一种FPC翘曲修复装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种FPC翘曲修复装置，包括第一气缸、第一输送带和料盘；料盘通过第一输送带输送至第一气缸的第一排气口，通过第一气缸释放的气压将位于料盘中的翘曲FPC工件压平；本发明专利技术利用气压修复翘曲的FPC，不会对柔性的FPC工件造成物理损伤；同时本发明专利技术可以对修复过程产生的压缩气体循环利用，可有效降低能耗。

【技术实现步骤摘要】
一种FPC翘曲修复装置
本专利技术涉及柔性电路板生产
，具体涉及一种FPC翘曲修复装置。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而获得了广泛应用。FPC翘曲是指非加载所造成的永久性的FPC平面误差变形。产生翘曲的原因比较复杂，常见的有冲孔、烘烤及冷却过程中FPC内部应力释放、撕除保护膜操作不当、工序流转过程保护不充分等。通常FPC由基材、铜箔、保护膜组成，有时会局部增加补强材料。FPC整体呈柔性，因此非常容易翘曲变形，尤其是FPC成品撕除了承载膜之后。要解决FPC翘曲问题，除了改进生产工艺流程外，还需要加强半成品、成品检测并进行修复。目前修复的手段主要依靠人工进行，工人戴上指套将翘曲的FPC不良品掰平整。但人工修复不仅效率低，而且可能操作不当进一步增加翘曲度，或者损坏FPC内部的导线和补强结构。
技术实现思路
鉴于上述，本专利技术提供了一种FPC翘曲修复装置，该装置利用气压修复翘曲的FPC，并可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FPC翘曲修复装置，其特征在于，包括第一气缸(1)、第一输送带(2)和料盘(3)；/n料盘(3)通过所述第一输送带(2)输送至所述第一气缸(1)的第一排气口(121)，通过第一气缸(1)释放的气压将位于所述料盘(3)中的翘曲FPC工件压平。/n

【技术特征摘要】
1.一种FPC翘曲修复装置，其特征在于，包括第一气缸(1)、第一输送带(2)和料盘(3)；
料盘(3)通过所述第一输送带(2)输送至所述第一气缸(1)的第一排气口(121)，通过第一气缸(1)释放的气压将位于所述料盘(3)中的翘曲FPC工件压平。


2.如权利要求1所述的FPC翘曲修复装置，其特征在于，所述料盘(3)设置有置料孔(31)，所述置料孔(31)底部的周侧设置有泄压缝(311)，所述置料孔(31)底部的中部设置有吸附孔阵列(312)。


3.如权利要求2所述的FPC翘曲修复装置，其特征在于，所述料盘(3)呈圆柱状，所述料盘(3)的侧壁具有与所述吸附孔阵列(312)连通的抽气孔(32)；
所述第一输送带(2)上间隔设置有多个圆形的料盘托孔(21)，所述料盘托孔(21)的孔壁上设置有环形抽气槽(22)。


4.如权利要求2所述的FPC翘曲修复装置，其特征在于，所述第一气缸(1)包括上缸体(11)、下缸体(12)、活塞盘(13)和活塞轴(14)；
所述上缸体(11)的容积与横截面积均大于所述下缸体(12)的容积与横截面积；
所述活塞盘(13)位于所述上缸体(11)内并沿所述活塞轴(14)运动；
所述活塞盘(13)设置有单向气阀(131)；
所述第一排气口(121)位于所述下缸体(12)的底部。


5.如权利要求4所述的FPC翘曲修复装置，其特征在于，还包括第二气缸(4)和第二输送带(5)；
所述第二气缸(4)顶部设置有第二进气口(41)，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄庆，黄栋，申照俊，
申请(专利权)人：深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44