具有N-烷基的芳香族胺树脂、硬化性树脂组合物及其硬化物制造技术

本发明专利技术提供提供显示优异的耐热性及电气特性的具有N‑烷基的芳香族胺树脂化合物及其硬化性树脂组合物。一种由下述式(1)所表示的具有N‑烷基的芳香族胺树脂。(式(1)中，存在多个的R分别独立地表示氢、碳数1～15的烃基；其中，排除R全部为氢的情况。存在多个的X分别独立地表示氢原子、碳数1～15的烃基。l

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有N-烷基的芳香族胺树脂、硬化性树脂组合物及其硬化物
本专利技术涉及一种具有N-烷基的芳香族胺树脂、硬化性树脂组合物及其硬化物，可优选地用于半导体元件用密封材、液晶显示元件用密封材、有机电致发光(electroluminescence，EL)元件用密封材、印刷配线基板、增层层叠板等电气-电子零件或碳纤维强化塑料、玻璃纤维强化塑料等轻量高强度结构材用复合材料中。
技术介绍
近年来，搭载电气-电子零件的层叠板由于其利用领域的扩大，要求特性广泛且高度化。特别是随着智能电话等中所使用的半导体封装(package)(以下表示为PKG)的小型化、薄型化及高密度化，而要求PKG基板的薄型化，但若PKG基板变薄，则刚性会降低，因此通过将PKG焊接安装至母板(印刷电路板(printedcircuitboard，PCB))时的加热而会导致产生大的翘曲等不良情况。为了减少这一方面，要求焊接安装温度以上的高Tg的PKG基板材料。另外，伴随近年来的大容量-高速通讯化，由信息通讯设备处理的电信号的频率有年年变高的倾向，信号频率越高，则因电信号在电路中转换为热，因本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有N-烷基的芳香族胺树脂，由下述式(1)所表示：/n[化1]/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180801 JP 2018-144657;20180801 JP 2018-1446581.一种具有N-烷基的芳香族胺树脂，由下述式(1)所表示：
[化1]



(式(1)中，存在多个的R分别独立地表示氢、碳数1～15的烃基；其中，排除R全部为氢的情况；存在多个的X分别独立地表示氢原子、碳数1～15的烃基；Y表示碳数2～30的烃基；l1、l2及m表示1以上的整数，且满足l1+m≦5、l2+m≦4；n表示1≦n≦15)。


2.根据权利要求1所述的具有N-烷基的芳香族胺树脂，其中在所述式(1)中，Y为下述式(2)中记载的(a)～(d)中的任一者，
[化2]





3.根据权利要求2所述的具有N-烷基的芳香族胺树脂，由下述式(3)所表示：
[化3]



(n为平均值，表示1≦n≦15)。


4.根据权利要求1所述的具有N-烷基的芳香族胺树脂，其中在所述式(1)中，Y为亚甲基键，且在凝胶渗透分析中n＝1所表示的成分为5面积％以上且小于50面积％。

【专利技术属性】
技术研发人员：远岛隆行，中西政隆，鎗田正人，长谷川笃彦，
申请(专利权)人：日本化药株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP