电极体、具备电极体的电解电容器以及电极体的制造方法技术

本发明专利技术提供一种显现出良好的阴极侧电容的电极体、具备所述电极体的电解电容器。电解电容器的阴极中所使用的电极体包括阴极箔及碳层。阴极箔包含阀作用金属，且在表面形成扩面层。碳层形成于扩面层。扩面层与碳层的界面具有凹凸形状。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电极体、具备电极体的电解电容器以及电极体的制造方法
本专利技术涉及一种电极体、具备电极体的电解电容器以及电极体的制造方法。
技术介绍
电解电容器具备如钽或铝等那样的阀作用金属作为阳极箔及阴极箔。阳极箔通过将阀作用金属制成烧结体或蚀刻箔等形状而扩面化，且在扩面化的表面具有电介质氧化被膜层。在阳极箔与阴极箔之间介存电解液。电解液与阳极箔的凹凸面密接，作为真正的阴极发挥功能。所述电解电容器是通过电介质氧化被膜层的电介质极化作用而获得阳极侧电容。电解电容器可被视为在阳极侧及阴极侧显现出电容的串联电容器。因此，为了效率良好地地利用阳极侧电容，阴极侧电容非常重要。因此，阴极箔也通过例如蚀刻处理而使表面积增大，但就阴极箔的厚度的观点而言，阴极箔的扩面化也有限度。因此，提出有在阴极箔形成氮化钛等金属氮化物的被膜的电解电容器(参照专利文献1)。在氮气环境下，通过作为离子镀敷(ionplating)法的一种的真空电弧蒸镀法而使钛蒸发，在阴极箔的表面堆积氮化钛。金属氮化物为惰性，难以形成自然氧化被膜。另外，蒸镀被膜形成微细的凹凸，阴极的表面积扩大。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电极体，为电解电容器的阴极中所使用的电极体，其特征在于包括：/n阴极箔，包含阀作用金属，且在表面形成有扩面层；以及/n碳层，形成于所述扩面层，且/n所述扩面层与所述碳层的界面具有凹凸形状。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180611 JP 2018-1114861.一种电极体，为电解电容器的阴极中所使用的电极体，其特征在于包括：
阴极箔，包含阀作用金属，且在表面形成有扩面层；以及
碳层，形成于所述扩面层，且
所述扩面层与所述碳层的界面具有凹凸形状。


2.根据权利要求1所述的电极体，其特征在于
所述凹凸形状的凹凸深度具有0.5μm以上。


3.根据权利要求1或2所述的电极体，其特征在于
所述扩面层刻入地形成有多个蚀刻坑，
所述蚀刻坑的直径在表层附近为0.12μm以上、0.43μm以下，
所述蚀刻坑的深度为1.5μm以上、5.0μm以下，
所述凹凸形状为沿着高度方向将凸区域切断的剖面的两端间距离为1.5μm以上、8.0μm以下，且
所述凹凸形状为凸区域的高度为0.15μm以上、0.80μm以下。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的电极体，其特征在于
所述扩面层刻入地形成有多个蚀刻坑，
所述碳层自所述凹凸形状的界面进一步进入所述蚀刻坑内。


5.根据权利要求4所述的电极体，其特征在于
自所述凹区域进一步进入所述蚀刻坑内的所述碳层，进入至自与所述凹区域邻接的凸区域的顶点起沿深度方向平均下沉0.5μm以上的位置。


6.根据权利要求4所述的电极体，其特征在于
自所述凹区域进一步进入所述蚀刻坑内的所述碳层，进入至自与所述凹区域邻接的凸区域的顶点起沿深度方向平均下沉0.7μm以上的位置。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：小関良弥，大仓数马，长原和宏，町田健治，
申请(专利权)人：日本贵弥功株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP