一种照明杀菌一体LED灯具制造技术

一种照明杀菌一体LED灯具，包括一种照明杀菌一体LED灯珠模组及安装于灯板上的芯片直驱模块、红外传感器、微处理器的灯具，其中，灯珠包括：照明LED基板、紫外LED基板、反光层、白光LED晶片、深紫外LED晶片、玻璃盖板、正极焊脚、共同负极焊脚，白光LED晶片和深紫外LED晶片共用一个负极焊脚，并与芯片直驱模块、红外传感器、微处理器通过外围电路连接安装在灯板上并安置于石英灯罩内，构成一种具有杀菌和照明功能的LED灯具。

【技术实现步骤摘要】
一种照明杀菌一体LED灯具
本技术涉及室内照明和杀菌领域，尤其涉及一种照明杀菌一体LED灯具。
技术介绍
大部分人每天大部分时间处于室内，但由于我国大部分地区气候潮湿，这些室内空间反而成了病菌传播和繁殖的温床，室内环境卫生不佳不仅会影响我们的生活质量，严重的甚至会影响我们的健康。此外，市场的杀菌灯需要单独安装部署，使用起来不方便，而且紫外线对人体有害，但现有紫外杀菌设备智能化程度低，无法实现在无人时杀菌、在有人时照明和定时杀菌的功能。因此我们需要一种方便安装部署的室内消毒设备，最好能够匹配现有的室内安装条件，显然把紫外杀菌灯、传感器集成到室内照明设备上是一种前景广阔的应用方法。在紫外光源的选择上，相对于汞灯、荧光灯等传统紫外光源，紫外发光二极管（UV-LED）具有节能环保、寿命长、体积小、波长可控等优势。紫外LED根据发光波长不同，可以分为浅紫外LED（＞300nm）和深紫外LED（≤300nm）。其中，深紫外LED在杀菌消毒、水净化、医疗美容、生化检测等领域具有广泛的应用前景。但对于深紫外LED而言，由于深紫外LED发光波长短、能量高，传统有机封装材料（硅胶、环氧树脂等）会出现老化、黄化等问题，降低深紫外LED性能和长期可靠性。如何在一体化灯珠里技能应用深紫外杀菌有不影响封装材料老化以提高器件可靠性，是目前也需要解决的问题。
技术实现思路
本技术解决上述现有技术存在的缺陷和不足，提供了一种能够自动切换照明/杀菌工作模式、定时杀菌，且灯珠寿命长的室内照明杀菌一体LED灯。为实现上述目的，本技术的技术方案是：一种照明杀菌一体LED灯珠，包括：照明LED基板、紫外LED基板、反光层、白光LED晶片、深紫外LED晶片、玻璃盖板、正极焊脚、共同负极焊脚；所述的照明LED基板和紫外LED基板紧靠在一起，照明LED基板和紫外LED基板的凹槽壁上涂覆有反光层；所述的白光LED晶片安装在照明LED基板凹槽底部；所述的深紫外LED晶片安装在紫外LED基板凹槽底部；所述的玻璃盖板嵌入在照明LED基板和紫外LED基板的凹槽内，其中深紫外LED基板一侧的玻璃盖板边缘溅射有镍铬金属层，防止紫外线老化有机粘结材料；其中，镍铬金属层的厚度为200nm-500nm；所述的正极焊脚分别焊接在白光LED晶片和深紫外LED晶片的正极；所述的共同负极焊脚焊接在白光LED晶片和深紫外LED晶片的负极；所述的照明LED基板和紫外LED基板选用高导热系数铝基板，尺寸均为3mm*3mm，照明LED基板和紫外LED基板均设置有凹槽，凹槽内有斜面壁和支撑玻璃盖板的支撑台，玻璃盖板与凹槽壁间有有机粘结材料粘结在一起。进一步的，所述有机粘结材料为环氧树脂、硅胶、氟树脂其中一种。进一步的，所述有机粘结材料通过印刷、点涂等工艺涂覆于玻璃盖板侧壁金属层与基板支撑台间，有机粘结材料的涂覆高度、玻璃盖板厚度以及基板支撑台高度均保持一致。一种照明杀菌一体LED灯具，包括照明杀菌一体LED灯珠模组、芯片直驱模块、红外传感器、微处理器、灯板、石英灯罩；所述的照明杀菌一体LED灯珠模组的功率为10-30W，每个灯珠模组有10-60颗杀菌一体LED灯构成，杀菌一体LED灯经过串并连接后与芯片直驱模块连通受芯片直驱模块控制工作，芯片直驱模块与微处理器电路联通，并受微处理器控制，红外传感器与微处理器电路联通，红外传感器感知周边温度，并把温度信息反馈至微处理器，微处理器根据周边环境温度情况自动切换照明白光LED晶片或深紫外LED晶片工作模式。所述的微处理器、芯片直驱模块和照明杀菌一体LED灯珠安装在灯板上，灯板安装在灯罩内，构成照明杀菌一体LED灯具。所述的灯罩包括面罩和外壳，其中外壳为塑料或金属制成，外壳底部有电线孔和安装孔或安装卡扣，面罩为玻璃制成。本技术与现有技术相比所带来的有益效果是：1、提供了便于安装使用的电梯杀菌消毒设备，该设备具有自动切换照明/杀菌工作状态、定时杀菌的功能，能够实现无人杀菌、有人照明、定时杀菌的需求，既消杀电梯环境，又保护人体和电梯内部器件；2、提供了集成化高的照明杀菌一体LED灯珠的制造和封装方法，简化了照明杀菌灯的设计制造过程，采用石英玻璃封装的方法大大提高了灯珠的使用寿命。附图说明图1为本技术一种照明杀菌一体LED灯具结构示意图；图2为本技术照明杀菌一体LED灯珠的侧面剖视图；图3为本技术照明杀菌一体化LED灯珠的俯视示意图；图4为本技术照照明杀菌一体化LED灯珠的底部结构示意图；图5为本技术一种照明杀菌一体LED灯具的电路结构示意图示意图；图6为本技术一种照明杀菌一体LED灯具的芯片直驱模块电路结构示意图；图中，1、照明杀菌一体LED灯珠模组，11、照明LED基板,12、紫外LED基板，13、反光层,14、白光LED晶片,15、深紫外LED晶片,16、玻璃盖板,17、正极焊脚,18、共同负极焊脚,2、微处理器,3、芯片直驱模块，4、红外传感器,5、灯板,6、灯罩。具体实施方式下面结合说明书附图对本专利技术作进一步说明。参照图1-6所示，一种照明杀菌一体LED灯珠模组1，包括：照明LED基板11、紫外LED基板12、反光层13、白光LED晶片14、深紫外LED晶片15、玻璃盖板16、正极焊脚17、共同负极焊脚18；所述的照明LED基板11和紫外LED基板12紧靠在一起，照明LED基板11和紫外LED基板12的凹槽壁上涂覆有反光层13；所述的白光LED晶片14安装在照明LED基板11凹槽底部；所述的深紫外LED晶片15安装在紫外LED基板12凹槽底部；所述的玻璃盖板16嵌入在照明LED基板11和紫外LED基板12的凹槽内，其中深紫外LED基板12一侧的玻璃盖板16边缘溅射有镍铬金属层，防止紫外线老化有机粘结材料；所述的正极焊脚17分别焊接在白光LED晶片14和深紫外LED晶片15的正极；所述的共同负极焊脚18焊接在白光LED晶片14和深紫外LED晶片15的负极；所述的照明LED基板11和紫外LED基板12选用高导热系数铝基板，尺寸均为3mm*3mm，照明LED基板11和紫外LED基板12均设置有凹槽，凹槽内有斜面壁和支撑玻璃盖板13的支撑台，玻璃盖板13与凹槽壁间有有机粘结材料粘结在一起。进一步的，所述有机粘结材料为环氧树脂、硅胶、氟树脂其中一种。进一步的，所述有机粘结材料通过印刷、点涂等工艺涂覆于玻璃盖板13侧壁金属层与基板支撑台间，有机粘结材料的涂覆高度、玻璃盖板厚度以及基板支撑台高度均保持一致。一种照明杀菌一体LED灯具，包括照明杀菌一体LED灯珠模组1、芯片直驱模块3、红外传感器4、微处理器2、灯板5、灯罩6；所述的照明杀菌一体LED灯珠模组1的功率为10-30W，每个灯珠模组有10-60颗杀菌一体LED灯构成，杀菌一体LED灯经过串并连接后与芯片直驱模块3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种照明杀菌一体LED灯具，包括：照明杀菌一体LED灯珠模组、芯片直驱模块、红外传感器、微处理器、灯板、石英灯罩；其特征在于：/n一种照明杀菌一体LED灯珠模组，包括：照明LED基板、紫外LED基板、反光层、白光LED晶片、深紫外LED晶片、玻璃盖板、正极焊脚、共同负极焊脚；/n所述的照明LED基板和紫外LED基板紧靠在一起，照明LED基板和紫外LED基板的凹槽壁上涂覆有反光层；/n所述的白光LED晶片安装在照明LED基板凹槽底部；所述的深紫外LED晶片安装在紫外LED基板凹槽底部；/n所述的玻璃盖板嵌入在照明LED基板和紫外LED基板的凹槽内，其中，紫外LED基板一侧的玻璃盖板边缘溅射有镍铬金属层；/n所述的正极焊脚分别焊接在白光LED晶片和深紫外LED晶片的正极；/n所述的共同负极焊脚焊接在白光LED晶片和深紫外LED晶片的负极；所述的照明LED基板和紫外LED基板选用铝基板，尺寸均为3mm*3mm，照明LED基板和紫外LED基板均设置有凹槽，凹槽内有斜面壁和支撑玻璃盖板的支撑台，玻璃盖板与凹槽壁间有有机粘结材料粘结在一起；/n所述的照明杀菌一体LED灯珠模组的功率为10-30W，每个灯珠模组有10-60颗杀菌一体LED灯珠构成，杀菌一体LED灯珠经过串并连接后与芯片直驱模块连通受该芯片直驱模块控制工作，芯片直驱模块与微处理器电路联通，并受微处理器控制，红外传感器与微处理器电路联通，红外传感器感知周边温度，并把温度信息反馈至微处理器，微处理器根据周边环境温度情况自动切换照明白光LED晶片或深紫外LED晶片工作模式。/n...

【技术特征摘要】
1.一种照明杀菌一体LED灯具，包括：照明杀菌一体LED灯珠模组、芯片直驱模块、红外传感器、微处理器、灯板、石英灯罩；其特征在于：
一种照明杀菌一体LED灯珠模组，包括：照明LED基板、紫外LED基板、反光层、白光LED晶片、深紫外LED晶片、玻璃盖板、正极焊脚、共同负极焊脚；
所述的照明LED基板和紫外LED基板紧靠在一起，照明LED基板和紫外LED基板的凹槽壁上涂覆有反光层；
所述的白光LED晶片安装在照明LED基板凹槽底部；所述的深紫外LED晶片安装在紫外LED基板凹槽底部；
所述的玻璃盖板嵌入在照明LED基板和紫外LED基板的凹槽内，其中，紫外LED基板一侧的玻璃盖板边缘溅射有镍铬金属层；
所述的正极焊脚分别焊接在白光LED晶片和深紫外LED晶片的正极；
所述的共同负极焊脚焊接在白光LED晶片和深紫外LED晶片的负极；所述的照明LED基板和紫外LED基板选用铝基板，尺寸均为3mm*3mm，照明LED基板和紫外LED基板均设置有凹槽，凹槽内有斜面壁和支撑玻璃盖板的支撑台，玻璃盖板与凹槽壁间有有机粘结材料粘结在一起；
所述的照明杀菌一体LED灯珠模组的功率为10-30W，每个灯珠模组有10...

【专利技术属性】
技术研发人员：王子韩，王浩宇，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：王子韩，
类型：新型
国别省市：安徽;34