一种电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种电子设备，所述电子设备为显示设备，所述显示设备具有显示区和围绕所述显示区的非显示区；所述显示设备还包括基板，在所述显示区，多个声表面波器件排布于所述基板上。本发明专利技术在显示面板中设置声表面波器件，一方面可以实现无线传感的目标，以增加电子设备的附加值；另一方面，有利于解决电子设备排布空间不足的问题，取得良好的经济效益。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备
本申请涉及显示
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
声表面波(SurfaceAcousticWave,SAW)器件是近代声学中的表面波理论、压电学研究成果和微电子技术有机结合的产物。所谓SAW，是一能量集中在压电固体(晶体基片)材料表面传播的弹性波，其传播特点是：(1)较低的波速和较短的波长，(2)沿晶体表面传播，能量集中在表层，不涉及晶体内电子迁移过程。基于这些特性，SAW器件在无线传感集成方面有着独特、灵活的应用。SAW器件一般包括晶体基片、输入接线、输入接线、IDT叉指状金属电极、声信号通道以及吸声体。具体的，SAW器件主要由具有压电特性的基底材料和在该材料的抛光面上制作的金属薄膜叉指状换能器(IDT)组成。传感原理为：在IDT电极两端加入高频电信号，压电材料的表面就会产生机械振动并同时激发出与外加电信号频率相同的表面声波，这种表面声波会沿基板材料表面传播；若在SAW传播途径上再制作一对IDT电极，则可将SAW检测并使其转换成电信号。而SAW器件的工作频率由IDT指条宽度决定，其中，0.2-0.5μm级的半导体加工工艺沉积IDT图案，可制作出工作频率1500MHz-3GHz的SAW器件，也就意味着输入频率要和器件的工作频率一致才能保证器件正常工作。如果将SAW器件的输入端采用接收天线，那么该器件便只能接收和传输固定频率的电磁波，从而实现无线传感信号的筛选应答。众所周知，电磁波器件的尺寸要同电磁波长相比拟，同理，SAW器件作为电磁器件的声表面波模拟器件，它的尺寸亦和SAW波长相比拟。在同一频段上，SAW的传播速度和波长要远远小于电磁波，因此，SAW器件的尺寸比相应电磁波器件的尺寸减小了很多，重量也随之大为减轻。例如，用于汽车胎压检测系统的SAW压力传感器封装尺寸仅为11mm,厚度约2mm,质量<2g；京瓷的SAW器件最小可达1.1*0.9*0.7mm的片式化封装尺寸。因此，SAW器件较电磁波器件有更易集成的优点。IDT叉指状金属电极借助于光刻工艺技术制作，具体的工艺流程为：基片清洗、镀金属膜、上光阻、显影、蚀刻、去光阻、切割、封装。这与半导体显示制程有较大的共同之处，二者的工艺应能相互融合。此外，基体晶片的材料多采用石英(SiO2)、铌酸锂(LiNbO3)、铌酸钾(KNbO3)、压电陶瓷等材料，其中SiO2也是制造显示面板的常用材料。综上分析，SAW器件结构简单，片式化尺寸小，且能够与半导体显示制程相结合，这为将SAW器件集成到显示面板中提供可能。下一代面板显示技术也正朝着高集成化传感的方向发展。另外，据了解，随着5G通信技术的发展，SAW器件作为射频前端的核心元器件，由4G手机中的30余个将增加到91个以上，这会大大缩减手机内部空间，影响其余部件的集成。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种电子设备，使其实现无线传感的目标，并解决电子设备排布空间不足的技术问题。为实现上述目的，本专利技术提供一种电子设备，所述电子设备为显示设备，所述显示设备具有显示区和围绕所述显示区的非显示区；所述显示设备还包括基板，在所述显示区，多个声表面波器件排布于所述基板上。进一步地，所述基板为非柔性基板，所述显示设备还包括若干第一走线和若干第二走线，相互间隔设置于所述基板的非显示区的同一侧，且从所述基板的正面弯折至所述基板的背面；第一芯片和第二芯片，所述第一芯片设于所述基板的背面且连接于部分第一走线，所述第二芯片设于所述基板的背面且连接于部分第二走线；以及第一柔性电路板和第二柔性电路板，相互间隔的设置于所述非显示区，所述第一柔性电路板连接于部分第一走线，所述第二柔性电路板连接于部分第二走线；当所述第一走线和所述第二走线未弯折时，所述第一柔性电路板位于所述第一芯片和所述显示区之间，且所述第二柔性电路板位于所述第二芯片和所述显示区之间；所述声表面波器件通过所述第二走线连接至所述第二芯片。进一步地，所述基板为柔性基板，所述显示设备还包括第一芯片和第二芯片，相互间隔设置；所述第一芯片和所述第二芯片直接设置至所述基板的非显示区并被弯折至所述基板的背面；若干第一走线和若干第二走线，相互间隔设置于所述基板上，所述第一走线从所述第一芯片的位置引出，所述第二走线从所述第二芯片的位置引出；以及第一柔性电路板和第二柔性电路板，相互间隔的设置于所述非显示区，所述第一柔性电路板连接于部分第一走线，所述第二柔性电路板连接于部分第二走线；当所述基板未弯折时，所述第一芯片位于所述第一柔性电路板和所述显示区之间，且所述第二芯片位于所述第二柔性电路板和所述显示区之间；所述声表面波器件通过所述第二走线连接至所述第二芯片。进一步地，所述声表面波器件包括：基体；叉指换能器，设于所述基体上，具有输入部和输出部，所述输入部和输出部之间具有声表面波的传输距离；以及天线，连接于所述输入部或所述输出部；其中，所述声表面波器件集成于所述显示区中，且其所述输入部或所述输出部通过所述第二走线中的走线引出至所述第二芯片。进一步地，所述电子设备包括microLED显示设备、miniLED显示设备、OLED显示设备、液晶显示设备。进一步地，当所述显示设备为microLED显示设备或OLED显示设备时，所述基板为阵列基板；所述声表面波器件还包括保护层，设于所述叉指换能器远离所述基体的一面。进一步地，当所述显示设备为miniLED显示设备时，所述基板为背光模组，所述miniLED显示设备还包括背板；多个miniLED阵列设置于所述背板上；所述声表面波器件设于所述背板远离所述miniLED的一面；所述声表面波器件还包括保护层，设于所述叉指换能器远离所述基体的一面。进一步地，所述保护层的材质为硅氧化物，其厚度为30-50nm。进一步地，当所述显示设备为液晶显示设备时，所述基板为所述液晶显示设备的衬底结构，所述衬底结构包括玻璃基板；遮光层，设于所述玻璃基板上；缓冲层，设于所述遮光层上；掺杂缓冲层，设于所述缓冲层上；有源层，设于所述掺杂缓冲层上，且其在所述玻璃基板的投影落入所述遮光层在所述玻璃基板的投影内；以及绝缘层，设于所述有源层和所述叉指换能器上；其中，所述掺杂缓冲层为所述声表面波器件的基体，所述叉指换能器与所述有源层同层设置。进一步地，多个所述声表面波器件阵列式排布于所述基板上，相邻两个声表面波器件之间的间距为1-2mm。本专利技术的技术效果在于，本专利技术提供一种电子设备，在显示面板中设置声表面波器件，一方面可以实现无线传感的目标，以增加电子设备的附加值；另一方面，有利于解决电子设备排布空间不足的问题，取得良好的经济效益。附图说明下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。图1为本申请实施例1所述电子设备的平面图。图2为本申请实施例1所述声表面波器件集成于显示区的结构示意图。图3为本申请实施例所述声表面波器件的结构示意图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备为显示设备，所述显示设备具有显示区和围绕所述显示区的非显示区；/n所述显示设备还包括/n基板，在所述显示区，多个声表面波器件排布于所述基板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备为显示设备，所述显示设备具有显示区和围绕所述显示区的非显示区；
所述显示设备还包括
基板，在所述显示区，多个声表面波器件排布于所述基板上。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述基板为非柔性基板，所述显示设备还包括
若干第一走线和若干第二走线，相互间隔设置于所述基板的非显示区的同一侧，且从所述基板的正面弯折至所述基板的背面；
第一芯片和第二芯片，所述第一芯片设于所述基板的背面且连接于部分第一走线，所述第二芯片设于所述基板的背面且连接于部分第二走线；以及
第一柔性电路板和第二柔性电路板，相互间隔的设置于所述非显示区，所述第一柔性电路板连接于部分第一走线，所述第二柔性电路板连接于部分第二走线；当所述第一走线和所述第二走线未弯折时，所述第一柔性电路板位于所述第一芯片和所述显示区之间，且所述第二柔性电路板位于所述第二芯片和所述显示区之间；
所述声表面波器件通过所述第二走线连接至所述第二芯片。


3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述基板为柔性基板，所述显示设备还包括第一芯片和第二芯片，相互间隔设置；所述第一芯片和所述第二芯片直接设置至所述基板的非显示区并被弯折至所述基板的背面；
若干第一走线和若干第二走线，相互间隔设置于所述基板上，所述第一走线从所述第一芯片的位置引出，所述第二走线从所述第二芯片的位置引出；以及
第一柔性电路板和第二柔性电路板，相互间隔的设置于所述非显示区，所述第一柔性电路板连接于部分第一走线，所述第二柔性电路板连接于部分第二走线；当所述基板未弯折时，所述第一芯片位于所述第一柔性电路板和所述显示区之间，且所述第二芯片位于所述第二柔性电路板和所述显示区之间；
所述声表面波器件通过所述第二走线连接至所述第二芯片。


4.根据权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，所述声表面波器件包括：
基体；
叉指换能器，设于所述基体上，具有输入部和输出部，所述输入部和输出部之间具有声表...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐磊，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42