温度自检结构与温度自检方法、安全芯片和电子卡技术

本发明专利技术公开了一种温度自检结构及方法、安全芯片和电子卡。其中：采集电路用于感应温度并分配与温度同步变化的电压等级；分压电路用于向开关电路输出多个不同值的电压信号；开关电路用于在控制单元产生的控制信号的作用下，接通或阻断不同值的电压信号；比较电路用于接收控制单元传送的预设参考电压信号以及由开关电路接通的电压信号，比较预设参考电压信号和接通的电压信号并输出比较结果；输出电路用于将比较结果、以及比较结果取反后构成检测结果输出；控制单元用于将检测结果匹配预测结果以判断温度传感通路是否受到攻击。其能有效检测安全芯片是否因温度异常被攻击，提供高稳定性、高可靠性的信息安全防护。

【技术实现步骤摘要】
温度自检结构与温度自检方法、安全芯片和电子卡
本专利技术涉及一种温度自检结构与温度自检方法、安全芯片和电子卡，属于安全芯片

技术介绍
安全芯片在信息社会的各个领域中应用广泛，主要功能包括对用户关键数据的安全存储、加密、解密以及身份识别等。其作为信息安全的核心部件，使得信息安全性大为增强，其应用正日益广泛地融入到国家安全和百姓生活的方方面面，尤其是与金融相关的应用。然而，针对安全芯片进行的攻击也层出不穷，攻击手段也不断增多。对安全芯片来讲，除了本身具备高工艺品质制造，还要能防止恶意攻击破解芯片，以及硬件防篡改检测电路等安全特性。安全芯片设计是一个比较复杂的系统工程，如何有效侦测安全芯片是否被攻击，实现和发现对受攻击的安全芯片的检测，提供高稳定性、高可靠性的安全防护，成为安全芯片亟待解决的技术问题之一。
技术实现思路
本专利技术所要解决的首要技术问题在于提供一种温度自检结构。本专利技术所要解决的另一技术问题在于提供一种温度自检方法。本专利技术所要解决的又一技术问题在于提供一种包含上述温度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度自检结构，用于安全芯片的温度传感，其特征在于还用于安全芯片的温度自检，其包括控制单元以及检测单元，所述检测单元包括依次级联设置的采集电路、分压电路、开关电路、比较电路和输出电路，其中：/n所述采集电路包括比较器、第一场效应管和二极管，用于感应温度并分配与温度同步变化的电压等级；/n所述分压电路包括第二场效应管和多个串联连接的分压电阻，用于向开关电路输出多个不同值的电压信号；/n所述开关电路包括至少一个转换开关组，用于在所述控制单元产生的控制信号的作用下，接通或阻断不同值的电压信号；/n所述比较电路包括至少一个比较器，所述比较器的个数与所述转换开关组数量对应，用于接收所述控制单元传送...

【技术特征摘要】
1.一种温度自检结构，用于安全芯片的温度传感，其特征在于还用于安全芯片的温度自检，其包括控制单元以及检测单元，所述检测单元包括依次级联设置的采集电路、分压电路、开关电路、比较电路和输出电路，其中：
所述采集电路包括比较器、第一场效应管和二极管，用于感应温度并分配与温度同步变化的电压等级；
所述分压电路包括第二场效应管和多个串联连接的分压电阻，用于向开关电路输出多个不同值的电压信号；
所述开关电路包括至少一个转换开关组，用于在所述控制单元产生的控制信号的作用下，接通或阻断不同值的电压信号；
所述比较电路包括至少一个比较器，所述比较器的个数与所述转换开关组数量对应，用于接收所述控制单元传送的预设参考电压信号以及由所述开关电路接通的电压信号，比较所述预设参考电压信号和接通的所述电压信号并输出比较结果；
所述输出电路包括至少一个反相器，用于将比较结果、以及比较结果取反后构成检测结果输出；
所述控制单元还用于接收所述检测结果，并将所述检测结果匹配预测结果以判断温度传感通路是否受到攻击。


2.如权利要求1所述的温度自检结构，其特征在于：每一所述转换开关组包括下限自检转接开关和上限自检转接开关，所述下限自检转接开关和所述上限自检转接开关均为场效应管；
所述控制信号包括上限自检使能信号、下限自检使能信号，所述下限自检转接开关、所述上限自检转接开关分别在所述上限自检使能信号、所述下限自检使能信号的控制下接通或阻断不同值的上限自检电压和下限自检电压，所述上限自检电压和所述下限自检电压经所述对比电路得到所述比较结果；
所述控制单元预设与所述上限自检使能信号、所述下限自检使能信号对应的预测结果，用于将所述检测结果与预测结果相匹配，判断高温输出通路和/或低温输出通路是否受到攻击；
其中，所述控制单元所产生的所述上限自检使能信号和所述下限自检使能信号均分别为1bits。


3.如权利要求1所述的温度自检结构，其特征在于：所述检测结果为2位且该2位中的数值互斥，所述输出电路包括用于直接将所述比较结果输出的第一端、以及将所述比较结果取反后输出的第二端，所述第一端与所述第二端各输出1bit数值，由所述第一端与所述第二端的输出数值共同构成2bits的所述检测结果。


4.如权利要求1～3中任意一项所述的温度自检结构，其特征在于：所述分压电路还用于向所述转接电路提供多个不同值的工作电压信号；
所述控制信号包括高温使能信号、低温使能信号；
所述转换开关组还包括高温开关或低温开关，所述高温开关和所述低温开关均分别为多组场效应管的组合结构；
高温检测信号经所述高温使能信号控制的所述高温开关后、通过所述输出电路输出高压工作电压信号，低温检测信号经所述低温使能信号控制的所述低温开关后、通过所述输出电路输出低压工作电压信号；
其中，所述控制单元所产生的所述高温使能信号和所述低温使能信号均分别为8bits。


5.一种温度自检方法，用于安全芯片的温度传感，其特征在于包括预设使能信号和预设检测结果的步骤，还包括：
采集步骤：通过比较器、第一场效应管和二极管，感应温度并分配与...

【专利技术属性】
技术研发人员：李立，杨磊，吕晓鹏，
申请(专利权)人：天津兆讯电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12