壳体的制备方法、壳体及电子设备技术

本申请公开了一种壳体的制备方法、壳体及电子设备，属于壳体制备技术领域。包括：在基板的第一表面制备纹理层，纹理层具有预先设置的纹理图案；对基板进行三维高压成型，得到具有三维立体结构的立体壳；在立体壳的纹理层上制备镀膜层，得到壳体，本申请中，在电子设备壳体的基板上制备得到纹理层，并对基板进行三维高压成型，得到具有三维立体结构的立体壳之后，再在立体壳的纹理层上制备镀膜层，由于制备镀膜层的步骤在三维高压成型之后，因而避免了厚度较大的镀膜层在三维成型的过程中，使得镀膜层和纹理层发生大面积开裂的情况，从而可以制备得到镀膜层较厚的壳体，提高电子设备外壳的质量和外观质感。

【技术实现步骤摘要】
壳体的制备方法、壳体及电子设备
本申请属于壳体制备
，具体涉及一种壳体的制备方法、壳体及电子设备。
技术介绍
随着智能手机等电子产品的应用越来越广泛，消费者对电子产品的外观质感要求也越来越高。现有技术中，可以对制备电子设备外壳的板材进行表面处理，从而使得最终得到的电子设备的外壳具有高质感的效果，具体的，首先在板材的表面利用紫外光固化胶，转印所需的装饰纹理，再通过蒸发镀膜等方式在紫外光固化胶的表面制备出一层折射率较低的镀膜，从而提高电子设备外壳的亮度，增加电子设备的外观质感，镀膜的膜层厚度越高，电子设备外壳的亮度越高，同时，由于电子设备的外壳大多需要与电池、电子设备主体等其他部件进行装配，因此，复合板材在表面处理之后，还需要在高压和高温的条件下进行三维成型，才能制备得到具有三维结构的电子设备的外壳。但是，在现有技术中，板材在表面处理的过程中，容易引起紫外光固化胶和镀膜的大面积开裂，因此，限制了较大厚度的镀膜的制备，使得电子设备外壳的质量和外观质感较差。
技术实现思路
本申请实施例提供一种壳体的制备方法、壳体及电子设备，能够解决现有技术中电子设备外壳的质量和外观质感较差的问题。为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：第一方面，本申请实施例提供了一种壳体的制备方法，该方法包括：在基板的第一表面制备纹理层，所述纹理层具有预先设置的纹理图案；对所述基板进行三维高压成型，得到具有三维立体结构的立体壳；在所述立体壳的纹理层上制备镀膜层，得到壳体。第二方面，本申请实施例提供了一种壳体，该壳体采用如第一方面所述的壳体的制备方法制成。第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括如第二方面所述的壳体。在本申请实施例中，在基板的第一表面制备纹理层，纹理层具有预先设置的纹理图案；对基板进行三维高压成型，得到具有三维立体结构的立体壳；在立体壳的纹理层上制备镀膜层，得到壳体，本申请中，在电子设备壳体的基板上制备得到纹理层，并对基板进行三维高压成型，得到具有三维立体结构的立体壳之后，再在立体壳的纹理层上制备镀膜层，由于制备镀膜层的步骤在三维高压成型之后，因而避免了厚度较大的镀膜层在三维成型的过程中，使得镀膜层和纹理层发生大面积开裂的情况，从而可以制备得到镀膜层较厚的壳体，提高电子设备外壳的质量和外观质感。附图说明图1是本申请实施例提供的一种壳体的制备方法的步骤流程图；图2是本申请实施例提供的一种三维立体成型的示意图；图3是本申请实施例提供的另一种壳体的制备方法的步骤流程图；图4是本申请实施例提供的一种成型模具的制备过程示意图；图5是本申请实施例提供的一种壳体的制备示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的壳体的制备进行详细地说明。图1是本申请实施例提供的一种壳体的制备方法的步骤流程图，如图1所示，该方法可以包括：步骤101、在基板的第一表面制备纹理层，所述纹理层具有预先设置的纹理图案。在该步骤中，可以首先在电子设备壳体的基板的第一表面上制备纹理层，所述纹理层为具有预先设置的纹理图案的结构。在本申请实施例中，所述基板可以为有机板材，例如，聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)或聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，PMMA)，或者由PC和PMMA构成的有机复合板材。进一步的，为增加电子设备壳体的美观性，可以在壳体上制备电子设备品牌的标志，例如，可以通过丝网印刷的方式，在所述电子设备壳体的基板上制备电子设备品牌的标志，丝网印刷墨层厚，印刷品质感丰富，立体感强，这是其它印刷方法不能相比的，丝网印刷不仅可以单色印刷，还可以进行套色和加网彩色印刷。进一步的，为增加电子设备壳体的美观性，可以在壳体上制备具有预先设置的纹理图案的纹理层，例如，可以在电子设备壳体的PC板上制备紫外光固化(UltravioletRays，UV)胶层，并通过转印设备将预先设置的纹理图案转印在所述UV胶层上，并进行紫外线固化，从而在电子设备壳体的基板上制备具有纹理图案的纹理层。步骤102、对所述基板进行三维高压成型，得到具有三维立体结构的立体壳。在该步骤中，由于电子设备的外壳大多需要与电池、电子设备主体等其他部件进行装配，因此，电子设备的外壳大多需要制备成三维立体结构，因此，在电子设备壳体的基板上制备的带纹理层之后，可以将具有纹理层的基板进行三维高压成型，在电子设备壳体的基板上制备出三维立体结构，从而得到具有三维立体结构的立体壳。需要说明的是，为了保护制备得到的纹理层，避免纹理层在生产过程中进行周转时被破坏，可以在基板的第一表面制备纹理层之后，在纹理层上贴一层周转制程保护膜，同时，为避免基板的第二表面在生产过程的进行周转时被破坏，也可以在基板的第二表面贴一层保护膜。因此，在对基板进行三维高压成型之前，需要先将贴在纹理层上的周转制程保护膜，和贴在基板的第二表面的保护膜撕掉，才能进行三维高压成型。在本申请实施例中，可以将具有纹理层的基板放入高温高压机台进行高压，从而对平面结构的基板进行三维高压成型，使得平面结构的基板具有三维立体结构，得到立体壳。图2是本申请实施例提供的一种三维立体成型的示意图，如图2所示，在对基板10进行三维高压成型时，首先将基板10放入高温高压机台的高压模具20中，高压模具20由上模21和下模22构成，基板10设置于上模21和下模22之间，上模21向下模22移动，将基板10固定之后，采用具有一定气压的气体向基板10吹气，从而将平面结构的基板10成型为具有三维立体结构的立体壳，控制上模21和下模22沿相反方向移动，从而将成型后的基板10从高温高压机台的高压模具20中脱模。具体的，在对基板进行三维高压成型时，高压模具的加热温度可以为200至400摄氏度，加热时间可以为30至50秒，上模面和下模面的温度可以为130至160摄氏度，吹气时间可以为15至30秒，三维高压成型的总成型时间可以为70至100秒。其中，用于进行三维高压成型的高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体的制备方法，其特征在于，所述方法包括：/n在基板的第一表面制备纹理层，所述纹理层具有预先设置的纹理图案；/n对所述基板进行三维高压成型，得到具有三维立体结构的立体壳；/n在所述立体壳的纹理层上制备镀膜层，得到壳体。/n

【技术特征摘要】
1.一种壳体的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
在基板的第一表面制备纹理层，所述纹理层具有预先设置的纹理图案；
对所述基板进行三维高压成型，得到具有三维立体结构的立体壳；
在所述立体壳的纹理层上制备镀膜层，得到壳体。


2.根据权利要1所述的方法，其特征在于，所述对所述基板进行三维高压成型的步骤，包括：
在所述三维高压成型过程中使用的钢模模具的目标面上制备硅胶层，得到表面具有所述硅胶层的成型模具，所述目标面为所述钢模模具与所述基板接触的表面；
利用所述成型模具对所述基板进行三维高压成型。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述三维高压成型过程中使用的钢模模具的目标面上制备硅胶层的步骤，包括：
对所述钢模模具的目标面进行电火花处理，在所述目标面中制备纹路；
在所述钢模模具的目标面上涂覆增粘底涂剂；
在所述钢模模具的目标面上，通过注塑硅胶，制备所述硅胶层。


4.根据权利要1所述的方法，其特征在于，所述镀膜层包括第一分层、第二分层和第三分层，在沿远离所述纹理层的方向上，所述第一分层、所述第二分层和所述第三分层依次排布，所述第二分层的折射率小于所述第一分层的折射率，所述第三分层的折射率与所述第一分层的折射率相等；
所述在所述立体壳的纹理层上制备镀膜层的步骤，包括：
在所述立体壳的纹理层上通过蒸发...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴晓楠，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44