳，安热利克·雷利，霍尔格·图特耶，凯文·塞费林，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP