壳体的制备方法、壳体及电子设备技术

本申请公开了一种壳体的制备方法、壳体及电子设备，属于壳体制备技术领域。包括：在基板的第一表面制备纹理层，纹理层具有预先设置的纹理图案；对基板进行三维高压成型，得到具有三维立体结构的立体壳；在立体壳的纹理层上制备镀膜层，得到壳体，本申请中，在电子设备壳体的基板上制备得到纹理层，并对基板进行三维高压成型，得到具有三维立体结构的立体壳之后，再在立体壳的纹理层上制备镀膜层，由于制备镀膜层的步骤在三维高压成型之后，因而避免了厚度较大的镀膜层在三维成型的过程中，使得镀膜层和纹理层发生大面积开裂的情况，从而可以制备得到镀膜层较厚的壳体，提高电子设备外壳的质量和外观质感。

【技术实现步骤摘要】
壳体的制备方法、壳体及电子设备
本申请属于壳体制备
，具体涉及一种壳体的制备方法、壳体及电子设备。
技术介绍
随着智能手机等电子产品的应用越来越广泛，消费者对电子产品的外观质感要求也越来越高。现有技术中，可以对制备电子设备外壳的板材进行表面处理，从而使得最终得到的电子设备的外壳具有高质感的效果，具体的，首先在板材的表面利用紫外光固化胶，转印所需的装饰纹理，再通过蒸发镀膜等方式在紫外光固化胶的表面制备出一层折射率较低的镀膜，从而提高电子设备外壳的亮度，增加电子设备的外观质感，镀膜的膜层厚度越高，电子设备外壳的亮度越高，同时，由于电子设备的外壳大多需要与电池、电子设备主体等其他部件进行装配，因此，复合板材在表面处理之后，还需要在高压和高温的条件下进行三维成型，才能制备得到具有三维结构的电子设备的外壳。但是，在现有技术中，板材在表面处理的过程中，容易引起紫外光固化胶和镀膜的大面积开裂，因此，限制了较大厚度的镀膜的制备，使得电子设备外壳的质量和外观质感较差。
技术实现思路
本申请实施例提供一种壳体的制备本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体的制备方法，其特征在于，所述方法包括：/n在基板的第一表面制备纹理层，所述纹理层具有预先设置的纹理图案；/n对所述基板进行三维高压成型，得到具有三维立体结构的立体壳；/n在所述立体壳的纹理层上制备镀膜层，得到壳体。/n

【技术特征摘要】
1.一种壳体的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
在基板的第一表面制备纹理层，所述纹理层具有预先设置的纹理图案；
对所述基板进行三维高压成型，得到具有三维立体结构的立体壳；
在所述立体壳的纹理层上制备镀膜层，得到壳体。


2.根据权利要1所述的方法，其特征在于，所述对所述基板进行三维高压成型的步骤，包括：
在所述三维高压成型过程中使用的钢模模具的目标面上制备硅胶层，得到表面具有所述硅胶层的成型模具，所述目标面为所述钢模模具与所述基板接触的表面；
利用所述成型模具对所述基板进行三维高压成型。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述三维高压成型过程中使用的钢模模具的目标面上制备硅胶层的步骤，包括：
对所述钢模模具的目标面进行电火花处理，在所述目标面中制备纹路；
在所述钢模模具的目标面上涂覆增粘底涂剂；
在所述钢模模具的目标面上，通过注塑硅胶，制备所述硅胶层。


4.根据权利要1所述的方法，其特征在于，所述镀膜层包括第一分层、第二分层和第三分层，在沿远离所述纹理层的方向上，所述第一分层、所述第二分层和所述第三分层依次排布，所述第二分层的折射率小于所述第一分层的折射率，所述第三分层的折射率与所述第一分层的折射率相等；
所述在所述立体壳的纹理层上制备镀膜层的步骤，包括：
在所述立体壳的纹理层上通过蒸发...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴晓楠，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44