发光模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光模组，包括电路板、导光罩以及至少两个发光件，每一所述发光件包括灯体和导体，灯体通过导体与电路板电连接，不同的发光件的发光高度不完全相同；导光罩罩设于每一所述发光件外，将每一所述发光件所发出的光导出。发光模组无需使用立体的电路板，通过设置发光高度不同的发光件并采用一个导光罩将发光件发出的光导出，即可产生具有高度差的灯光效果，具有结构简单、制作安装过程方便等优点。

【技术实现步骤摘要】
发光模组
本技术涉及领域照明技术，具体涉及一种发光模组。
技术介绍
为了使得火焰灯内的LED灯能够产生火焰效果，相关技术中的火焰灯，通常需要将PCBA(PrintedCircuitBoard+Assembly，印刷电路板及组件)折弯或拼接成圆柱或棱柱等立体形状，并将多个LED(LightEmittingDiode，发光二极管)灯分别沿呈圆柱或棱柱等立体形状的PCBA的高度方向上设置于该PCBA的外表面，并通过控制位置不同高度处的LED灯在不同时段依次闪亮以实现火焰效果。然而，由于该方案中PCBA需设置具有一定高度的立体形状，因此该方案中PCBA的外形结构较为复杂、制作以及安装过程的难度较高。
技术实现思路
本技术旨在提供一种结构较为简单、制作以及安装过程方便的发光模组。本实施例提供一种发光模组，包括：电路板；至少两个发光件，每一所述发光件包括灯体和导体，所述灯体通过所述导体与所述电路板电连接，不同的所述灯体距离所述电路板的发光高度不完全相同；以及，导光罩，罩设于每一所述发光件外，将每一所述发光件所发出的光导出。可选的，所述导体呈杆状结构，所述灯体通过所述导体插设于所述电路板。可选的，不同的所述发光件的灯体和导体中的至少之一不完全相同。可选的，所述发光件为草帽灯。可选的，所述导光罩呈子弹头状且顶部具有磨砂面。可选的，所述导光罩表面至少部分地设有珠点或纹理。可选的，所述导光罩与所述电路板连接。可选的，所述发光模组还包括底座和散热件；<br>所述底座上形成有与外界连通的安装槽，所述电路板连接于所述安装槽的槽口，所述发光件设于所述电路板背离所述安装槽的一侧，所述散热件设于所述安装槽内，以将所述电路板的热量散出。可选的，所述发光模组还包括外壳，所述外壳罩设于所述导光罩外且与所述底座连接，所述导光罩导出的光自所述外壳透出。可选的，所述发光件的数量为三个以上，不同的所述发光件在所述电路板上呈间隔环绕排布，不同的所述灯体的发光高度处的连线呈现由外向内螺旋上升。实施本技术实施例，将至少具有如下有益效果：本实施例提供的发光模组通过设置发光高度不完全相同的发光件，发光件发出的光可以呈现出不同高度的空间分布后点缀在导光罩上，形成空间立体发光，通过合理地设置发光件的空间分布可以达到各种空间发光效果，如实现火焰发光。发光模组无需使用立体的电路板，仅需将发光件呈相应的空间分布安装在平板状的电路板上，并设置所述灯体通过所述导体与所述电路板电连接，由灯体直接发光，不同的所述灯体距离所述电路板的发光高度不完全相同，通过导光罩将发光件的光散射而出即可，具有结构简单、制作以及安装过程方便的优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1示出了本技术实施例提供的发光模组的第一结构示意图；图2为图1的面A-A的剖视图；图3示出了本技术实施例提供的发光模组的局部结构示意图；图4示出了本技术实施例提供的发光模组的第二结构的轴测图；图5示出了本技术实施例提供的的发光模组的第二结构的主视图；图6为图5的面B-B的剖视图。图中：100-发光模组；110-电路板；120-发光件；121-灯体；122-导体；130-导光罩；131-珠点；140-底座；141-安装槽；150-散热件；160-外壳。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以容许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请一并参阅图1和图2，本实施例提供一种发光模组100，应用于照明、氛围烘托、装饰等用途。发光模组100包括电路板110、发光件120和导光罩130。发光件120的数量至少为两个，每一发光件120分别与电路板110电连接，不同的发光件120的发光高度不完全相同，以形成不同高度的光源分布。导光罩130罩设于每一发光件120外，将每一发光件120所发出的光导出，所有发光件120由一个导光罩130罩设于其中，发光高度不完全相同的发光件120发出的光呈空间点缀在导光罩130上。通过合理地设置发光件120的空间分布能够实现多种立体形态的光源，能够省去搭建立体状的电路板110。采用一个导光罩130将发光件120发出的光导出能够使得形成的立体光源具有更好的均光效果。同时，采用一侧导光罩130将所有的发光件120罩设于其中，使得发光模组结构更为简单。需要说明的是，上述不同的发光件120相对于电路板110的发光高度不完全相同，包括有完全不同的情况以及部分相同的情况，所有的发光件120的发光高度完全不同，或者所有的发光件120的发光高度中有部分相同，其余的发光件120的发光高度则不同。不同的发光件120的发光强度可以完全相同、部分相同和完全不同。具体应用当中，可通过电路板110控制发光件120，以使具有不同发光高度的发光件120沿由高到低或者由低到高、亦或者是不同高度之间切换的顺序在不同时间段依次发光，以形成火焰闪烁的效果。可以理解的是，电路板110可以为PCBA板，PCBA板可以将各种电子器件通过表面封装工艺组装在线路板上。PCBA板可以提高发光模组100的集成度，从而简化发光模组100的制造工序。相关技术中发光件120在散热过程中通常先将部分的热量传到至电路板110，再由电路板110经导热介质将热量传到至散热器，此过程在一定程度上降低了导热率，进而降低了散热效率。在一个实施例中，电路板110的基板可以为铝基板。电路板110采用铝基板作为基板时，发光件120以及安装在电路板110上的其他期间产生的热量可以通过铝基板向外发散，铝基板具有封好的导热率，提升了电路板110的散热效率，相应地，发光模组100具有更好的散热性。采用铝基板作为电路板110的基板时可以省去导热介质的使用，从而减少发光模组100需本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光模组，其特征在于，包括：/n电路板；/n至少两个发光件，每一所述发光件包括灯体和导体，所述灯体通过所述导体与所述电路板电连接，不同的所述灯体距离所述电路板的发光高度不完全相同；/n以及，导光罩，罩设于每一所述发光件外，将每一所述发光件所发出的光导出。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光模组，其特征在于，包括：
电路板；
至少两个发光件，每一所述发光件包括灯体和导体，所述灯体通过所述导体与所述电路板电连接，不同的所述灯体距离所述电路板的发光高度不完全相同；
以及，导光罩，罩设于每一所述发光件外，将每一所述发光件所发出的光导出。


2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述导体呈杆状结构，所述灯体通过所述导体插设于所述电路板。


3.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，不同的所述发光件的灯体和导体中的至少之一不完全相同。


4.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述发光件为草帽灯。


5.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述导光罩呈子弹头状且顶部具有磨砂面。


6.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林泽华，黄冬青，
申请(专利权)人：深圳和而泰智能照明有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44