一种检测压力的磁膜传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种检测压力的磁膜传感器，由传感器壳体、设于传感器壳体内的弹性薄膜、设于弹性薄膜上的磁性材料块、设于传感器壳体内之弹性薄膜下方的PCB板、设于PCB板上的磁感应芯片、设于PCB板底部的信号传输针脚或信号传输连接线组成，传感器壳体的上面设有第一导气孔，PCB板设有第二导气孔。弹性薄膜置于传感器壳体的中部，将传感器壳体隔为上下两个腔体，两个腔体为弹性薄膜在压力作用下的形变空间。弹性薄膜由压力产生的振动或形变，磁感应芯片检测到磁场信号值经MCU单元输出压力信号值，或MCU单元通过与标定的压力值对比判断输出对应的控制信号。本方案设计的传感器可应用于电子烟、医疗器具的气管插管等产品上。

【技术实现步骤摘要】
一种检测压力的磁膜传感器
本技术涉及电子元器件
，特别是涉及一种检测压力的磁膜传感器。
技术介绍
压力传感器是用于感受压力信号，并按照一定规律将压力信号转换成可用的输出电信号的器件或装置。压力传感器被广泛应用于各种工业自动化控制环境中，如：水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。传统的压力传感器以机械结构型的器件为主，以弹性元件的形变指示压力，但这种结构尺寸大、质量重，不能提供电学输出。随着半导体技术的发展，半导体压力传感器也应运而生。比较常见的有压阻式压力传感器，压阻式压力传感器采用集成工艺将电阻条集成在单晶硅膜片上，制成硅压阻芯片，并将此芯片的周边固定封装于外壳之内，引出电极引线。压阻式压力传感器又称为固态压力传感器，硅膜片的一面是与被测压力连通的高压腔，另一面是与大气连通的低压腔。硅膜片一般设计成周边固支的圆形，直径与厚度比约为20～60。在圆形硅膜片定域扩散4条P杂质电阻条，并接成全桥，其中两条位于压应力区，另两条处于拉应力区，相对于膜片中心对称。硅柱形敏感元件也是在硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检测压力的磁膜传感器，其特征在于：该传感器由传感器壳体（1）、设于传感器壳体（1）内的弹性薄膜（4）、设于弹性薄膜（4）上的磁性材料块（3）、设于传感器壳体（1）内之弹性薄膜（4）下方的PCB板（8）、设于PCB板（8）上的磁感应芯片（7）、设于PCB板（8）底部的信号传输针脚或信号传输连接线（9）组成，传感器壳体（1）的上面设置有第一导气孔（11），PCB板（8）设置有第二导气孔（81）；所述传感器壳体（1）为下端为开口的柱形壳体，弹性薄膜（4）置于传感器壳体（1）的中部，将传感器壳体（1）隔为上下两个腔体，两个腔体为弹性薄膜（4）在压力作用下的形变空间，弹性薄膜（4）的边沿与传感器...

【技术特征摘要】
1.一种检测压力的磁膜传感器，其特征在于：该传感器由传感器壳体（1）、设于传感器壳体（1）内的弹性薄膜（4）、设于弹性薄膜（4）上的磁性材料块（3）、设于传感器壳体（1）内之弹性薄膜（4）下方的PCB板（8）、设于PCB板（8）上的磁感应芯片（7）、设于PCB板（8）底部的信号传输针脚或信号传输连接线（9）组成，传感器壳体（1）的上面设置有第一导气孔（11），PCB板（8）设置有第二导气孔（81）；所述传感器壳体（1）为下端为开口的柱形壳体，弹性薄膜（4）置于传感器壳体（1）的中部，将传感器壳体（1）隔为上下两个腔体，两个腔体为弹性薄膜（4）在压力作用下的形变空间，弹性薄膜（4）的边沿与传感器壳体（1）内壁密封布置，PCB板（8）安装于传感器壳体（1）的下端开口处，PCB板（8）的边沿与传感器壳体（1）的下端开口处密封布置。


2.根据权利要求1所述的一种检测压力的磁膜传感器，其特征在于：所述弹性薄膜（4）的上表面中心位置设置容置腔位，磁性材料块（3）设置于该容置腔位内，磁感应芯片（7）布置于PCB板（8）上中央位置，磁性材料块（3）正对与磁感应芯片（7）的上方。

【专利技术属性】
技术研发人员：柳子兴，江泽锋，裴璐，
申请(专利权)人：深圳市云梦科讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44