基材粒子、导电性粒子、导电材料以及连接结构体制造技术

本发明专利技术提供一种可与被附体均匀地接触的基材粒子，其使用在表面上形成有导电层的导电性粒子对电极间进行电连接的情况下，可有效地提高与导电层的密合性及耐冲击性，可有效地降低连接电阻，并且，可有效地提高连接可靠性。本发明专利技术的基材粒子，其是用作间隔件，或者用于通过在表面上形成导电层而得到具有所述导电层的导电性粒子的基材粒子，且其BET比表面积为5m

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基材粒子、导电性粒子、导电材料以及连接结构体
本专利技术涉及一种具有良好的压缩特性的基材粒子。另外，本专利技术涉及一种使用有所述基材粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体。
技术介绍
众所周知有各向异性导电糊剂及各向异性导电膜等各向异性导电材料。在所述各向异性导电材料中，导电性粒子分散于粘合剂树脂中。所述各向异性导电材料用于对挠性印刷基板(FPC)、玻璃基板、玻璃环氧基板及半导体芯片等各种连接对象部件的电极间进行电连接，得到连接结构体。另外，作为所述导电性粒子，有时使用具有基材粒子、及配置于该基材粒子的表面上的导电层的导电性粒子。作为所述基材粒子的一个例子，在下述专利文献1中公开了一种异形单分散粒子，其比表面积为2.0m2/g，在甲苯中的溶出成分量为1％～5％，粒径的变异系数(CV值)为15％以下，平均粒径为0.8μm～50μm。在所述异形单分散粒子中，在源自丙烯酸类单体的聚合物成分与源自具有2个以上的烯属不饱和基团的单体的聚合物成分的合计100质量％中，源自具有2个以上的烯属不饱和基团的单体的聚合物成分的含量为18质量％～8本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基材粒子，其用作间隔件，或者用于通过在表面上形成导电层而得到具有所述导电层的导电性粒子，其中，/n所述基材粒子的BET比表面积为5m

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180518 JP 2018-096214;20180518 JP 2018-096215;201.一种基材粒子，其用作间隔件，或者用于通过在表面上形成导电层而得到具有所述导电层的导电性粒子，其中，
所述基材粒子的BET比表面积为5m2/g以上，
所述基材粒子的粒径的CV值为10％以下。


2.根据权利要求1所述的基材粒子，其压缩10％时的压缩弹性模量为1N/mm2以上且3500N/mm2以下。


3.根据权利要求1或2所述的基材粒子，其压缩30％时的压缩弹性模量为1N/mm2以上且3000N/mm2以下。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的基材粒子，其压缩恢复率为5％以上且60％以下。


5.一种基材粒子，其BET比表面积为300m2/g以上且小于600m2/g，
所述基材粒子压缩10％时的压缩弹性模量为100N/mm2以上且3000N/mm2以下。


6.根据权利要求5所述的基材粒子，其压缩30％时的压缩弹性模量为100N/mm2以上且2500N/mm2以下。


7.根据权利要求5或6所述的基材粒子，其压缩恢复率为5％以上且60％以下。


8.根据权利要求5～7中任一项所述的基材粒子，其粒径的CV值为10％以下。


9.根据权利要求5～8中任一项所述的基材粒子，其用作间隔件，或者用于通过在表面上形成导电层而得到具有所述导电层的导电性粒子。


10.一种基材粒子，其BET比表面积为5m2/g以上且小于300m2/g，
所述基材粒子压缩30％时的压缩弹性模量为100N/mm2以上且3000N/mm2以下。


11.根据权利要求10所述的基材粒子，其压缩10％时的压缩弹性模量为100N/mm2以上3500N/mm2以下。


12.根据权利要求10或11所述的基材粒子，其压缩恢复率为5％以上且60％以下。


13.根据权利要求10～12中任一项所述的基材粒子，其粒径的CV值为10％以下。


14.根据权利要求10～13中任一项所述的基材粒子，其用作间隔件，或者用于通过在表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：森田弘幸，久保厚喜，胁屋武司，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP