【技术实现步骤摘要】
无线振动传感器
本技术涉及振动传感器
,具体地涉及一种无线振动传感器。
技术介绍
振动传感器是用于采集各种物体振动的重要仪器,常规的振动传感器包括组装在一起的外壳、振动检测芯片、数据转换电路板、供电模块、通信模块等元件。传统的振动传感器为有线传感器,需要外接电源及信号线来供电及进行信号超级,这大大限制了振动传感器的使用范围,在没有外部电源的场合无法适用。因此,需要集成有电源的无线传感器。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的不足,提供一种无线振动传感器。本技术的目的通过以下技术方案来实现:无线振动传感器,包括内部具有空腔的壳体,所述壳体的至少部分为非信号屏蔽材料,所述壳体内部从上至下依次设置有相互电性连接的电池、通讯板、主板及振动传感芯片,所述振动传感芯片位于所述壳体的收容空间的底部,所述壳体内还设置有无线天线,所述无线天线与所述通讯板相连接。优选的,所述壳体包括组装而成的上壳体和下壳体,所述上壳体由塑料制成,所述下壳体由金属制成。优选的,所述电池的轴线 ...
【技术保护点】
1.无线振动传感器,其特征在于:包括内部具有空腔的壳体(1),所述壳体(1)的至少部分为非信号屏蔽材料,所述壳体(1)内部从上至下依次设置有相互电性连接的电池(2)、通讯板(3)、主板(4)及振动传感芯片,所述振动传感芯片位于所述壳体(1)的收容空间的底部,所述壳体(1)内还设置有无线天线(6),所述无线天线(6)与所述通讯板(3)相连接。/n
【技术特征摘要】
1.无线振动传感器,其特征在于:包括内部具有空腔的壳体(1),所述壳体(1)的至少部分为非信号屏蔽材料,所述壳体(1)内部从上至下依次设置有相互电性连接的电池(2)、通讯板(3)、主板(4)及振动传感芯片,所述振动传感芯片位于所述壳体(1)的收容空间的底部,所述壳体(1)内还设置有无线天线(6),所述无线天线(6)与所述通讯板(3)相连接。
2.根据权利要求1所述的无线振动传感器,其特征在于:所述壳体(1)包括组装而成的上壳体(101)和下壳体(102),所述上壳体(101)由塑料制成,所述下壳体(102)由金属制成。
3.根据权利要求1所述的无线振动传感器,其特征在于:所述电池(2)的轴线与所述壳体(1)的轴线垂直。
4.根据权利要求2所述的无线振动传感器,其特征在于:所述上壳体(101)的顶板的底面形成有凸台(5),所述下壳体(102)的侧壁上形成有位置相对的限位槽(1025),所述限位槽(1025)的槽底与所述凸台(5)的底面之间的间距与电池的直径相当。
5.根据权利要求2所述的无线振动传感器,其特征在于:所述无线天线(6)与所述下...
【专利技术属性】
技术研发人员:申亚琪,王建国,廖建辉,张克磊,
申请(专利权)人:苏州捷杰传感技术有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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