水冷头制造技术

本实用新型专利技术提供一种水冷头，其包括吸热空间、传热结构、腔室以及连通结构。吸热空间用于提供工作介质流动于其中；传热结构设于底座上并位于该吸热空间中，用以将与该底座接触的热源所产生的热能传递至该工作介质；腔室位于该传热结构上方的壳体内且与该吸热空间分离；连通结构设于该壳体内以连通该腔室及该吸热空间。

【技术实现步骤摘要】
水冷头
本技术涉及散热领域，尤其涉及一种水冷头。
技术介绍
根据现代化需求，计算机与各种电子装置发展快速且效能不断地提升，但在此过程中，高效能的硬件所带来的散热问题也随之而来。一般而言，计算机与各种电子装置通常会使用散热元件来进行散热，例如使用散热膏或散热片来贴附于欲散热的电子元件上，以将热吸出并逸散。然而，此种散热方式效果有限，因而发展出使用液体冷却方式的散热模块。现有的使用液体冷却方式的散热模块一般是采用冷却液来吸附热能，例如将冷却液流体连接至欲散热的电子元件，已受热的冷却液可往较低温处流动来进行热交换，热交换后的冷却液即可再流动至欲散热的电子元件来吸附热能，如此可形成一散热循环。然而，现有的散热模块在将冷却液运送至欲散热的电子元件中用以吸附热能的空间时，冷却液的储存空间经常不足，导致水冷头位置变更或移动时，经常发生冷却液供给不及的问题。因此，如何提出一种可解决上述问题的水冷头，为目前业界亟待解决的课题之一。
技术实现思路
本技术的一目的在于提供一种水冷头，可确保工作介质的供给不会中断。本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种水冷头，其特征在于，包括：/n壳体；/n底座，其结合至该壳体，以在该壳体与该底座间形成一供工作介质流动于其中的作用空间；/n腔室，其形成于该壳体内且与该作用空间分离，并通过一连通结构连通该作用空间；/n传热结构，其设于该底座的内侧，用以将接触于该底座的外侧上的热源所产生的热能传递至该作用空间内的工作介质；以及/n泵，其设于部分该传热结构上方，用以将该作用空间区隔为吸热空间及排水空间，以驱动该工作介质从该腔室经由该连通结构流动至该吸热空间及该排水空间。/n

【技术特征摘要】
20190626 US 62/866,748;20190705 US 62/870,8641.一种水冷头，其特征在于，包括：
壳体；
底座，其结合至该壳体，以在该壳体与该底座间形成一供工作介质流动于其中的作用空间；
腔室，其形成于该壳体内且与该作用空间分离，并通过一连通结构连通该作用空间；
传热结构，其设于该底座的内侧，用以将接触于该底座的外侧上的热源所产生的热能传递至该作用空间内的工作介质；以及
泵，其设于部分该传热结构上方，用以将该作用空间区隔为吸热空间及排水空间，以驱动该工作介质从该腔室经由该连通结构流动至该吸热空间及该排水空间。


2.如权利要求1所述的水冷头，其特征在于，该水冷头还包括：
第一进水通道，其与该腔室连通，用以使该工作介质流入该腔室；
第二进水通道，其与该连通结构连通，用以使该工作介质流入该吸热空间；以及
排水通道，其与该排水空间连通，用以将该工作介质从该排水空间排出。


3.如权利要求2所述的水冷头，其特征在于，该第一进水通道与该排水通道位于该壳体的同一侧，而该第二进水通道与该排水通道位于该壳体的不同侧。


4.如权利要求2所述的水冷头，其特征在于，该连通结构设于该壳体内的该腔室与该第二进水通道之间。


5.如权利要求1所述的水冷头，其特征在于，该壳体位于与该底座组合的侧上具有凹部，且位于该泵下方的该传热结构的高度低于位于该凹部下方的该传热结构的高度。


6.如权利要求1所述的水冷头，其特征在于，该腔室外露于该壳体与该底座组合的一侧的相对侧。


7.如权利要求1所述的水冷头，其特征在于，该连通结构为形成于该壳体内并连通该腔室的一侧及该传热结构的周围的通道。


8.如权利要求1所述的水冷头，其特征在于，该连通结构为该壳体上贯通该腔室至该作用空间的导流槽。


9.如权利要求8所述的水冷头，其特征在于，该导流槽位于部分该传热结构上方。


10.如权利要求9所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建安，陈建佑，陈韦豪，
申请(专利权)人：泽鸿广州电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44