用于微控制器和处理器输入/输出引脚的完整性监测外围设备制造技术

一种半导体管芯包括：反馈路径，该反馈路径耦接到输出引脚；和完整性监测电路(IMC)。该输出引脚通信地耦接到生成数据值的逻辑电路。该IMC被配置为接收该数据值。该IMC被进一步配置为从该输出引脚接收被路由通过该反馈路径的测量的数据值，将该数据值与该测量的数据值进行比较，并且基于该比较来确定是否已发生错误。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于微控制器和处理器输入/输出引脚的完整性监测外围设备
本公开涉及处理器和微控制器的输入和输出(I/O)的管理，并且更具体地涉及微控制器和处理器输入/输出引脚的完整性监测外围设备。
技术介绍
微控制器、处理器和其他半导体设备由半导体材料的管芯构建而成并且置于其他元件中，使得它们可与电子设备和系统连接并且在电子设备和系统内工作。例如，半导体设备可在引线框架内包括其上搁置有半导体设备的盘片。引线框架可包括芯片封装件内部的金属结构，该金属结构将信号从管芯传送到外部。半导体设备可安装到印刷电路板(PCB)上，该印刷电路板使用导电迹线、焊盘和其他特征部来机械地支撑和电连接电子部件或电气部件。部件通常焊接到PCB上以将它们电连接和机械紧固到PCB。I/O引脚可将半导体设备连接到外界，诸如连接在PCB上。引脚可被路由到半导体设备的特定部分。路由可以是动态的，使得可以取决于电子设备的即时配置而在不同时间以不同方式使用特定引脚。处理器、微控制器、微控制器单元(MCU)、中央处理单元(CPU)和其它电子设备可包括内部外围设备。这些外围设备可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体管芯，包括：/n输出引脚；/n第一反馈路径，所述第一反馈路径通信地耦接到所述输出引脚；和/n完整性监测电路(IMC)，所述完整性监测电路被配置为：/n接收数据值；/n通过所述第一反馈路径接收第一测量的数据值；/n将所述数据值与所述第一测量的数据值进行比较；以及/n基于所述数据值与所述第一测量的数据值的所述比较来确定是否已发生错误。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180503 US 15/970,1591.一种半导体管芯，包括：
输出引脚；
第一反馈路径，所述第一反馈路径通信地耦接到所述输出引脚；和
完整性监测电路(IMC)，所述完整性监测电路被配置为：
接收数据值；
通过所述第一反馈路径接收第一测量的数据值；
将所述数据值与所述第一测量的数据值进行比较；以及
基于所述数据值与所述第一测量的数据值的所述比较来确定是否已发生错误。


2.根据权利要求1所述的半导体管芯，还包括用于生成所述数据值的逻辑，其中：
所述输出引脚被配置为从所述半导体管芯输出值，所述输出引脚通信地耦接到所述逻辑；以及
从所述逻辑接收所述数据值。


3.根据权利要求1至2中任一项所述的半导体管芯，其中：
所述比较产生已发生错误的指示；并且
所述IMC被进一步配置为基于预期响应的定时而忽略已发生所述错误的所述指示。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体管芯，其中所述IMC被进一步配置为基于所述数据值与所述第一测量的数据值的所述比较来确定在所述半导体管芯内于生成所述数据值的逻辑与所述输出引脚之间已发生所述错误。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体管芯，还包括：
第二反馈路径，所述第二反馈路径通过半导体封装件引脚通信地耦接到所述输出引脚并通信地耦接到所述IMC；
其中所述IMC被进一步配置为：
接收通过所述第二反馈路径路由的来自所述输出引脚的第二测量的数据值；
将所述数据值与所述第二测量的数据值进行比较；以及
基于所述数据值与所述第二测量的数据值...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·鲍林，I·沃杰沃达，M·巴鲁，
申请(专利权)人：微芯片技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US