【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含酸基(甲基)丙烯酸酯树脂组合物、固化性树脂组合物、固化物、绝缘材料、阻焊剂用树脂材料及保护构件
本专利技术涉及具有高感光度、具有优异耐热性及介电特性的含酸基(甲基)丙烯酸酯树脂组合物、含有其的固化性树脂组合物、固化物、前述固化性树脂组合物形成的绝缘材料、阻焊剂用树脂材料及保护构件。
技术介绍
近年来,作为印刷电路板用的阻焊剂用树脂材料,可以利用紫外线等活性能量射线进行固化的固化性树脂组合物被广泛使用。作为对前述阻焊剂用树脂材料的要求特性,可举出以较少曝光量进行固化、碱显影性优异、固化物的耐热性、强度、介电特性等优异等。作为以往的阻焊剂用树脂材料,已知有包含含酸基环氧丙烯酸酯树脂的感光性树脂组合物,所述含酸基环氧丙烯酸酯树脂为使甲酚酚醛清漆型环氧树脂、丙烯酸与苯二甲酸酐反应得到的中间体、进一步与四氢苯二甲酸酐反应而得到的(例如,参照专利文献1。)。固化物的耐热性不充分,另外,羟基的生成导致的介电常数及介质损耗角正切上升,因此有介电特性劣化等问题。因此,要求具有高感光度、固化物的耐热性及基材密合性更加优 ...
【技术保护点】
1.一种含酸基(甲基)丙烯酸酯树脂组合物,其特征在于,含有:含聚合性不饱和键芳香族酯化合物(A)和含酸基(甲基)丙烯酸酯树脂(B)。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180515 JP 2018-0937621.一种含酸基(甲基)丙烯酸酯树脂组合物,其特征在于,含有:含聚合性不饱和键芳香族酯化合物(A)和含酸基(甲基)丙烯酸酯树脂(B)。
2.根据权利要求1所述的含酸基(甲基)丙烯酸酯树脂组合物,其中,所述含聚合性不饱和键芳香族酯化合物(A)为
具有酚羟基的芳香族化合物与
具有羧基的芳香族化合物、其酰卤化物和/或其酯化物的反应产物,
所述具有酚羟基的芳香族化合物、及具有羧基的芳香族化合物、其酰卤化物和/或其酯化物中的至少一者具有含聚合性不饱和键的取代基。
3.根据权利要求1所述的含酸基(甲基)丙烯酸酯树脂组合物,其中,所述含聚合性不饱和键芳香族酯化合物(A)为下述化学式(a1)或下述化学式(a2)所示的化合物,
式中,Ar5分别独立地为取代或非取代的第1芳香族环基团,Ar6分别独立地为取代或非取代的第2芳香族环基团,所述Ar5及所述Ar6中...
【专利技术属性】
技术研发人员:山田骏介,龟山裕史,矢本和久,林弘司,
申请(专利权)人:DIC株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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