【技术实现步骤摘要】
技术介绍
专利
所述专利技术涉及光集成回路的领域。本专利技术尤其涉及一种通过衬底形成一个光子通路的方法。相关技术描述将电子元件以多晶片组件(“MCM”)方式安置在共用衬底上。通过互相紧邻地封装很多半导体器件,可以不需要单个地封装每个器件。电性能得以提高,减小了板面空间和费用。在常规的MCM中,这些器件在一个衬底上连接,器件间的电连接是在衬底内完成的,这些电连接也可以是该MCM封装件的一体化部分。用于将这些器件连接到该衬底上的技术之一称为叩焊晶片或控制故障晶片连接(“C4”)。采用这种技术,软熔焊料块以形成对衬底上终端垫片的连接。光子元件如(但不限于)用于载带光基(“光子”)信号的阵列波导管、放大器、耦合器、分解器和其它器件是利用与半导体工艺不同的工艺来制造的。因此,利用不同的工艺将电子元件和光子元件制造在分开的衬底上,然后将其界面连接在一起。附图简述附图说明图1表示一个具有电子元件和光子元件两者的衬底。图2是例示用于制造一个具有电子元件和光子元件两者的衬底的工艺的流程图。图3表示一个安装在衬底上并用于提供光子信号的光源和垂直腔表面发射激光器(VCSEL)。图4表 ...
【技术保护点】
一种制作光子通路的方法,包括:在衬底中制作一个孔;将一根光导纤维插入该孔中。
【技术特征摘要】
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